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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:李孟錡、江承翰、郭倩丞、劉旻忠、李正中捲對捲式鍍膜系統之光學監控技術

精密光學薄膜的製鍍，都需要精確的膜層厚度監控才能實現。而在捲對捲式鍍膜系統上架設一套高精密之光學監控系統顯得更為重要，本文陳述利用廣波域之穿透光譜來監控鍍製薄膜之光學特性，並且在連續製程中分析比對光譜變化以評估以及即時修正鍍膜參數，發揮光學監控的效果，提高捲對捲式鍍膜系統之產能以及鍍製高再現性的光學薄膜。

作者:江柏風展望全球軟性電路板市場趨勢

終端電子產品朝向薄型化，帶動對於軟性電路板（軟板）需求持續高漲。全球可供應軟板之廠商數眾多，使得軟板市場競爭激烈，在生產成本降低的要求下，台商正逐步加重在中國大陸軟板工廠的生產比重，以求在微薄的產品報價中，為公司擠出獲利空間。本文將探討全球及我國軟板產業的成長歷程，以展望全球軟板市場的未來成長趨勢。

作者:邱琬雯全球面板產業投資概況及發展趨勢

在新興國家市場需求及顯示新應用之市場開拓下，全球顯示器市場需求預估仍是呈現增長之趨勢。中國大陸具龐大內需市場基礎，並於政府政策有計畫性之支持下，面板生產投資熱潮於各地如火如荼地展開。除液晶面板（liquid-crystal display, LCD）生產投資，新顯示技術有機發光面板（active matrix organic light emitting display, AMOLED）在韓國大廠持續挹注研發投資下，逐漸進入終端產品市場，開始量產投資階段，中、韓各大面板廠之設備投資支出逐年增長，全球重要顯示器設備廠商均展現新一波成長動能。面對新顯示技術趨勢及產能需求，面板廠商及其相關供應鏈之材料、設備產業之投資動向及決策均是影響未來產業地位之決勝關鍵。

作者:古淳仁、林于中、曾介亭軟性基板之雷射加工應用

隨著軟性電子產品追求輕薄的趨勢下，關鍵材料的軟性基板亦朝向輕薄化、可撓性發展，同時基板上建置複雜的多層材料結構，傳統機械式的切割方式，軟板基板容易受機械應力造成形變導致加工出錯或是造成撕裂，影響面板與元件整體特性，因此，軟性基板切割成型一直是業界極力克服的問題，而雷射非接觸式的加工優勢將為未來產業的發展趨勢。本文主要針對雷射關鍵技術應用於軟性多層基板製程加工進行介紹，期望建立軟性基板雷射相關應用技術，協助台灣軟性基板相關產業進行技術昇級，並提昇相關廠商之競爭力。

作者:黃萌祺、高端環、李偉宇、鍾蔿雷射誘發全加成軟性電路板製程

隨著消費性電子產品輕薄短小需求逐漸興起，無論穿戴式裝置、數位相機、消費性電子產品、智慧手機等皆大幅採用軟性電路板製程。現今軟性電路板一般使用減法製程進行製作，藉由黃光微影製程於軟性銅箔基板上形成圖案化線路，再以酸性蝕刻液將銅箔基板上未覆蓋光阻之銅箔蝕刻，即獲得所需的銅線路。由於減法蝕刻製程具有材料損耗大、生產步驟多等環保問題。為符合未來穿戴式電子少量多樣與雙面軟性電路板需求逐漸提升，本研究開發雷射誘發全加成軟性電路板技術，將觸媒混合於具有可撓性高分子膠體中，如：聚氨酯（polyurethane, PU)、環氧樹酯（epoxy)、聚亞醯胺（polyimide, PI)膠體中，將此觸發膠體材料進行大面積可撓式薄膜塗佈後，只需要使用雷射設備，即可進行雙面雷射圖案化與鑽孔製程。之後再以無電鍍製程將金屬沉積附著在雷射圖案化區域上，因此可同時進行雙面電路與鑽孔區域之金屬沉積。與傳統減法蝕刻軟性電路板製程相比較，本技術可將製程步驟由10步簡化為3步，大幅降低製程成本，並藉由全加成製程降低汙染之問題。

作者:徐烱勛、陳澤閎、黃偉杰RGB 光源對於可撓性透明光學基板撓曲曲率半徑量測準確性之研究

軟性顯示器為未來顯示器的發展趨勢，軟性顯示器之所以具備可撓性、耐衝擊性和可穿戴性之優點，乃為其採用一可撓性光學透明膜片為基板材料，並透過先進之製程技術，將相關電子元件與裝置直接製作或列印於此基板上。本文提出之一基於偏振光學之光學量測技術，用以量測可撓性基板於撓曲變形下之撓曲曲率半徑，分別採用RGB 光源進行量測，並探討所提出方法於RGB 光源下之量測準確性之探討。