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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳志明、張瀛方、偕睿仁大氣電漿技術在透明導電高分子膜圖案化之應用

根據Nanomarkets（2008）的研究報告[1]指出，到2015年氧化銦錫（Indium Tin Oxide, ITO）的使用比例將會下降至45 %，並由導電高分子（18 %）、奈米碳管（15 %）與奈米材料（9 %）等材料取代。除了銦元素蘊藏量有限及成本等因素考量外，最重要的是可撓性的產品需求趨勢使然。圖案化是任何一種材料應用於投射式電容觸控元件的必要關鍵製程，本文將針對導電高分子膜圖案化技術作介紹。

作者:王明德製程綠能化－低溫大氣壓電漿技術創新應用

當近來紀錄片「看見台灣」掀起國內新一波保護國土熱潮，也讓民眾開始從另類視角來檢視山川河海多年來所承受的種種傷害與威脅，進而期待政府與相關民間業者，面對長久過度發展產業下，同時帶來的污染及環境威脅。在產業與經濟發展密不可分的關係下，台灣未來經濟發展對於綠色先進製程技術之需求日益殷切，需這些技術的研發成果可發生重大影響力，無疑更值得我們重視。

作者:黃建融、李鈞函雷射加工與改質於軟性顯示器之應用

本文敍述利用雷射改質與雷射圖案化製程，快速結晶改質氧化鋅透明導電膜及加工銀電極，大幅提升其光電特性，並以軟性液晶顯示器作為雷射加工之應用，有效蝕刻出特定電極圖案並無損傷元件。

作者:陳佳盟、宋震國利用奈米壓印製作特定奈米結構之元件及其光電應用

由於近年來大多數消費型電子裝置的體積要求輕薄短小，所以其晶片之單位區域內的電子元件數量愈來愈多，致使各種奈米製造技術如雨後春筍般出現，其中以奈米壓印微影技術最為人所注意，由於其優異的特徵尺寸解析度與具大量生產的潛力；該技術可製作的表面結構幾何形狀包括柱形、錐形與線條形等，其中線條形具有相對較大的應用價值。目前國立清華大學動力機械工程學系的研究團隊利用連續滾壓式紫外線奈米壓印微影在軟性玻璃基板上已經能製作出線寬15奈米以下的金屬線柵偏光片。本文將摘要介紹奈米壓印微影及其較具代表性的相關應用。

作者:何世湧透明導電膜取代之機會與挑戰

2014年全球觸控面板出貨片數年成長13.7 %達17.2億片，市場規模卻下滑1.6 %達284億美元，受到觸控產品大尺寸化與穿戴式產品的趨勢影響，使得透明導電膜開始轉往更低面阻值的取代性材料方向發展，目前取代ITO Film的透明導電薄膜，可分為五大種類：石墨烯（Graphene）、奈米碳管（Carbon Nano Tubes; CNT）、奈米銀導線（AgNW）、金屬網格（Metal Mesh）、導電高分子。五大類之中商品化程度最高的兩類為奈米銀導線（AgNW）、金屬網格（Metal Mesh），而這兩者之中以金屬網格導入的終端品牌與產品種類佔多數。

作者:黃俊杰、劉旺林、薛羽利超音波噴塗製程與設備技術

塗佈製程技術可應用之領域甚廣，包括光電與半導體產業、民生用品與醫療器材等產業。塗佈技術發展可分為乾式與濕式製程兩大主軸，其濕式塗佈製程相對於乾式製程，在成本及產率具有極大競爭力；其中，濕式塗佈製程又以超音波噴塗技術最備受矚目。超音波噴塗技術具有高材料利用率、大面積、均勻度佳，且不同於傳統二流體式噴塗技術使得噴嘴不易產生堵塞之情況。超音波噴塗技術的發展，可使國內於非真空鍍膜製程產業真正紮根，以降低對國外設備之依賴。

作者:徐烱勛、陳澤閎、黃偉杰RGB 光源對於可撓性透明光學基板撓曲曲率半徑量測準確性之研究

軟性顯示器為未來顯示器的發展趨勢，軟性顯示器之所以具備可撓性、耐衝擊性和可穿戴性之優點，乃為其採用一可撓性光學透明膜片為基板材料，並透過先進之製程技術，將相關電子元件與裝置直接製作或列印於此基板上。本文提出之一基於偏振光學之光學量測技術，用以量測可撓性基板於撓曲變形下之撓曲曲率半徑，分別採用RGB 光源進行量測，並探討所提出方法於RGB 光源下之量測準確性之探討。

作者:林義暐、張瀛方、張明智、陳昌毅、李品瑤、吳崇銘超細線寬製程技術於透明LED顯示屏幕之應用

LED顯示屏幕近年來的需求激增，其中透明LED顯示屏幕的需求複合年成長率更是達到8 %；目前的透明顯示技術主要分為二類，一為以ITO（Indium Tin Oxide）透明導電膜為基礎的LED玻璃屏，另一為以PCB（Printed Circuit Board）板為基礎的LED透明屏，然而二種技術分別面臨各自的技術瓶頸，ITO導電膜主要有面電阻過高（>100 Ω/cm2）的問題，對於全彩與高密度顯示的需求無法達到；而PCB板為主的LED透明屏主要受限電路板所形成的光柵式導電板於視覺上過於明顯，難以達到高透明顯示無視化的需求，整合應用受限；工研院機械所利用自行開發之超細線寬製程技術，可成功於透明基板上印製線寬~10 µm且在1 cm長度之細微導線上阻值可達1 Ω，後續透過SMT（Surface Mount Technology）與FPC（Flexible Printed Circuit）的貼合製程，可於370 x 470 mm幅寬的透明基板上點亮全彩的LED，並且可進行中、英文字體的顯示，達到低阻值、輕量化的全彩透明LED屏幕顯示。