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作者:辜婉琪、梁高榮用歐氏記號圖合成浮標守恆裴氏圖

對彈性製造系統來說，這裡提出一種從歐氏記號圖到浮標守恆裴氏圖的合成方法。在此合成方法裡，首先是制定所有彈性製造系統的基本製造程序。其次是針對每一種的基本製造程序，透過階層轉換法設計出其對應的歐氏記號圖。接著將所有的歐氏記號圖合成為浮標守恆裴氏圖。為了控制此彈性製造系統，隨後再將浮標守恆裴氏圖轉成為詮釋型裴氏圖。為了詳細的說明此合成方法，這裡將針對一個自動灌模系統來說明其產生浮標守恆裴氏圖與詮釋型裴氏圖的各個設計步驟。

作者:許聯崇、吳榮堂噴墨製程用奈米銀墨水的發展趨勢與應用

直接製造技術如噴墨製程取代傳統電子的微影製程技術已經是一種勢在必行的趨勢。它可直接於常溫常壓下製作出精微結構在軟性基板上，製成輕薄短小的產品，成為下一代軟性電子與光電元件重要的製程技術。而噴墨製程的關鍵技術在於墨水的開發，本文主要介紹噴墨製程用奈米銀墨水的製備方法及其應用。

作者:林長民、黃一萍、廖俊傑、陳永文淺談「可重構製造控制系統」之發展與研究

本文介紹機器視覺檢測應用，以3C產品的自動化生產線為主，常見機器視覺檢測於生產線上，需要使用到的週邊元件設備選用及介紹，包括進退料收送設備、相機、鏡頭、光源、調光器、夾治具、機器手臂夾爪、真空吸嘴、XY平台等週邊研究設備。除了對準發展目標機器視覺之外，同時也提到機器視覺檢測技術，Smart camera的技術發展及目前市場趨勢。

作者:莊賦祥、蔡裕勝、洪鄰安、林揚靖可撓式OLED水溶液製程及轉貼技術

溶液式有機小分子白色發光層是利用小分子主發光體CBP摻雜磷光客發光體，藍光為FIrpic、綠光為Ir（ppy3）、紅光為Ir（piq2）並溶解於甲苯有機溶劑中，製作一系列具單一發光層三波段之白光有機電致發光元件。

轉貼技術先將PEDOT:PSS作為電洞注入層，發光層則使用具有雙極性特性及能量轉移效率較高的主體材料26DCzPPY，並摻雜藍色和紅色磷光材料FIrpic、Hex-Ir（phq）3，以溶液製程方式進行旋塗成膜。接著準備另一轉貼基板PDMS，使溶解後之TPBi溶液旋塗於PDMS轉貼基板上，再以加壓加熱轉貼方式將TPBi有機薄膜轉印於發光層上方，而轉印製程之溫度控制，是一重要關鍵。

可撓式OLED之封裝乃利用原子層沉積ALD膜於PET基板及一般商用PET塑膠無ALD膜（polyethylene terephthalate）相互比較，先將兩種塑膠蓋板以MOCON量測其水氣摻透率，PET/ALD水氣摻透率為0.25 g/m2/day，而一般商用PET膜約為3.6 g/m2/day，實驗發現以PET/ALD膜對可撓式OLED進行封裝，比一般商用塑膠膜封裝，可撓式OLED之壽命可以提升6倍。

作者:Mario Tapilouw Abraham、張奕威、王浩偉彩色共焦顯微術於機械元件量測之應用

金屬雙極板具有低成本與高機械強度的特性，但是質子交換膜燃料電池的金屬雙極板因為操作在溫度較高的硫酸環境中，所以金屬板會遇到腐蝕的問題。透過雷射披覆碳膜於金屬雙極板上可提供抗腐蝕之保護。

作者:黃仲宏回顧2014展望2015_談台灣工業機器人產業的契機

隨著小型馬達追求高效率的情況下，高單價的永磁馬達逐漸受到重視，因此帶動高磁能積稀土磁石的需求量增加。而稀土磁石因應不同的使用場合，必須添加使用重稀土元素鏑（dysprosium, Dy），解決在高溫下磁特性的衰減問題。但在重稀土資源有限的前提下，磁石產品如何達到重稀土減量使用的問題是被大家所關注。目前已發展出一種熱變形釹鐵硼磁石（MQ3），磁能積與燒結釹鐵硼磁石相同，可達到30〜50 MGOe。由於MQ3磁石在製程上的不同，所以成品晶粒尺寸只有0.1〜0.2 μm，因此磁特性中的矯頑磁力（coercivity, iHc）較高，故可達到重稀土添加量減少之功效。本文將針對此MQ3磁石進行介紹，並針對MQ2及圓餅MQ3製程進行討論。

作者:李昌周、柯志諭、姚福財FPC雷射鑽孔機R2R傳輸技術

電路板鑽孔的孔徑需求越來越小，精度也不斷往上提升，致使雷射鑽孔機逐漸成為未來發展的主流，但現階段仍侷限於單片生產方式。針對R2R傳輸於雷射鑽孔製程之應用，本文探討電路板的鑽孔方式、R2R傳輸技術重點以及R2R與雷射鑽孔機之整合結果，期望對國內FPC雷射鑽孔技術的開發與應用有所助益。外，中國大陸與德國攜手共同強化電動車產業發展，未來中國大陸的電動車產業將有機會在德系車廠的協助下快速成長。

作者:李孟錡、江承翰、郭倩丞、劉旻忠、李正中捲對捲式鍍膜系統之光學監控技術

精密光學薄膜的製鍍，都需要精確的膜層厚度監控才能實現。而在捲對捲式鍍膜系統上架設一套高精密之光學監控系統顯得更為重要，本文陳述利用廣波域之穿透光譜來監控鍍製薄膜之光學特性，並且在連續製程中分析比對光譜變化以評估以及即時修正鍍膜參數，發揮光學監控的效果，提高捲對捲式鍍膜系統之產能以及鍍製高再現性的光學薄膜。

作者:曾銘宏、許哲誠、林龔樑、王慶鈞、蔡豐羽撓性光電元件封裝技術

隨著智慧行動裝置與可穿戴裝置的快速發展，輕薄之可撓式光電元件將是未來發展主力，其商品化成功與否之關鍵在於可撓式封裝技術之開發。由於可撓光電元件封裝需求極為嚴苛，要達到元件封裝需求與高撓曲度極為困難。目前已被驗證之可撓式光電元件封裝方式有使用超薄玻璃、預鍍阻氣層之高分子基板、薄膜封裝等方式。本文將針對各種可撓式封裝技術進行介紹，並比較不同技術之間的差異，以期能讓大家有更進一步的了解。

作者:賴識翔、王慶鈞、莊賦祥撓性OLED製作技術

耗電性、可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，預估2020年可達30億美元之產值。目前在撓性OLED元件製程上，最關鍵之製程技術在於具低水氣穿透率（WVTR）之封裝奈米薄膜製程上，工研院機械所提出創新概念之原子層沉積技術可應用於高阻水氣之奈米級封裝薄膜，其水氣穿透率為1.37×10-6 g/ m2day。可撓性OLED照明元件之功率效率達32 lm/W，基板撓曲曲率半徑可達2 cm，撓曲次數可達1000次以上。

作者:江柏風展望全球軟性電路板市場趨勢

終端電子產品朝向薄型化，帶動對於軟性電路板（軟板）需求持續高漲。全球可供應軟板之廠商數眾多，使得軟板市場競爭激烈，在生產成本降低的要求下，台商正逐步加重在中國大陸軟板工廠的生產比重，以求在微薄的產品報價中，為公司擠出獲利空間。本文將探討全球及我國軟板產業的成長歷程，以展望全球軟板市場的未來成長趨勢。

作者:劉誼凱、李明蒼、黃萌祺、王裕銘先進雷射微奈米可撓式電路板製作技術

雷射輔助精密製造技術的主要優點為無需光罩、非真空、低溫與對材料與加工區域的高選擇性。除了可精準且選擇性地對材料進行加工之外，對於無法承受一般製程環境與條件的基材，雷射加工可將製程對基材的熱影響大幅度降低；因此相當適合應用於可撓式基板的電路與元件製造，例如：雷射直寫（laser direct writing）技術。本文將主要介紹本團隊發展的雷射直析技術（laser direct synthesis and patterning），除了保有雷射直寫技術的優點，同時有效降低製程設備成本與複雜度。除技術開發之外，亦深入探討雷射直析製程中的光、熱輻射能量轉換與熱質耦合傳遞現象。經由對製程微觀傳遞現象的了解，進一步提升技術層次與穩定性。

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