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作者:周卓煇、周永晟、陳建志、王慶鈞、陳思豪、王怡珊、黃智勇超低色溫OLED光源模組之製造技術

在此報告當中，我們將說明，只有節能並非好光；好的光源，更需要是對生理及心理友善；我們亦將分別介紹：（一）光對生理節奏的影響、（二）夜光對健康的影響、（三）波長對褪黑激素分泌的影響、（四）色溫對褪黑激素分泌的影響、（五）現有燈具的色溫、（六）超低色溫OLED的製作、（七）超高演色性OLED的製作。

作者:陳冠州、李昇亮LED晶片之光電特性量測設備技術

LED產業鏈之上、中、下游其晶片或晶粒的光電性質量測是很重要的一環，因為LED的發光效率一直是各家廠商競爭的指標之一，藉由光電量測設備即能掌握在生產過程中每一晶片或晶粒的特性而製作出高品質的產品。本文探討LED晶片之光電特性量測設備技術，藉由電致發光量測所需之基本光電特性介紹及量測設備機台功能、架構及量測與電控系統的說明，讓國內更多點測使用廠商了解其機台特性，並希望國內的點測機台設備廠商能不斷的技術精進及性能提昇以協助LED產業的蓬勃發展。

作者:陳光榮最新AMOLED製程與設備技術發展狀況

在AMOLED與TFT-LCD製程設備差異上，以OLED蒸鍍和封裝設備為關鍵，目前由日本與韓國掌握，OLED蒸鍍設備量產多半採用Cluster型態搭配Linear source進行量產；在製程關鍵技術上，高解析度AMOLED面板量產製程中以Fine Metal Mask技術為關鍵瓶頸，韓國三星在Fine Metal Mask上掌握度，遠高於台灣面板廠商，國內廠商必須加快速度開始投入OLED關鍵零組件開發，未來戰局不只有在Glass AMOLED上，Flexible AMOLED才是下一個決戰點。

作者:劉美君全球OLED面板產業發展

從2010年開始，智慧型手持式行動裝置隨著智慧型手機的大鳴大放，以及iPad強力橫掃市場的威力衝擊下，掀起了全球對這類型產品的狂熱，而扮演最重要的輸入介面需求-面板，也在需求殷切的情形下不斷擴張市場。由於主動式有機發光二極體（active-matrix organic light-emitting diode；AMOLED）具備全彩化、高反應速度，同時因為其自發光，得以進行部分區域點亮的特性，在省電的表現上也相當優異，因此也在全球智慧型手持式行動裝置的市場中嶄露頭角。過去，PMOLED技術已成功商用化。2010年，在韓國SMD（Samsung Mobile Display）公司的推波助瀾下，藉由自有品牌手機的催化銷售，全球有機發光二極體（organic light-emitting diode；OLED）面板產業在AMOLED面板技術大舉擴張下引爆了巨大的話題性，AMOLED的際遇可以說是『十年寒窗無人問，一舉成名天下知』的最佳寫照。2011年，包含韓國的SMD、LGD（LG Display）以及台灣的友達光電（AUO）等大廠，都致力投入AMOLED面板的商業量產，預期2012年將是AMOLED邁向商業量產擴大化的一年。我們將從全球OLED市場的規模出發，探討OLED產業的變遷，同時道出未來可能的變遷。

作者:李岳樺、李正中軟性AMOLED顯示產業發展趨勢

面對未來數位生活趨勢將強調互動與連結、個人化以及取得資訊便利性，可預見行動智慧手持裝置將成為主流應用。然而現有行動智慧手持裝置顯示器仍具有易破碎與尺寸限制等問題，透過軟性AMOLED （Flexible AMOLED）開發，除具有安全不易破之特性外，其可彎曲與摺疊特性將可突破現有顯示器之外形、結構與應用點等限制，因此國際研究機構與面板大廠預測軟性AMOLED將成為下一世代顯示技術。面對國際大廠紛紛積極投入Flexible AMOLED等相關技術研發與產業建置，我國於Flexible AMOLED技術開發已獲得重大突破與國際獎項肯定，相信藉由軟性AMOLED技術創新與開發，將可再造我國顯示產業新契機，並帶動軟性顯示新世代。

作者:陳于堂LED量測標準及高功率LED量測方法

由於LED效率不斷提升，使得高功率LED在固態照明應用需求也持續提高。因此，對於LED設備廠商而言，如何快速及準確量測高功率LED將是一大挑戰。本文主要介紹目前LED相關量測國際標準以及高功率光學量測之方法及挑戰，期能對有意投入LED檢測之廠商能夠有一基礎概念。

作者:莊東漢、蔡志欣、李俊德、蔡幸樺次世代LED銲線技術發展趨勢與現況

傳統電子封裝打線接合採用純金線，其與鋁墊會在接合界面反應形成大量脆性介金屬化合物，影響產品可靠度。若採用銅線取代純金線不僅有氧化問題，使封裝產品可靠度有更大風險，而且其界面介金屬化合物不易形成，亦會造成打線接合不良的疑慮。銀合金線具有成本較低、抗氧化性佳、且銲點界面介金屬化合物成長適中的優點，尤其新近開發成功具大量退火孿晶結構之銀金鈀合金線具有高可靠度及耐電遷移特性，先前報導在IC半導體封裝產品驗證之打線接合品質與純金線不相上下，其可靠度試驗結果甚至超過純金線與銅線[1]，本文進一步證實此一創新退火孿晶結構之銀金鈀合金線在LED封裝應用同樣展現優異性能，更由於銀的高反射率，採用銀合金線的LED封裝產品亮度提高3.2 %，使其較IC半導體封裝之應用更增加一項優點。

作者:周敏傑、蘇胤淳、陳致帆、彭耀祈、黃萌祺高功率LED固晶技術

以高功率LED取代白熾燈、水銀燈、鹵素燈等高耗能光源，提高能源利用效率已經是必然的趨勢。對高功率LED而言，如果沒有採用適當的散熱措施，很容易因熱量累積，產生亮度衰退、波長偏移、色度偏移、壽命減短等問題。目前低功率LED晶片固晶方式主要以銀膠做為接合固晶材料，但銀膠材料熱阻過高，無法滿足高功率LED照明應用之散熱需求。現有高功率LED之固晶接合主要是以Au-20Sn共晶固晶製程來解決，其接合層之散熱性與接合強度皆因使用金屬接合而有所提升。但因接合溫度過高（高達330 ℃）而晶片主動層接面（PN Junction）易產生破壞引致發光效率降低。

工研院機械所已創新開發一LED低溫固晶材料（ITRI-Bond），固晶溫度低於100 ℃，但能承受高操作溫度（250 ℃）。其固晶層熱阻1.4 ℃/W為銀膠固晶之2/5 （Au-Sn為1.6 ℃/W、銀膠為3.5 ℃/W），且其材料成本為金錫固晶之1/10，可取代國內封裝廠常用之銀膠及金錫固晶製程，能成功應用於高功率LED之封裝。

作者:葉錦清、江素雲、葉立綸、戴熒美、羅一中OLED產業與設備技術發展趨勢分析

以LCD為主的平面顯示器產業成長幅度已經趨緩，且在2011年各液晶面板生產廠商幾乎都呈現巨額虧損，因此新興顯示技術備受期待。主動矩陣式有機發光二極體（AMOLED; Active Matrix Organic Light Emitting Diode）因為具有自發光特性、廣視角、對比高、反應速度快、結構輕薄等優點，所以在智慧行動裝置的滲透率快速提升，同時也創造了顯示器產業的一個新的夢想。根據IEK的研究報告顯示，2011年AMOLED面板出貨量超過九成是由三星電子供應，而且三星電子已經建立幾乎自主的AMOLED產業鏈，不僅如此，還有著龐大的出海口做支撐。AMOLED面板是一項高度依賴材料、設備的技術，而其中材料、設備兩項占面板成本比重約3:7，因此，設備在這個產品的重要性相對提高。

作者:陳智禮、李炳寰、王正宇應用於AMOLED之雷射熔接封合技術介紹

本文擬簡介雷射應用於玻璃介質熔接封合技術（Laser Frit Sealing），並說明此技術於主動式矩陣有機電機發光二極體（AMOLED）面板之封合應用。“Frit”一詞原意為熔塊，由陶瓷材料在全熔或半熔狀態下淬火所形成。由於急速降溫，導致混亂排列狀態的原子來不及移動形成有序排列，因而形成所謂非晶質（amorphous）狀態；現今多把未加熱的玻璃介質材料稱為frit。

在OLED面板中，有機層遇到水、氧會失效，因此必須在兩片玻璃基板間做密封封合（Hermetically sealing）。雷射由於可以適當控制光斑大小，局部加溫玻璃介質而不損毀鄰近的有機層，因此開始被導入應用而形成為雷射熔接封合技術。本文將說明雷射封合技術與影響封合製程品質的相關參數，以及OLED封合製程相關專利分析。

作者:賴識翔、董福慶、賴麗惠、陳思豪、王怡珊、吳佩珊、陳建志OLED蒸鍍設備專利發展趨勢

OLED照明是一種平面光源，亮度與色溫具可調性且具有高演色性，但OLED元件仍有許多需改進的地方，其中之一便是成本過高，光是設備與材料成本就分別占了OLED生產成本的40 %與20 %，因此高材料利用率的OLED關鍵製程設備之開發是刻不容緩的。本文針對OLED關鍵製程蒸鍍設備專利的發展作ㄧ分析，並從中觀察其重要專利之影響，希望未來台灣能建立相關自有專利優勢與擁有自主化之OLED關鍵製程設備。

作者:陳冠州、吳佩珊、李志中、林灣松、陳冠翰LED晶圓取放之模擬與應力分析技術

現今將LED晶圓取放於製程用晶圓盤的動作均是以人工方式進行，操作過程中容易因為人員的取放疏失而導致晶圓破片，並且耗時耗工。隨著製程技術的進步，且因應晶圓朝向大尺寸及薄化的需求，自動化LED晶圓上下料取放傳輸技術為必然之趨勢，可用來降低以人工方式取放晶圓發生破片的風險，並減少人工成本及提高產能等益處。本文針對取放傳輸系統中夾爪夾持晶圓時的應力進行模擬，分析夾爪機構中撓性元件的彈簧係數k值對應力的影響，對於夾持裝置的設計，提供更有效的設計依據。

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