機械工業網 - 機械產業的入口網站

:::

歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:張雯琪半導體製程重中之重-微影技術的突破與創新

微影製程的目的是為了在晶圓上製作圖樣，隨著電晶體密度更高，結構更細緻、更複雜，使得曝光、光罩和相對應的量檢測設備更加重要。全球的領導設備商，都希望在下世代微影製程所需的關鍵模組或技術可以突破與創新。中國和韓國也積極改變關鍵設備依賴進口的現況，投入曝光機、光罩保護膜自動化設備等領域。我國在微影設備目前以學校和法人團隊開發為主，廠商投入不多。因此本文期待透過呈現曝光設備市場和技術發展趨勢、全球微影製程生態系，比較中國、韓國、臺灣微影製程設備技術動態，協助我國有意願投資微影製程之業者，找到適合發展的產品與機會。

作者:王信陽、王慶鈞電子設備搭上半導體、顯示與智慧製造紅利而扮演台灣智慧機械的火車頭

台灣電子設備產業今年產值將超過3,000億台幣，扮演台灣智慧機械火車頭的角色，台灣電子設備協會的「智慧製造跨領域服務團」是台灣少數可提供智慧製造解決方案的廠商，特別專注在高科技領域(半導體、顯示器、智慧製造與自動化)的生產製造設備與整合服務領域，扮演帶動台灣電子設備相關零組件與高科技機械加工產業關聯角色，促使台灣電子設備與零組件產業在國際競爭市場中佔有重要的地位，並提供在工業3.0以上的智慧製造解決能量，期能帶動整體產業走向智慧製造升級之路。

作者:江柏風全球半導體設備產業格局：2024現況與2025趨勢

2024 年全球半導體市場規模達 6,559 億美元，年成長達 21%，主因記憶體價格回升與 AI 晶片需求強勁。設備市場的全球出貨值達 1,171 億美元，年成長為 10%，以先進製程與封裝擴產為主要驅動力。AI 與 HPC 晶片帶動 EUV、ALD、蝕刻等設備需求快速上升；先進封裝如CoWoS與 Fan-Out 則推動鍍膜、雷射加工與量測設備需求同步成長。主要設備供應商持續集中，前五大廠商市占率達 71%。展望 2025 年，預計將有 18 座晶圓廠動工，設備市場將持續聚焦於先進節點與高階製程應用，推動產業進一步升級與轉型。

作者:江柏風全球半導體設備市場趨勢分析與展望

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

根據研調機構最新預測，半導體設備市場正在經歷一個調整期，但未來仍具有巨大的成長潛力。特別值得注意的是，Yole預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。先進封裝的技術趨勢，包括縮小互連間距和使用先進的通孔技術，正在改變整個產業格局。此外，由於中美貿易衝突和供應鏈的不穩定性，多元化和在地化成為新的關鍵詞。本文將涵蓋上述重要議題的研究與討論，包括技術發展趨勢、供應鏈整合、環境和耗能問題，以及在地化的機會與挑戰。透過對這些議題的深入分析，為相關產業提供相關趨勢發展的看法和具體建議。

作者:邱琬雯臺灣機械產業現況與趨勢展望

2017年全球經濟復甦腳步持續且更加穩固，油價及匯率預估趨於穩定。2017年臺灣整體機械產業產值約新台幣9,483億元，較2016年成長5.7%；2017年台灣工具機總產值1,374億元，較2016年成長13.4%；2017年臺灣半導體及面板生產設備(含相關零組件)產值預估為新台幣1,493億元，較2016年成長15.1%；機械傳動元件及流體機械次產業項目，亦均有二位數以上之成長率，分別為30.2%及11.3%之成長。

作者:王信陽台灣電子設備產業創新十年的發展契機

半導體與顯示器是台灣的兩大核心製造產業，台灣的半導體和顯示器都在全球處於領先地位，發揮台灣的優勢產業，這將會是台灣電子設備產業成為兆元產業最有利的關鍵。

作者:黃昆平、張志振、胡竹生、趙天生、李耀仁半導體微波退火設備開發

若對材料施以正確的電磁波頻率，可對材料於較低溫度完成退火，達到節能減碳的目的。在工業上對微波頻段的電磁波吸收良好材料，若對工件施以微波加熱或退火，可於較低溫及較短時間就達到加熱或退火目的，同時達到節能及省時的功效。本文將介紹低頻微波（2.45 GHz）加熱技術於半導體摻質活化之應用，以低溫微波退火避免摻雜質擴散，以符合未來半導體5 nm以下之前段製程需求。

作者:陳佳盟探索- 臺灣工具機應用領域與AI致能之現況與趨勢

近年我國工具機產業面臨著嚴峻的挑戰，包括地緣政治、出口禁令、市場競爭等，因此國內工具機廠商必須積極開拓新的應用領域，才有機會突破重圍。臺灣擁有完整的半導體供應鏈，若能打破目前在設備上依賴國外業者的局面，國內工具機業者有機會利用這一契機，與發展成熟的半導體產業共同創造最大綜合效益與市場價值；同時，AI(Artificial Intelligence)技術的迅速崛起，正對各行各業帶來深遠影響，而作為工業之母的工具機，能否在這股技術浪潮中借力使力，使產業實現加乘效益，也成為關注的焦點。本文將針對以上的新應用領域與新技術趨勢，進行探討與分析。

作者:張佑祥、陳玠錡、李偉宇、鍾蔿、王偉彥應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術

本文結合工研院機械所與資通所的技術，合作設計開發出了一種新穎的製程整合技術，並用於低損耗的28 GHz毫米波相控陣列玻璃天線的研製。本文選用具有TGV結構的薄型化玻璃基板，使其有潛力被應用在2.5D / 3D半導體異質整合製造技術中。結果證實我們成功研製出操作頻寬涵蓋27.8 GHz到28.9 GHz頻段約1.1 GHz (2:1 VSWR 定義)的5G毫米波天線陣列，其天線效率和峰值天線增益分別高於70%和10 dBi。我們成功產生具有指向性以及扇形覆蓋的3D遠場輻射場型，其在y-z平面上的3-dB輻射波束寬度約為80度，在x-z平面上約為30度。因此，本文開發之技術具有極高的可行性並可應用於薄型化5G毫米波相位陣列天線的研製。

作者:許銘翔、吳鴻材、王俊傑半導體真空泵餘命分析技術

在半導體產業中，晶圓製程產生的粉塵經常造成尾氣處理設備效能降低或無預警停機。真空泵為尾氣處理關鍵設備，常因粉塵導致真空腔抽氣效率下降、壓力上升，造成粉塵回灌至前段製程系統影響製程良率，真空腔體內因粉塵堆積造成轉子卡死或腔體磨損，使得真空泵健康狀態監測日趨重要。本文目標為建立真空泵健康狀態指標，進行真空泵剩餘壽命預估，提供直觀且簡單的指標，無需透過專業人員進行解讀即可判斷真空泵目前狀態以及剩餘可運轉時數，藉此降低真空泵提早下機以及無預警跳機所衍生的維運及生產成本。

作者:張雯琪下世代半導體設備的先進技術探索與趨勢

2024年全球半導體設備市場預計將達到1,090億美元，根據國際半導體產業協會(SEMI)的報告，市場增長主要受到AI產業，帶動先進製造、2.5D／3D先進封裝技術、矽光子相關設備發展。隨著智慧製造的強化和國際供應鏈的連結，未來幾年內，半導體設備市場的增長潛力將持續擴大。我國政府將半導體作為國家五大信賴產業之一，力推半導體設備國產化，預計到2028年，實現產值倍增，這將進一步同時也促進在地零組件供應鏈的發展。展望未來，隨著下世代晶片技術不斷演進和市場需求的提升，全球半導體設備市場正朝著更高的里程碑邁進。