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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:王信陽、王慶鈞電子設備搭上半導體、顯示與智慧製造紅利而扮演台灣智慧機械的火車頭

台灣電子設備產業今年產值將超過3,000億台幣，扮演台灣智慧機械火車頭的角色，台灣電子設備協會的「智慧製造跨領域服務團」是台灣少數可提供智慧製造解決方案的廠商，特別專注在高科技領域(半導體、顯示器、智慧製造與自動化)的生產製造設備與整合服務領域，扮演帶動台灣電子設備相關零組件與高科技機械加工產業關聯角色，促使台灣電子設備與零組件產業在國際競爭市場中佔有重要的地位，並提供在工業3.0以上的智慧製造解決能量，期能帶動整體產業走向智慧製造升級之路。

作者:熊治民2017年台灣機械設備產業展望

016年台灣整體機械產業產值預估為新台幣9,045億元，較2015年減少6.36%；2017年總產值預估仍將較2016年減少1.91%。機械產業產值持續衰退的原因是出口金額下降。背後因素除了目標市場受到經濟發展遲緩，以及區域性政治因素的干擾外，也顯示台灣機械產品的整體國際市場競爭力已經下降。為了提振台灣機械產業國際競爭力，行政院在2016年7月已通過智慧機械產業推動方案，希望透過整合機器人、物聯網、巨量資料、雲端運算等技術，建立智慧化單機與智慧化生產線。

作者:江柏風半導體設備在先進製程與先進封裝世代下之發展趨勢分析

半導體設備產業正由「產能擴張」轉向「製程共創」。SEMI（Semiconductor Equipment and
Materials International，國際半導體產業協會）指出，300mm晶圓廠設備支出預估於2027 年達1,510 億美元；Yole（Yole Group，維勒班市調公司）預估先進封裝市場將成長至2030 年的794 億美元。先進製程與先進封裝正共同重塑設備需求，包括：原子級製程控制、高數值孔徑極紫外光、先進封裝、玻璃基板與玻璃穿孔，以及面板級封裝等五大技術變化。國際設備大廠已透過曝光、沉積、蝕刻、量測與鍵合等平台建立競爭優勢。對臺灣而言，短期應切入關鍵模組與製程支援系統；中期聚焦先進封裝量測、玻璃穿孔與面板級封裝設備；長期則建立設備、製程、量測與資料整合能力，以提升設備附加價值並強化製程共同開發能力。

作者:江柏風全球半導體設備產業格局：2024現況與2025趨勢

2024 年全球半導體市場規模達 6,559 億美元，年成長達 21%，主因記憶體價格回升與 AI 晶片需求強勁。設備市場的全球出貨值達 1,171 億美元，年成長為 10%，以先進製程與封裝擴產為主要驅動力。AI 與 HPC 晶片帶動 EUV、ALD、蝕刻等設備需求快速上升；先進封裝如CoWoS與 Fan-Out 則推動鍍膜、雷射加工與量測設備需求同步成長。主要設備供應商持續集中，前五大廠商市占率達 71%。展望 2025 年，預計將有 18 座晶圓廠動工，設備市場將持續聚焦於先進節點與高階製程應用，推動產業進一步升級與轉型。

作者:江柏風全球半導體設備市場趨勢分析與展望

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

根據研調機構最新預測，半導體設備市場正在經歷一個調整期，但未來仍具有巨大的成長潛力。特別值得注意的是，Yole預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。先進封裝的技術趨勢，包括縮小互連間距和使用先進的通孔技術，正在改變整個產業格局。此外，由於中美貿易衝突和供應鏈的不穩定性，多元化和在地化成為新的關鍵詞。本文將涵蓋上述重要議題的研究與討論，包括技術發展趨勢、供應鏈整合、環境和耗能問題，以及在地化的機會與挑戰。透過對這些議題的深入分析，為相關產業提供相關趨勢發展的看法和具體建議。

作者:邱琬雯臺灣機械產業現況與趨勢展望

2017年全球經濟復甦腳步持續且更加穩固，油價及匯率預估趨於穩定。2017年臺灣整體機械產業產值約新台幣9,483億元，較2016年成長5.7%；2017年台灣工具機總產值1,374億元，較2016年成長13.4%；2017年臺灣半導體及面板生產設備(含相關零組件)產值預估為新台幣1,493億元，較2016年成長15.1%；機械傳動元件及流體機械次產業項目，亦均有二位數以上之成長率，分別為30.2%及11.3%之成長。

作者:王信陽台灣電子設備產業創新十年的發展契機

半導體與顯示器是台灣的兩大核心製造產業，台灣的半導體和顯示器都在全球處於領先地位，發揮台灣的優勢產業，這將會是台灣電子設備產業成為兆元產業最有利的關鍵。

作者:黃昆平、張志振、胡竹生、趙天生、李耀仁半導體微波退火設備開發

若對材料施以正確的電磁波頻率，可對材料於較低溫度完成退火，達到節能減碳的目的。在工業上對微波頻段的電磁波吸收良好材料，若對工件施以微波加熱或退火，可於較低溫及較短時間就達到加熱或退火目的，同時達到節能及省時的功效。本文將介紹低頻微波（2.45 GHz）加熱技術於半導體摻質活化之應用，以低溫微波退火避免摻雜質擴散，以符合未來半導體5 nm以下之前段製程需求。

作者:陳佳盟探索- 臺灣工具機應用領域與AI致能之現況與趨勢

近年我國工具機產業面臨著嚴峻的挑戰，包括地緣政治、出口禁令、市場競爭等，因此國內工具機廠商必須積極開拓新的應用領域，才有機會突破重圍。臺灣擁有完整的半導體供應鏈，若能打破目前在設備上依賴國外業者的局面，國內工具機業者有機會利用這一契機，與發展成熟的半導體產業共同創造最大綜合效益與市場價值；同時，AI(Artificial Intelligence)技術的迅速崛起，正對各行各業帶來深遠影響，而作為工業之母的工具機，能否在這股技術浪潮中借力使力，使產業實現加乘效益，也成為關注的焦點。本文將針對以上的新應用領域與新技術趨勢，進行探討與分析。

作者:張佑祥、陳玠錡、李偉宇、鍾蔿、王偉彥應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術

本文結合工研院機械所與資通所的技術，合作設計開發出了一種新穎的製程整合技術，並用於低損耗的28 GHz毫米波相控陣列玻璃天線的研製。本文選用具有TGV結構的薄型化玻璃基板，使其有潛力被應用在2.5D / 3D半導體異質整合製造技術中。結果證實我們成功研製出操作頻寬涵蓋27.8 GHz到28.9 GHz頻段約1.1 GHz (2:1 VSWR 定義)的5G毫米波天線陣列，其天線效率和峰值天線增益分別高於70%和10 dBi。我們成功產生具有指向性以及扇形覆蓋的3D遠場輻射場型，其在y-z平面上的3-dB輻射波束寬度約為80度，在x-z平面上約為30度。因此，本文開發之技術具有極高的可行性並可應用於薄型化5G毫米波相位陣列天線的研製。

作者:許銘翔、吳鴻材、王俊傑半導體真空泵餘命分析技術

在半導體產業中，晶圓製程產生的粉塵經常造成尾氣處理設備效能降低或無預警停機。真空泵為尾氣處理關鍵設備，常因粉塵導致真空腔抽氣效率下降、壓力上升，造成粉塵回灌至前段製程系統影響製程良率，真空腔體內因粉塵堆積造成轉子卡死或腔體磨損，使得真空泵健康狀態監測日趨重要。本文目標為建立真空泵健康狀態指標，進行真空泵剩餘壽命預估，提供直觀且簡單的指標，無需透過專業人員進行解讀即可判斷真空泵目前狀態以及剩餘可運轉時數，藉此降低真空泵提早下機以及無預警跳機所衍生的維運及生產成本。