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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳冠州、黃智勇氣體噴灑模組於光電鍍膜設備之應用

國內光電及半導體產業發展已累積有40 年的歷史，其上、中、下游產業結構已相當完整，是我國持續發展推動的重點產業，亦是全球創新研發的新契機所在。光電半導體之真空CVD鍍膜為其重要的關鍵製程，其設備中使用之氣體噴灑模組更是為其關鍵零組件，攸關腔體內製程氣體之層流均佈而使薄膜能均勻沉積，並掌握鍍膜的品質與良率。本文針對各種氣體噴灑模組應用於CVD鍍膜設備之型式及設計加以探討，並介紹工研院機械所開發之氣體噴灑模組研發技術現況，以期協助國內建立光電半導體鍍膜設備產業與其關鍵零組件之發展，奠定「技術產品國產化、產業價值高值化」的發展目標。

作者:韓孟儒、孫彥碩無塵室AGV產品發展概況

本文以無塵室無人搬運車之研究開發為例，針對無塵室無人搬運車在應用分類、市場需求、技術特點以及產業應用趨勢作簡要介紹。此外，在無塵室運載部分之技術特點方面，說明其潔淨度要求、防震及防傾倒評估與安全規範；在未來產業應用趨勢方面則針對搬運無人化、無軌導引等相關需求作說明。

作者:王信陽半導體設備深耕臺灣邁向國際之路

半導體是臺灣的護國神山產業，先進封裝是臺灣半導體設備最重要機遇，臺灣半導體設備應該要把握此難得際遇邁向國際。透過擴大國際供應鏈合作鏈結新創，吸引國際優秀人才，展開全球布局。單打獨鬥時代已經過去，半導體產業強調的是專業，市場很大但多屬寡占，一顆專業的半導體螺絲也能創佳績，拓展國際市場四種合作模式已經開始進行。

作者:李佳蓁全球半導體產業與主要國家半導體政策推動在地製造趨勢

在AI應用需求持續推動下，2025年全球半導體市場預期將維持強勁表現。然而，川普政府的關稅政策可能對全球經濟造成影響，故需特別關注其潛在衝擊。在全球地緣政治風險與技術競爭加劇下，半導體產業已成各國戰略核心。美國以晶片法案與關稅並行，推動製造回流；歐盟藉晶片法案強化在地生產與供應鏈韌性，惟進度與市占目標面臨挑戰；日本則透過政策框架與資金機制改革，加速先進製程與本土供應鏈布局。整體趨勢顯示，全球半導體供應鏈正由市場導向轉為政策驅動，企業須因應政策變化與區域風險，調整布局以維持競爭力。

作者:黃仲宏半導體工業中的自動光學檢測發展

作者:張雯琪全球半導體設備關鍵模組產業趨勢

半導體設備關鍵模組包括真空模組、光學模組、電源與反應氣體模組、流體模組、晶圓和光罩傳送模組、熱處理模組等。2022年全球關鍵模組的總銷售額約229億美元，成長率為15.2%，與半導體設備市場的發展趨勢緊密相關。半導體設備關鍵模組的發展逐漸受到國內業者重視，本文分析半導體設備中的關鍵模組種類、次品項、銷售額、主要廠商，以及說明未來關鍵模組的產業趨勢，希望可以提供給我國產研單位，更明確的研究發展方向。

作者:張雯琪半導體製程重中之重-微影技術的突破與創新

微影製程的目的是為了在晶圓上製作圖樣，隨著電晶體密度更高，結構更細緻、更複雜，使得曝光、光罩和相對應的量檢測設備更加重要。全球的領導設備商，都希望在下世代微影製程所需的關鍵模組或技術可以突破與創新。中國和韓國也積極改變關鍵設備依賴進口的現況，投入曝光機、光罩保護膜自動化設備等領域。我國在微影設備目前以學校和法人團隊開發為主，廠商投入不多。因此本文期待透過呈現曝光設備市場和技術發展趨勢、全球微影製程生態系，比較中國、韓國、臺灣微影製程設備技術動態，協助我國有意願投資微影製程之業者，找到適合發展的產品與機會。

作者:江柏風全球半導體設備產業格局：2024現況與2025趨勢

2024 年全球半導體市場規模達 6,559 億美元，年成長達 21%，主因記憶體價格回升與 AI 晶片需求強勁。設備市場的全球出貨值達 1,171 億美元，年成長為 10%，以先進製程與封裝擴產為主要驅動力。AI 與 HPC 晶片帶動 EUV、ALD、蝕刻等設備需求快速上升；先進封裝如CoWoS與 Fan-Out 則推動鍍膜、雷射加工與量測設備需求同步成長。主要設備供應商持續集中，前五大廠商市占率達 71%。展望 2025 年，預計將有 18 座晶圓廠動工，設備市場將持續聚焦於先進節點與高階製程應用，推動產業進一步升級與轉型。

作者:江柏風全球半導體設備市場趨勢分析與展望

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

根據研調機構最新預測，半導體設備市場正在經歷一個調整期，但未來仍具有巨大的成長潛力。特別值得注意的是，Yole預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。先進封裝的技術趨勢，包括縮小互連間距和使用先進的通孔技術，正在改變整個產業格局。此外，由於中美貿易衝突和供應鏈的不穩定性，多元化和在地化成為新的關鍵詞。本文將涵蓋上述重要議題的研究與討論，包括技術發展趨勢、供應鏈整合、環境和耗能問題，以及在地化的機會與挑戰。透過對這些議題的深入分析，為相關產業提供相關趨勢發展的看法和具體建議。

作者:陳佳盟探索- 臺灣工具機應用領域與AI致能之現況與趨勢

近年我國工具機產業面臨著嚴峻的挑戰，包括地緣政治、出口禁令、市場競爭等，因此國內工具機廠商必須積極開拓新的應用領域，才有機會突破重圍。臺灣擁有完整的半導體供應鏈，若能打破目前在設備上依賴國外業者的局面，國內工具機業者有機會利用這一契機，與發展成熟的半導體產業共同創造最大綜合效益與市場價值；同時，AI(Artificial Intelligence)技術的迅速崛起，正對各行各業帶來深遠影響，而作為工業之母的工具機，能否在這股技術浪潮中借力使力，使產業實現加乘效益，也成為關注的焦點。本文將針對以上的新應用領域與新技術趨勢，進行探討與分析。

作者:張佑祥、陳玠錡、李偉宇、鍾蔿、王偉彥應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術

本文結合工研院機械所與資通所的技術，合作設計開發出了一種新穎的製程整合技術，並用於低損耗的28 GHz毫米波相控陣列玻璃天線的研製。本文選用具有TGV結構的薄型化玻璃基板，使其有潛力被應用在2.5D / 3D半導體異質整合製造技術中。結果證實我們成功研製出操作頻寬涵蓋27.8 GHz到28.9 GHz頻段約1.1 GHz (2:1 VSWR 定義)的5G毫米波天線陣列，其天線效率和峰值天線增益分別高於70%和10 dBi。我們成功產生具有指向性以及扇形覆蓋的3D遠場輻射場型，其在y-z平面上的3-dB輻射波束寬度約為80度，在x-z平面上約為30度。因此，本文開發之技術具有極高的可行性並可應用於薄型化5G毫米波相位陣列天線的研製。