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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:王祥賓積層製造複合加減法SLM業界應用案例

作者:李妍慧、劉信宏台灣工具機產業深耕五軸加工機市場之契機

目前全球吹起一股綠色風潮，對於如何「節能減碳」是各行各業、各國政府所極力推動宣導的。在「機械之母」的工具機產業上，對於綠能等環保議題的追求，亦是未來發展的重點。因此，如何使得工具機的發展更為省電、節能、減碳、更具智慧化、更有效率、減少汙染與浪費等等，牽動著高階工具機—五軸加工機的發展。本文以五軸加工機之應用市場為主軸分析台灣工具機之機會，期盼對業者有助益。

作者:徐玉麟、陳強智、李振豪紫外光雷射微型加工技術探討-鑽孔應用

雷射加工是一種高效率的工業加工方法，它能進行鑽孔、切割、焊接、打標等製程加工，其中雷射鑽孔是目前微孔加工中不可缺少且應用最為廣泛的雷射加工方法之一。在本文章中，將分析說明雷射加工技術在微型鑽孔加工的應用與發展現況，並探討雷射微型加工系統於半導體、太陽能、光學玻璃等各種產業上之應用。

作者:林士廷、胡杰、黃健銘、張耀文、蘇信嘉、曹宏熙皮秒光纖雷射-設計與製作

近年來皮秒光纖雷射的發展受到極大的重視，與奈秒光纖雷射相比，皮秒光纖雷射可對絕大部分材料進行加工，且不會產生熱效應，因此可廣泛應用於電子、光電、生醫等領域。本篇擬介紹皮秒雷射應用於不同材料的加工實例，使讀者能充分瞭解其特性，進而加以應用、開發各種精密加工製程。

作者:陳尚德、蕭錫鴻、李坤穎從德國AMB展分析五軸加工發展趨勢

台灣五軸加工機剛在起步的階段，而德國的五軸加工機已經持續了好幾年。未來的五軸加工機主要加工的元件為何?五軸加工設備最適當的構型為何?五軸加工設備未來準備要量產的方向在哪?要怎麼改善現階段台灣的五軸加工設備，進步的空間為何?這都是目前國內工具機業者所考慮並急切想切入的核心。在2008的日本JIMTOF展場中我們已可看到五軸加工多樣的設計與發展，但是兩年後於德國的AMB展場中觀察到的卻是中小型五軸加工的成熟化與量產趨勢。

作者:陳鳴吉、麥朝創、李坤穎、顏炳華、游博淮太陽能矽晶圓放電切割加工研究

高油價時代來臨使太陽能電池成為最火紅的商品，太陽能電池市場八成的產品均使用矽晶圓再加上半導體製程製造。目前太陽能電池矽晶圓大多數是使用刀鋸或鋼線配合磨粒的方式進行切割，本文先介紹這類切割設備，再提出創新之製程方法－利用放電原理進行多晶矽晶圓材料之切削。在多晶矽放電切割研究中，首先分析多晶矽材料特性，區分P型與Ｎ型的不同，必須應用不同放電極性，才能正常進行放電加工，接著進行實驗探討不同放電條件對加工速度與加工溝槽寬的影響，最後，建構多道次多晶矽放電切割設備，進行同時六線多晶矽晶棒之放電切割。結果，在單線切割時之材料移除率可達324mm2/min以上；六線同時切割時之切割材料移除率可達243mm2/min×6線以上，整體移除率為1458mm2/min，該切割效率為單線切割的4.5倍。期許本研究能開啟國內產、學、研界之矽晶圓半導體材料放電切割的研究開發風氣，未來能建立全新的矽晶圓放電加工控制技術與設備。

作者:李漢州、林洋鑫線切割放電加工控制技術

線切割放電加工（WEDM, Wire Electrical Discharge Machining）為超高硬度金屬切削之主要加工方法之一，主要之應用領域為模具加工產業。由於目前製造產業持續朝向精微化發展，並導入多種新興材料應用，因此各國製造商針對這樣的轉變紛紛提出對應方案，重新定義產品分類以區隔市場。在技術發展方面，除了強化原有的機台性能表現（速度、粗度、精度）之外，亦針對特殊材料提出因應方式，特別是適用於PCD切削之油加工系統。另外，為滿足加工自動化之發展趨勢，除了強化原有自動穿線性能表現外，還針對WEDM結合Robot發展出全自動化加工系統，滿足不間斷零件加工之無人化需求。本文將針對當前WEDM放電加工機產業現況與油加工技術及自動化技術進行介紹。

作者:鄭志平、麥朝創、蒲宏彥、蔡坤龍、陳宗明國產全數位智慧化車銑複合加工中心機開發

作者:陳翹湘、何天佐、謝一志、張書樺、陳映全擺動式光纖雷射切割加工頭開發研究

作者:李炫璋、郭靜男雷射加工控制技術探討

作者:胡杰、黃健銘雷射誘發金屬表面彩色特性探討

作者:王騰懋、陳俊皓由JIMTOF工具機展探討旋轉工作台的發展趨勢