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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:張雯琪半導體製程重中之重-微影技術的突破與創新

微影製程的目的是為了在晶圓上製作圖樣，隨著電晶體密度更高，結構更細緻、更複雜，使得曝光、光罩和相對應的量檢測設備更加重要。全球的領導設備商，都希望在下世代微影製程所需的關鍵模組或技術可以突破與創新。中國和韓國也積極改變關鍵設備依賴進口的現況，投入曝光機、光罩保護膜自動化設備等領域。我國在微影設備目前以學校和法人團隊開發為主，廠商投入不多。因此本文期待透過呈現曝光設備市場和技術發展趨勢、全球微影製程生態系，比較中國、韓國、臺灣微影製程設備技術動態，協助我國有意願投資微影製程之業者，找到適合發展的產品與機會。

作者:王信陽、王慶鈞電子設備搭上半導體、顯示與智慧製造紅利而扮演台灣智慧機械的火車頭

台灣電子設備產業今年產值將超過3,000億台幣，扮演台灣智慧機械火車頭的角色，台灣電子設備協會的「智慧製造跨領域服務團」是台灣少數可提供智慧製造解決方案的廠商，特別專注在高科技領域(半導體、顯示器、智慧製造與自動化)的生產製造設備與整合服務領域，扮演帶動台灣電子設備相關零組件與高科技機械加工產業關聯角色，促使台灣電子設備與零組件產業在國際競爭市場中佔有重要的地位，並提供在工業3.0以上的智慧製造解決能量，期能帶動整體產業走向智慧製造升級之路。

作者:熊治民2017年台灣機械設備產業展望

016年台灣整體機械產業產值預估為新台幣9,045億元，較2015年減少6.36%；2017年總產值預估仍將較2016年減少1.91%。機械產業產值持續衰退的原因是出口金額下降。背後因素除了目標市場受到經濟發展遲緩，以及區域性政治因素的干擾外，也顯示台灣機械產品的整體國際市場競爭力已經下降。為了提振台灣機械產業國際競爭力，行政院在2016年7月已通過智慧機械產業推動方案，希望透過整合機器人、物聯網、巨量資料、雲端運算等技術，建立智慧化單機與智慧化生產線。

作者:張雯琪半導體精密量檢測設備產業洞察

高階半導體晶片設計與先進封裝的導入，量測與檢測環節的重要性顯著提高。根據Yole 報告，
2025 年全球量檢測設備市場成長15%，超過180 億美元，占晶圓製造設備整體14%，預計到2031 年市場
規模將成長至約250 億美元[1]。此一增長反映由先進製造和封裝所帶動的製程控制強度增加，相對應的
硬體、軟體、分析演算法和混合計量等技術也同步演進。當製程節點推進至5 奈米以下，傳統光學受繞
射極限制約，電子束檢測轉為影響量產良率的重要設備；在環繞式閘極 (Gate-All-Around，GAA) 結構和
3D IC 封裝結構中，具備非破壞性與高穿透力的X-ray 檢測技術，成為內部缺陷檢測、晶體結構與材料分
析不可或缺的設備。本文將觀察精密量檢測設備產業發展趨勢，協助產業界掌握技術動態，提升量測效
率並縮短產品上市時間。

作者:江柏風半導體設備在先進製程與先進封裝世代下之發展趨勢分析

半導體設備產業正由「產能擴張」轉向「製程共創」。SEMI（Semiconductor Equipment and
Materials International，國際半導體產業協會）指出，300mm晶圓廠設備支出預估於2027 年達1,510 億美元；Yole（Yole Group，維勒班市調公司）預估先進封裝市場將成長至2030 年的794 億美元。先進製程與先進封裝正共同重塑設備需求，包括：原子級製程控制、高數值孔徑極紫外光、先進封裝、玻璃基板與玻璃穿孔，以及面板級封裝等五大技術變化。國際設備大廠已透過曝光、沉積、蝕刻、量測與鍵合等平台建立競爭優勢。對臺灣而言，短期應切入關鍵模組與製程支援系統；中期聚焦先進封裝量測、玻璃穿孔與面板級封裝設備；長期則建立設備、製程、量測與資料整合能力，以提升設備附加價值並強化製程共同開發能力。

作者:江柏風全球半導體設備產業格局：2024現況與2025趨勢

2024 年全球半導體市場規模達 6,559 億美元，年成長達 21%，主因記憶體價格回升與 AI 晶片需求強勁。設備市場的全球出貨值達 1,171 億美元，年成長為 10%，以先進製程與封裝擴產為主要驅動力。AI 與 HPC 晶片帶動 EUV、ALD、蝕刻等設備需求快速上升；先進封裝如CoWoS與 Fan-Out 則推動鍍膜、雷射加工與量測設備需求同步成長。主要設備供應商持續集中，前五大廠商市占率達 71%。展望 2025 年，預計將有 18 座晶圓廠動工，設備市場將持續聚焦於先進節點與高階製程應用，推動產業進一步升級與轉型。

作者:江柏風全球半導體設備市場趨勢分析與展望

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

根據研調機構最新預測，半導體設備市場正在經歷一個調整期，但未來仍具有巨大的成長潛力。特別值得注意的是，Yole預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。先進封裝的技術趨勢，包括縮小互連間距和使用先進的通孔技術，正在改變整個產業格局。此外，由於中美貿易衝突和供應鏈的不穩定性，多元化和在地化成為新的關鍵詞。本文將涵蓋上述重要議題的研究與討論，包括技術發展趨勢、供應鏈整合、環境和耗能問題，以及在地化的機會與挑戰。透過對這些議題的深入分析，為相關產業提供相關趨勢發展的看法和具體建議。

作者:邱琬雯臺灣機械產業現況與趨勢展望

2017年全球經濟復甦腳步持續且更加穩固，油價及匯率預估趨於穩定。2017年臺灣整體機械產業產值約新台幣9,483億元，較2016年成長5.7%；2017年台灣工具機總產值1,374億元，較2016年成長13.4%；2017年臺灣半導體及面板生產設備(含相關零組件)產值預估為新台幣1,493億元，較2016年成長15.1%；機械傳動元件及流體機械次產業項目，亦均有二位數以上之成長率，分別為30.2%及11.3%之成長。

作者:沈軒任、林昆蔚、林東穎化合物半導體之產業應用趨勢

在高階應用領域，產業正從傳統矽基材料主導的局面加速邁向以化合物半導體為高效能核心的新局。本文梳理代表性材料的物理特性與擅長應用，並著重碳化矽（SiC）的應用擴張側寫，AI 世代的先進封裝對大面積、低翹曲與高散熱的需求，開啟 SiC 導入散熱基板/ 中介層應用的新契機；為降低切割損失與提升良率，低損耗的雷射改質分片製程技術成為受關注的重要選項。本文最後將歸納化合物半導體產業面臨的三項關鍵挑戰：成本結構、可靠度與供應鏈韌性議題，並展望在AI 與綠能趨勢下的應用成長與產業布局機會。

作者:吳秉翰、李益志、徐尚聿、李姿儀極短脈衝雷射壓縮技術與其化合物半導體應用研究

隨著工業雷射應用之多元化，脈衝雷射需求日趨強烈，但礙於現有技術與材料限制，目前雷射脈衝寬度多落於皮秒或次皮秒等級，本文目標為將工業雷射之頻譜做進一步展寬達飛秒等級之極短脈衝，並應用於現今全球積極搶進的第三代化合物半導體市場，如晶柱切割、晶錠表面 / 內部改質、焊接及封裝等之精微加工。將脈衝壓縮至飛秒等級之脈衝雷射，於加工應用上使材料於超短脈衝之照射下有別於長脈衝雷射，具非線性光學之吸收特性，可於表面及透明材料內部進行至微米或奈米尺度之超精密加工，對於化合物半導體製程在加工時程及品質上可大幅提升。

作者:王信陽台灣電子設備產業創新十年的發展契機

半導體與顯示器是台灣的兩大核心製造產業，台灣的半導體和顯示器都在全球處於領先地位，發揮台灣的優勢產業，這將會是台灣電子設備產業成為兆元產業最有利的關鍵。