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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:葉錦清2019年半導體設備回顧與展望

根據VLSI Research 估計，2018年記憶體供不應求現象已經減緩許多，半導體設備成長幅度趨緩，產值約801億美元，相較於2017年成長13.6%。受到美中貿易戰與經濟不景氣影響，半導體設備投資趨緩，估計2019年半導體設備產值將下滑15.5%，達677億美元。展望2020年，美中貿易戰影響將逐漸緩和，全球半導體產業將復甦，同時帶動半導體設備成長約10%，達745億美元。台灣半導體設備業也同樣受到全球的景氣影響，尤其是中國大陸為台灣半導體設備重要出口國，占出口值約40.0%，估計2019年產值達810億元新台幣，相較於2018年下滑約10%。

作者:賴識翔、董福慶、林義鈞、鄭皓蓬多模式薄膜沉積製程設備模組技術於OLED照明之應用

可撓性OLED元件最關鍵的製程技術在於具低水氣穿透率(WVTR)之封裝薄膜，工研院機械所已獲得「多模式薄膜沉積設備以及薄膜沉積方法」之專利，在單一腔體內以原子層沉積技術與電漿輔助化學沉積技術製作高阻水氣薄膜，其薄膜特性達到OLED封裝高阻水氣之嚴苛要求( WVTR 小於 5 x 10-6 g/m2 /day)，此專利技術可應用在現今先進之OLED顯示與照明產業的薄膜封裝，大幅降低封裝成本與提高元件壽命及品質。

作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析

本文將討論IC封裝中的壓縮成形（Compression Molding）技術，並探討分析日本IC封裝設備廠的專利佈局，以利台灣廠商能夠進一步強化技術能量。從2016年iPhone 7採用台積電InFO （Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇及研討會都脫離不了討論FOWLP （Fan Out Wafer Level Package）和FOPLP （Fan Out Panel Level Package）這項議題，至此先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）技術已蔚為潮流。為因應未來物聯網（IOT）、人工智慧（AI）、電動車等新興科技領域應用的大幅增加，半導體需求成長速度已超乎預期，台灣封裝產業將有機會更往前一步。因此國內半導體封裝設備技術能量必需快速提升技術以滿足市場需求。

作者:賴識翔、董福慶、林義鈞、鄭皓蓬應用於OLED照明之薄膜沉積設備模組技術

OLED照明是一種平面的光源，亮度與色溫具可調且具高演色性，但OLED元件仍有許多需改進的地方，成本過高便是其中之一，因此OLED關鍵製程設備之開發是刻不容緩的。工研院機械所提出創新概念之面型蒸鍍源技術，成功地開發出面型蒸鍍驗證平台設備。以此新穎面型蒸鍍源設備技術成功驗證膜厚不均勻度＜± 5 %、材料利用率可達70 %及製作出高演色指數＞ 80之OLED元件等。此外，工研院機械所亦提出創新的薄膜封裝製程設備概念，以原子層沉積技術製作高阻水氣之奈米級薄膜，其製程溫度小於100℃，且薄膜厚度小於100 nm，其水氣穿透率小於5×10-6 g/m2/day，並已成功應用於OLED元件上。

作者:葉錦清2017高科技設備產業回顧與展望

2017年由於快閃記憶體（NAND flash）與動態隨機記憶體（dynamic random access memory, DRAM）缺貨，帶動半導體營收提昇。而半導體設備則是受到半導體成長的影響，估計2017全球半導體設備產值將達696億美元，相較於2016年成長29.2%。這波成長趨勢將持續到2018年，但成長趨勢會趨緩，估計2018年半導體設備產值將成長4.4%。

在2016年下半年開始，韓國廠商傾全力資源投入主動矩陣有機發光二極體（active matrix organic light emitting diode, AMOLED）顯示器生產研發，中國大陸廠商亦大規模投注資金。蘋果公司智慧型手機之規劃導入採用主動矩陣有機發光二極體，也帶動相關製造設備的成長。UBI Research原本估計2017~2021年之間，有機發光二極製造設備市場預估為439億美元，因為廠商的大舉投入，而將預測調高為849億美元。

作者:卓嘉弘、顧逸霞、羅竣威、張柏毅、李正綱、李漢文、羅聖全半導體先進封裝製程量測技術

作者:呂建興先進封裝之非破壞量檢測技術發展與應用趨勢

AI 隨著晶片封裝架構邁向三維堆疊與異質整合，傳統破壞式分析方法已難以滿足先進製程對良率
與可靠度的高標準。非破壞檢測（Nondestructive Testing, NDT）技術能在不損害晶片結構的前提下，識別層間剝離、氣孔、微裂縫及材料老化等潛在缺陷，並在製程控制中發揮關鍵作用。本文綜述封裝領域中紅外、多波長與AI 輔助之疊層量測與非破壞檢測技術發展，並結合市場資料分析其應用趨勢與臺灣產業機會。結果顯示，多模態融合與AI 驅動的自適應量測將成為封裝可靠度驗證的核心技術方向。

作者:黃振榮、陳孟群、李侃峰、曾奕凱黏晶用精密定位平台技術與應用

針對高精度面板級封裝的貼合設備開發所需之精密定位平台，具備精密黏晶製程所需的定位精度、重複精度、平台剛性與高速動態特性。此二軸的精密定位平台，工作行程650 mm x 650 mm，達到定位精度±1.0 μm、重複精度±0.5 μm、側向傾倒小於2 μm/300 N的規格，可搭配高剛性支撐架構，進行高壓合力之精密黏晶製程。