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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳弘真、吳名清機械設備IIoT智慧感測生態系建立及發展

機械設備產業為台灣特色產業，除了原有的零組件、整機及自動化聚落外，近年更投入工業4.0及智慧機械浪潮。在其中，感測器由於價格較高，並且建立智慧預診功能需要搭配各領域的專業知識，因此尚不容易落地，形成產業規模。本文將探討如何透過感測器技術的發展，實現智慧感測生態系。

作者:周敏傑、黃萌祺、高端環、黃悅真、黃鄭隆晶圓測試探針卡設計與製造

開發高階新興半導體產品量產測試所需的探針卡，提昇針測能力（數量與速度）是維持台灣半導體測試產業競爭力之關鍵。CIS影像感測器是最具潛力與成長性的半導體產品之一。本文提出一種製做懸臂式微機電探針卡的方法。它包括以微機電製程及合金電鑄技術製作積體化高硬度微針，以雷射觸發金屬化技術製作的3D陶瓷電路板, 並以雙面對準技術將探針與陶瓷電路板進行接合。它可應用於未來超高畫素CIS感測器晶圓之測試，提高針測速度。

作者:葉建志, 郭晉榮, 柯心怡, 徐瑋宏自校型溫度感測器應用於主軸即時溫度校正研究

作者:羅宇然主軸狀態監測技術-主軸軸承預壓量測

作者:周敏傑、黃萌祺、高端環、黃悅真、羅慶峰、林寶洲雷射誘發金屬化3D電路製造技術與應用

隨著科技的飛速發展，電子產品的體積越來越小，但功能卻在逐漸增加，將電子電路集成到結構部件上的三維結構電子技術已成為必然趨勢。一種新開發的雷射誘發金屬化 (LIM) 技術可直接在大部份由塑料、金屬、玻璃或陶瓷製成物體的三維表面上製造電路。LIM技術是在物體表面噴塗一種特殊的雷射活化溶液，然後進行雷射結構化和化學鍍銅；也可以逐層重複步驟，形成三維多層電路。本文已將 LIM-3D 電路技術應用於影像感測器的探針卡、仿人機器人手指上的觸覺感測器、手機背蓋上的雙層2G/3G/4G微型天線和NFC 天線。未來LIM-3D電路技術與三維固晶技術結合後可以為三維結構電子的發展開闢新的機遇。

作者:陳以恩、楊士進、葉信典、林正軒無人機永磁同步電機之無感測器磁場導向控制高速改善及測試

本文目標為使用無感測器之磁場導向控制(Field-oriented Control, FOC)演算法驅動無人機用之3 kw表面貼磁式永磁同步馬達，並應用磁場導向控制取代目前較普遍應用於無人機馬達之六步方波驅動演算法，以提升能源效率、降低噪音及提升動態響應。然而，無人機馬達的高極對數特性使得馬達會在高電器轉速下運轉，而在高電器轉速的狀況下，電壓耦合現象及運算延遲的問題會較顯著的對馬達運轉造成負面影響。因此，本文將針對此問題進行改善，並進行實驗測試，比較其改善效果。本文將分為以下四個部分介紹：(1)磁場導向控制原理與方波驅動比較。(2)無感測器位置估測原理介紹。(3)高速問題及其改善方法。(4)實驗及結果分析。最後，將針對整體提升效果進行評估及總結。

作者:陳以恩、黃靖倫、葉信典、楊士進無人機直流無刷馬達無感測器驅動開發及測試

本文為開發大功率無人機馬達(42極4kw外轉子BLDC)應用之驅動系統，搭配以六步方波PWM無感測器驅動之演算法，使得馬達順利在空載及滿載的情形下，由Duty 0加速至100 %而不出現失步的情形，並試圖將其運用在工研院機械所開發之商用無人機上。本文主要分為四個階段：(1)建置實驗平台(2)無感測器演算法撰寫(3)空載Duty 0-100 %加速測試 (4)滿載(40吋扇葉) Duty 0-100 %加速測試。本測試改善文獻[1]所提出演算法之系統動態響應，並在實際的無人機上進行測試。針對Duty0~100 %不失步之目標，實際測試所開發之無感測器演算法，並針對無人機馬達運轉結果優化其演算法。

作者:陳建文主軸熱伸長即時檢測模組技術

隨著全球疫情缺工、高人力成本及高效高品質生產管理的需求，智慧製造與數位轉型已經是現代製造產業鏈的發展趨勢。其不可或缺的便是感測層的導入，以及結合數位智慧化分析技術來了解機台狀態，並進行適當的補償或發出即時預警資訊，藉此提昇設備加工品質及運轉能力。CNC加工機以高速高精度為發展目標，影響加工精度的因素很多，而熱變位佔了整體誤差50%以上，其中又以主軸軸向熱變形為最大。為發展CNC加工設備智慧化，本文介紹主軸軸向熱伸長即時檢測為應用之位移感側器(Gap Sensor)最新發展。