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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:林義暐、鄭貴元、呂文鎔、丁嘉仁、張高德碳化矽裂片技術淺談與其產業應用

根據IHS（Information Handling Services）Markit的預測，全球功率半導體市場規模將以年增長率4.1%的速度成長。其中，以目前正蓬勃發展的第三代半導體材料碳化矽（Silicon Carbide, SiC）為例，此材料具備高頻、高功率、耐高溫且耐高壓的電器特性，預期未來會更廣泛的應用在電動車、充電樁、太陽能、離岸風電、基地台與5G等[1]。硬度方面，SiC僅次於鑽石與碳化硼，因此在切割、研磨時也較為困難，並且晶圓尺寸越大越棘手，SiC晶錠切割為晶圓的過程即唯一重要的製程技術，如何透過快速、有效率的技術進行晶錠切割，許多公司都投入資源進行相關的技術研發。本文將針對近年來各種主要切割技術進行討論與分析，提供讀者在進入晶錠切割技術領域的參考。

作者:劉定坤、涂鐘範、陳永璿、葉清銘微型空氣粒子計數器開發

在光電半導體先進製程中，為防止空氣中落塵微粒造成線路斷路或層間沾黏，常以粒子計數器（particle counter）來監控預警環境空氣粒子數量變化。粒子計數器一般為機台移動式或手持式，以往是以此設備針對重點區域進行定時定點抽測。隨著工業4.0 的發展，粒子計數器須能符合產線可大量佈點的需求進行24 小時監控，甚至安裝至機台內量測。工研院量測技術發展中心基於產業的需求，開發具備長效/ 微型/ 物聯網設計之微型空氣粒子偵測器產品。

作者:黃俊弘工業數位孿生在產品生命週期的應用

工業數位孿生與產品生命週期都面臨相同的跨公司議題，產品數據在跨公司的障礙始終存在。生命週期數位化的前題是不能有數據跨公司障礙。但只要有交易，產品的生命週期就會跨公司。所以就衍生一個期待：透過工業數位孿生讓產品數據穿過跨公司障礙。這期待也就是本文的切入點，主要試圖從文獻中找出產品生命週期數位化在跨公司的困難點，以及運用新興的工業數位孿生在產品生命週期的國際新提案。

作者:吳東凌、王瑋瑤、李佩芬、邱政維、張凱淇、劉又瑄、陳正大透過競賽提升無人機科技產業服務之創意應用

無人機科技產業近年發展快速，產業人才需求預期將提升；為加速無人機在國內市場的應用導入，交通部運輸研究所透過舉辦競賽來鼓勵國內產、官、學、研等單位投入發展無人機在交通領域相關應用及技術，藉此強化培育無人機研發及管理人才，期許激發無人機更多的創新應用與設計。競賽決選結果皆針對改善無人機科技產業應用需求方面提出創意構想，競賽決選作品皆具有導入應用服務可行性；而透過辦理創意競賽，不僅可提供國內無人機產業相關業者與學研單位互動交流機會，亦強化學研單位於無人機設計實作之可行性。