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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:王亘黼、董福慶、林士欽、田春林脈衝離散注入法及原子層沉積技術之半導體薄膜製程應用

作者:王亘黼、黃智勇電漿薄膜沉積預測與應力分析模組技術

作者:林士欽、賴識翔、王慶鈞、唐謙仁、田春林全介電質複合薄膜光學模擬及特性分析技術

光學薄膜製鍍方式採用複合薄膜技術，除了具有能夠改善單一材料的物理及化學特性外，亦能得到與目標光譜相近之結果。本文介紹多層結構薄膜色度與物理參數變化模擬及鍍膜開發，設計複合薄膜以玻璃/(HL)PH/空氣為主結構，利用各層結構變化可調控青色、橘色、紫色色度。全介電質膜層堆疊結構採用AlN及SiO2薄膜材料堆疊，主要特色為膜層折射率可控，結構具有絕緣性，不會影響通訊頻段電磁波的傳輸性，而當入射角大於45度時產生全反射，不會有色彩的變化。

作者:王亘黼、董福慶、賴識翔原子層沉積多成分薄膜填孔與封裝應用

新興相變化記憶體製程朝向多成分薄膜以及縱深填孔技術發展，亟需高深寬比多層數之保形披覆先進奈米薄膜，以因應高容量、高密度電子元件之需求。現有之高速高容量晶片使用物理氣相沉積法沉積薄膜，遭遇高深寬比(10:1)、多成分精準度及鍍膜均勻性困難。然而，綜觀薄膜沉積技術，唯有原子層沉積可生產高度保形膜層。本文將介紹工研院機械所專利之低溫(< 100°C)原子層鍍膜設備，同時導入多模態離散注入前驅物質技術，提升鍍率以及孔隙深入能力，有效達到多成分薄膜填孔均勻性之產業應用規格。

作者:陳柏宇薄膜應力與光彈應力智慧檢測技術

現今許多光學元件或高精密儀器皆需做鍍膜處理，然而薄膜應力過大時，可能會使得元件產生劇烈變形而導致結構損壞，因而薄膜應力估算非常重要。對於薄膜應力之量測，通常為利用Stoney方程式做計算，使用該方程式時，僅需量測基材於鍍膜前後之表面曲率，最後再將曲率代入該方程式中即可計算求得薄膜應力，因此選用適當的光學量測技術非常重要，故本文將針對常用之光學量測技術進行介紹。另外本文同時介紹光彈應力技術，而此技術為可直接獲得材料內部之應力，因此此方法皆可做為檢測薄膜應力之技術，同時也會分享實際應力量測之案例。