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作者:林俞廷、張蕙稘、陳品均、劉衾瑋、林志浩塑性複合製程概念於難成形材應用

現今全球的技術競爭激烈，新世代的3C產業面臨新產品上市周期短、新性能零件取代性高等情況下，技術創新加速與新製程導入開發等，將不同傳統生產方式，同時，伴隨新世代智慧型可攜式裝置崛起，輕薄化科技產品儼然成為未來主要市場趨勢。

日本一直是採用超精密CFP（cold forging progressive）工程化革新技術深化領先者，以汰換掉材料步留率較低或是製程時間較長的加工製法，改由具可批量成形生產製程系統開發，也於近年開始導入了複合加工製程概念。尤其伴隨難成形的材料導入，加工荷重與加工應變相對嚴苛許多，甚至有些已超過金屬材料的成形極限。因此，本文欲導入塑性成形複合電化學製程的概念，利用此複合製程的結合，採用卷對卷的共通串接方式，以克服原有採用單一傳統金屬成形的製程極限，使其具有量產化之可能。

作者:林錦德、王仁傑、黃少谷智慧化加工製程優化技術與可靠度

本文將介紹智慧化加工製程優化技術的現況與展望，以及顫振迴避基礎技術的執行情況，包含CNC通訊、訊號收集與處理、軟體可靠度與測試與決策模組的設計，並展示配合廠商的測試成果。

作者:黃宏奕、徐敏軒、蔡輔安、莊智傑、廖洺漢光電製程與設備之熱效應技術

熱效應對於半導體光學元件以及半導體電子元件均佔有很重要的影響；對半導體電子元件而言，會影響到載子的擴散速度、元件可靠度、元件均勻度以及載子遷移率等；而對於半導體光電元件而言，則會影響到晶圓的撓曲量，進而破壞光電元件的發光效率與後續製程的穩定度，所以如何有效的掌握熱效應以及做對應的半導體機台設備設計，就變得非常重要，本文將會進行一系列的探討與先期研究。

作者:蔡伶郁、偕睿仁、廖錦棋、王俊傑精密加工智能化與製程參數數位化之監控系統

因應全球工業4.0推動政策，全球各大加工機業者，如DMG MORI、MAZAK、FANUC等，為講求高效率的生產加工（efficiency）、縮短time-to-market時程、藉由降低品質瑕疵提高產品品級等，已經紛紛利用控制器與軟體技術使加工機具有智能化功能，因此，本文針對多重感測訊號接收平台進行設計，解決目前台灣加工產業在大量客製化之趨勢下將面臨到經驗知識傳承斷層與加工資訊不透明兩大問題，將針對製程數據的數位化、圖型用戶介面、資料庫與加工知識的智慧化提供設計規劃，冀望可針對上述問題提出改善與因應規劃。

作者:陳信元、呂政芳、黃志豪、李美津、張仁耀、徐振凱、鄭儀誠、陳俊彥、黃宗皇現代製程監控平台技術發展與應用

在本文中完成現代製程監控暨大數據管理平台建置，其平台功能包含了(1）整合前端資料庫數據的擷取與傳輸；(2）統計製程管制(SPC）和多變量統計製程管制(MSPC）的分析建模；(3）模型導入軟體服務與線上製程監控；已於化工生產廠實際進行平台的導入應用，以網頁使用方式提供製程生產設備及其振動指標的即時趨勢監控和異常預警功能，為工廠主管和操作者提供了有用的管理支援工具。

作者:蔡坤諭、李建霖新世代奈米微影製程設備發展趨勢與展望

作者:洪珮純、郭信宏、蔡和霖應用3D列印陶殼模鑄模技術控制鑄造製程金屬凝固行為及其縮孔

利用積層製造技術於陶殼模鑄模設計，可依照鑄件品質需求，製作出厚薄不均一陶殼模鑄模，達到控制冷卻速率及凝固時產生縮孔形成位置。藉由鑄造製程模擬模組建立及預測分析結果顯示，隨著澆冒口部分之陶殼模鑄模厚度增加，縮孔位置會朝向澆冒口端移動，降低缺陷於鑄件內部形成，對於鑄造製程提供有效改善品質的方法。

作者:呂建興智慧檢測賦能異質整合：AI驅動的半導體先進製程缺陷檢測技術發展

隨著半導體技術邁向奈米級結構與三維（Three-Dimensional, 3D）先進封裝及異質整合，傳統缺陷檢測和量測方法面臨極限挑戰。本報告分析全球半導體市場趨勢與製程設備競爭格局，探討3D 先進封裝對高解析度檢測的需求，並聚焦於AI 驅動的非破壞性檢測技術創新。建議未來發展方向應朝向高解析度、多模態整合與AI 自動化，以實現檢測角色從「找問題」轉變為「預測、優化、決策」的智慧化核心，進而提升半導體元件的可靠性並縮短製造週期。

作者:張雯琪半導體製程重中之重-微影技術的突破與創新

微影製程的目的是為了在晶圓上製作圖樣，隨著電晶體密度更高，結構更細緻、更複雜，使得曝光、光罩和相對應的量檢測設備更加重要。全球的領導設備商，都希望在下世代微影製程所需的關鍵模組或技術可以突破與創新。中國和韓國也積極改變關鍵設備依賴進口的現況，投入曝光機、光罩保護膜自動化設備等領域。我國在微影設備目前以學校和法人團隊開發為主，廠商投入不多。因此本文期待透過呈現曝光設備市場和技術發展趨勢、全球微影製程生態系，比較中國、韓國、臺灣微影製程設備技術動態，協助我國有意願投資微影製程之業者，找到適合發展的產品與機會。

作者:莊佳瑾、林豈臣、蔡淳宇、黃少谷智慧製造軟硬體技術整合及其應用

隨著歐盟提出的「碳邊境調整機制」（CBAM），使得臺灣高碳排量的製造產業若不朝著減碳發展，將面臨國際大廠訂單流失等不利影響。因此，製造業者已意識到，提升軟硬體整合技術用以優化製程、管理技術，減少生產過程中導致的不必要浪費，降低碳排放量，視為未來發展趨勢。其中，以目前正蓬勃發展的智慧製造(工業4.0)技術為例，透過對製程技術的優化，有效提升生產效率及產品良率；透過對系統技術的優化，進行製程監測及調控，以提升交期控管，將有效降低生產過程中不必要的浪費。本文將針對近年來智慧製造技術的發展及實際案例進行討論與分析，提供讀者在智慧製造技術領域的參考。

作者:楊俊彬、江嘉偉、陳柏均、劉志雄、張燦勳拘束式鍛粗模具應用於熱鍛製程之預成形工序研究

環首螺栓（eye-bolt）主要用於機械產業上，因為鍛件體積分佈差異大，傳統熱間製程一般先進行前擠預成形做體積分配，重新加熱，再進行完成鍛，接著沖孔+切邊。本研究規劃以Ф11 mm棒材下料，進行拘束式鍛粗預成形、有毛邊完成鍛、沖孔+切邊，探討製程可行性。首先藉由成形軟體DEFORM－3D進行熱間鍛造之模擬，探討材料流動，成形負荷與製程設計。根據模擬結果，進行實體模具之開發與實際測試，建立出較佳之製程參數及設計。結果顯示，本研究實際熱間鍛造成形狀況與模擬相符。鍛件可完全成形，無缺陷。拘束式鍛粗預形熱鍛製程，可將長俓比5.45:1之材料一次鍛粗成形，總負荷為106 ton。最終鍛造完成後，比傳統製程節省15%之材料。本研究顯示拘束式鍛粗預形熱鍛製程可縮短製程、提升材料使用率、進而降低成本。

作者:陳羿銘、廖述鐘、林啟正、彭達仁、蓋震宇遠端切削優化與管理平台技術

近年工業產品多為高單價客製化產品，產品特性少量多樣，且高階產品需全檢，耗費人力，並其產品有加工移除率高與製程時間長等加工特性，本中心建置遠端加工優化平台搭配虛實整合切削診斷技術，可於遠端在切削前藉由擷取製程參數技術，進行包含加工路徑、負載等加工資料解析為其進行加工優化，並進一步利用遠端管理平台技術，引進自動化生產設備、導入智慧製造產線與線上量測系統，除了可即時監測加工品質建立產品履歷，亦可回饋參數進行優化補償，同時將產線數據上傳雲端，進行跨廠區整合以降低生產成本並提高產能。

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