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作者:莊賦祥、蔡裕勝、洪鄰安、林揚靖可撓式OLED水溶液製程及轉貼技術

溶液式有機小分子白色發光層是利用小分子主發光體CBP摻雜磷光客發光體，藍光為FIrpic、綠光為Ir（ppy3）、紅光為Ir（piq2）並溶解於甲苯有機溶劑中，製作一系列具單一發光層三波段之白光有機電致發光元件。

轉貼技術先將PEDOT:PSS作為電洞注入層，發光層則使用具有雙極性特性及能量轉移效率較高的主體材料26DCzPPY，並摻雜藍色和紅色磷光材料FIrpic、Hex-Ir（phq）3，以溶液製程方式進行旋塗成膜。接著準備另一轉貼基板PDMS，使溶解後之TPBi溶液旋塗於PDMS轉貼基板上，再以加壓加熱轉貼方式將TPBi有機薄膜轉印於發光層上方，而轉印製程之溫度控制，是一重要關鍵。

可撓式OLED之封裝乃利用原子層沉積ALD膜於PET基板及一般商用PET塑膠無ALD膜（polyethylene terephthalate）相互比較，先將兩種塑膠蓋板以MOCON量測其水氣摻透率，PET/ALD水氣摻透率為0.25 g/m2/day，而一般商用PET膜約為3.6 g/m2/day，實驗發現以PET/ALD膜對可撓式OLED進行封裝，比一般商用塑膠膜封裝，可撓式OLED之壽命可以提升6倍。

作者:黎家華、陳昌本、張添盛觸控面板貼合製程之技術探勘與專利佈局分析

隨著智慧型手持裝置的問世，觸控面板的需求明顯增加。國內業者因為長期以來所累積的製造能力，造就了我國在全球觸控面板產業的重要地位。然而隨著產品的複雜化及多樣化的趨勢，業者倘若沒有相對應的精密貼合技術或貼合設備，將可能導致偏高的不良率，形成莫大的損失。因此，貼合製程技術可稱為觸控面板良率的關鍵因素。本研究針對觸控面板的貼合製程進行探討，就我國專利資料庫進行相關技術探勘與專利佈局分析。從結果顯示，日本的企業在這個領域的專利佈局頗具規模，專利的技術及功效亦相對的聚焦在核心部位。國內業者在著眼國際化、全球化競爭時，可據以思考跨企業體的競合可能性。亦可從整體技術功效的分布、技術軌跡趨勢、功效軌跡趨勢、以及IPC的聚焦與技術更替，思考企業本身與其他競爭者的專利佈局優劣情形，並據以擬定未來研發與專利策略。本研究基於我國在觸控面板的高占有率，僅以我國專利資料庫進行貼合製程的技術探勘與專利佈局分析，國內業者倘著眼於國際化的競爭，仍須進行國外主要銷售市場所屬國的專利佈局與分析，以確保在這高度競爭市場上，占有一席之地。

作者:翁志強、徐瑞美大氣壓電漿於金屬表面還原之應用

金屬雙極板具有低成本與高機械強度的特性，但是質子交換膜燃料電池的金屬雙極板因為操作在溫度較高的硫酸環境中，所以金屬板會遇到腐蝕的問題。透過雷射披覆碳膜於金屬雙極板上可提供抗腐蝕之保護。

作者:徐得銘X光散射術之半導體檢測應用

利用X光（X-ray）所發展的小角散射術（small angle X-ray scatterometry, SAXS），其量測解析度遠高於傳統使用深紫外光（deep ultraviolet, DUV）的散射術。本文章將利用NIST所發展的小角散射術及美國國家實驗室的先進光子源（advanced photon source, APS）同步輻射加速器的X光來量測疊對光柵之疊對位移。在此我們製作了一多組疊對光柵，且每組彼此之間具有1 nm的疊對位移差值，利用小角散射理論或是嚴格耦合波理論（rigorous coupled-wave analysis, RCWA）分析其散射訊號，可得其三維結構及疊對位移值。從分析的數據可知，利用X光的小角散射術具有非常好的疊對位移解析度，其對於未來先進半導體製程檢測將是一大利器。

作者:梁碩芃、許志源、張瑞旻、林錦德、黃琮琳工具機智能化軟體發展現況

綜觀近年國際工具機展技術趨勢來看，包括歐洲、日本等國家的知名大廠，普遍將技術展出的亮點設定在工具機的加值應用軟體，可見對於提升使用者體驗的軟體開發，已成為工具機產業增加能見度的主要競爭重點。

如何透過台灣現有軟體技術，以工具機為載具，提供製造技術服務與加值軟體系統，協助客戶提升機台加工應用價值，將是未來幾年工具機產業的亮點技術。本文將針對國外及工研院智能化技術，包括增加生產效率、降低機台操作風險、提升加工品質技術進行介紹。

作者:黃俊杰、劉旺林、薛羽利超音波噴塗製程與設備技術

塗佈製程技術可應用之領域甚廣，包括光電與半導體產業、民生用品與醫療器材等產業。塗佈技術發展可分為乾式與濕式製程兩大主軸，其濕式塗佈製程相對於乾式製程，在成本及產率具有極大競爭力；其中，濕式塗佈製程又以超音波噴塗技術最備受矚目。超音波噴塗技術具有高材料利用率、大面積、均勻度佳，且不同於傳統二流體式噴塗技術使得噴嘴不易產生堵塞之情況。超音波噴塗技術的發展，可使國內於非真空鍍膜製程產業真正紮根，以降低對國外設備之依賴。

作者:王凱駿、翁志強、陳威遠、林聖玉美國、日本印刷電子展覽產品技術發展趨勢分析

綠色化製造為下一世代工業界發展重點，其中印刷技術採用全加成製程（full additive process），相較於黃光製程的減去法（subtractive），具備低污染、低製作成本及高產量之優勢等；近年來，為因應電子產品的線路微細化需求，以及可應用於穿戴式電子製作等特點，印刷技術已應用於觸控感測元件、透明導電層、軟性印刷電路板、被動元件製作，及微組裝（micro assembly）。本文將針對美國、日本相關展覽（IDTechEx 2014, Finetech 2015, Printed Electronics 2015）中印刷電子技術發展現況及其應用進行介紹。

作者:劉志宏、黃駿、劉威霆常壓電漿束於矽蝕刻之應用

常壓電漿技術已廣泛使用於材料表面改質之相關應用產業，其技術包括鍍膜、蝕刻、表面粗化及活化，以賦與材料表面具有功能性（如親/疏水特性或具生物相容性等），而增加材料之附加價值。本文欲介紹工研院機械所開發之氟碳常壓電漿束，內容包括其加工技術特色、應用及與矽晶圓表面間之作用機制；此外，亦探討其電漿束於矽材蝕刻之應用可行性。

作者:蔡武融、陳園迪、蔡宗汶、劉松河雷射拋光製程發展及應用

在邁向工業4.0數位生產之際，相對於車削、銑削、放電加工等自動加工製程，拋光製程屬自動化生產落後的一環。精密模具及機械元件目前主要仍依賴人工進行拋光，因工時久而導致交期不易縮短外，也容易影響品質的穩定性，另也有人力傳承及培養不易的問題。有別於傳統拋光製程利用摩擦顆粒移除工件表面突起，雷射拋光使用能量光束熔融表面材料，使熱熔材料因表面張力流動，填補表面波谷而達到表面平整的作用，可提供精密元件的自動化拋光解決方案。本文說明雷射拋光技術的作用機制、發展歷程及應用，另也介紹工研院投入雷射拋光領域的研發現況，以及全球雷射拋光機台的發展現況。

作者:林俞廷、張蕙稘、陳品均、劉衾瑋、林志浩塑性複合製程概念於難成形材應用

現今全球的技術競爭激烈，新世代的3C產業面臨新產品上市周期短、新性能零件取代性高等情況下，技術創新加速與新製程導入開發等，將不同傳統生產方式，同時，伴隨新世代智慧型可攜式裝置崛起，輕薄化科技產品儼然成為未來主要市場趨勢。

日本一直是採用超精密CFP（cold forging progressive）工程化革新技術深化領先者，以汰換掉材料步留率較低或是製程時間較長的加工製法，改由具可批量成形生產製程系統開發，也於近年開始導入了複合加工製程概念。尤其伴隨難成形的材料導入，加工荷重與加工應變相對嚴苛許多，甚至有些已超過金屬材料的成形極限。因此，本文欲導入塑性成形複合電化學製程的概念，利用此複合製程的結合，採用卷對卷的共通串接方式，以克服原有採用單一傳統金屬成形的製程極限，使其具有量產化之可能。

作者:林錦德、王仁傑、黃少谷智慧化加工製程優化技術與可靠度

本文將介紹智慧化加工製程優化技術的現況與展望，以及顫振迴避基礎技術的執行情況，包含CNC通訊、訊號收集與處理、軟體可靠度與測試與決策模組的設計，並展示配合廠商的測試成果。

作者:黃宏奕、徐敏軒、蔡輔安、莊智傑、廖洺漢光電製程與設備之熱效應技術

熱效應對於半導體光學元件以及半導體電子元件均佔有很重要的影響；對半導體電子元件而言，會影響到載子的擴散速度、元件可靠度、元件均勻度以及載子遷移率等；而對於半導體光電元件而言，則會影響到晶圓的撓曲量，進而破壞光電元件的發光效率與後續製程的穩定度，所以如何有效的掌握熱效應以及做對應的半導體機台設備設計，就變得非常重要，本文將會進行一系列的探討與先期研究。

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