機械工業網 - 機械產業的入口網站

作者:黃以宜、胡曉、蔡承佐、范盛維工業4.0通訊技術與應用

工業4.0利用先進的數據通訊與分析技術將機器、設備、電腦甚至人互聯，以實現工業生產的智慧化並提高製造的自動化水準，它實現全球工業製造系統及先進的計算、製造和無處不在的網路連接的融合，其特徵是通過大量採用各類感測器，獲取物理世界的各種資訊，從而提升對物理世界的感知能力，在製造中實現即時的智慧化的決策和控制。本文通過對整合了通訊技術、語意技術及視覺化等技術所開發的通訊驗證平台的介紹，提供了工業4.0的應用案例，該平台實現了設備互通驗證/標準物件化服務驗證/彈性化網頁介面設計等模組，亦包括製造設備聯網介面元件及元件測試功能服務，可有效連結現有各式控制器，並協助產線建置時控制系統與通訊系統的設計、模擬與驗證。

作者:熊治民臺灣機械設備產業發展現況與展望

受到中國大陸進口需求減少及日圓兌美元匯率貶值效應持續影響，2015年臺灣整體機械產業產值約新台幣9,681億元，較2014年減少0.48%；預估2016年產值仍將較2015年減少2%。2015年台灣工具機總產值1,352億元，較2014年衰退10.4%；預估2016年產值為新台幣1,324億元，較2015年衰退2.1%。2015年臺灣半導體生產設備(含相關零組件）產值預估為新台幣557億元，較2014年成長10%；預估2016年產值約為新台幣512億元，較2015年衰退8%。

作者:熊治民2017年台灣機械設備產業展望

016年台灣整體機械產業產值預估為新台幣9,045億元，較2015年減少6.36%；2017年總產值預估仍將較2016年減少1.91%。機械產業產值持續衰退的原因是出口金額下降。背後因素除了目標市場受到經濟發展遲緩，以及區域性政治因素的干擾外，也顯示台灣機械產品的整體國際市場競爭力已經下降。為了提振台灣機械產業國際競爭力，行政院在2016年7月已通過智慧機械產業推動方案，希望透過整合機器人、物聯網、巨量資料、雲端運算等技術，建立智慧化單機與智慧化生產線。

作者:黃宏奕、徐敏軒、蔡輔安、莊智傑、廖洺漢光電製程與設備之熱效應技術

熱效應對於半導體光學元件以及半導體電子元件均佔有很重要的影響；對半導體電子元件而言，會影響到載子的擴散速度、元件可靠度、元件均勻度以及載子遷移率等；而對於半導體光電元件而言，則會影響到晶圓的撓曲量，進而破壞光電元件的發光效率與後續製程的穩定度，所以如何有效的掌握熱效應以及做對應的半導體機台設備設計，就變得非常重要，本文將會進行一系列的探討與先期研究。

作者:蔡承佐、胡曉自動化設備通訊規劃

優化產品品質和提升產能是製造業者的恒久目標，這個目標的實現離不開通訊標準來收集大量的設備訊息，考慮到使用非標準的設備通訊介面是一種資源的浪費，應充分利用現有標準進行規範。SEMI SECS/GEM在半導體產業的成功普及為自動化產業的規範化生產提供了一個參考模式，其它一些自動化產業應也可以結合自身的產業需求考慮採用SEMI規範。本文介紹了包括SECS/GEM和EDA在內的SEMI規範，以及如何通過Modbus擷取資料並與SECS訊息作連結的實作介紹。

作者:呂志輝軟性可撓貼覆式表面溫度感應偵測器之研究與設計

在現今工業環境中，各類工廠生產製程用的重要設備及建築物電力高低壓配電設備、中央空調、中央熱水/蒸氣、通信、農業、食品、醫療系統等有關之重要設備機房，常因施工不當、環境惡劣、疏於保養、超載使用導致設備異常溫度升高，很容易造成設備損壞、跳電或工安事件，進而造成公司、工廠財物及人員的重大損失。基於此，提供一套精確度高、反應速度快、低成本，並具備有顯示、警報、傳輸之多功能設備異常溫度偵測系統，確實非常重要，可做到預先警報，防患未然。

本文主要研究利用專利產品軟性可撓貼覆式表面溫度偵測器（flexible surface temperature sensor, FSTS），設計製作針對各種機電系統設備異常溫度偵測之技術應用研究及解決方案。其研究結果可提供建築機電工程設計者、工廠製程機器設備及相關產業類別機電設備維護者，一個創新有效的系統實例及應用參考。

作者:陳冠州、黃智勇氣體噴灑模組於光電鍍膜設備之應用

國內光電及半導體產業發展已累積有40 年的歷史，其上、中、下游產業結構已相當完整，是我國持續發展推動的重點產業，亦是全球創新研發的新契機所在。光電半導體之真空CVD鍍膜為其重要的關鍵製程，其設備中使用之氣體噴灑模組更是為其關鍵零組件，攸關腔體內製程氣體之層流均佈而使薄膜能均勻沉積，並掌握鍍膜的品質與良率。本文針對各種氣體噴灑模組應用於CVD鍍膜設備之型式及設計加以探討，並介紹工研院機械所開發之氣體噴灑模組研發技術現況，以期協助國內建立光電半導體鍍膜設備產業與其關鍵零組件之發展，奠定「技術產品國產化、產業價值高值化」的發展目標。

作者:韓孟儒、孫彥碩無塵室AGV產品發展概況

本文以無塵室無人搬運車之研究開發為例，針對無塵室無人搬運車在應用分類、市場需求、技術特點以及產業應用趨勢作簡要介紹。此外，在無塵室運載部分之技術特點方面，說明其潔淨度要求、防震及防傾倒評估與安全規範；在未來產業應用趨勢方面則針對搬運無人化、無軌導引等相關需求作說明。

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:鄭正元口述、劉書丞、趙育德整理高速3D 列印之技術與趨勢

作者:張雯琪全球半導體設備關鍵模組產業趨勢

半導體設備關鍵模組包括真空模組、光學模組、電源與反應氣體模組、流體模組、晶圓和光罩傳送模組、熱處理模組等。2022年全球關鍵模組的總銷售額約229億美元，成長率為15.2%，與半導體設備市場的發展趨勢緊密相關。半導體設備關鍵模組的發展逐漸受到國內業者重視，本文分析半導體設備中的關鍵模組種類、次品項、銷售額、主要廠商，以及說明未來關鍵模組的產業趨勢，希望可以提供給我國產研單位，更明確的研究發展方向。

作者:黃仲宏晶圓機器人的市佔統計與發展趨勢

半導體生產線上，使用電腦控制的自動化已盛行多年。特別是在矽晶圓上做出半導體的前段製程中的自動搬送機與機器人，在製程的串接上發揮了很大的功用。從晶圓倉庫到生產線的搬運、將半成品晶圓從無塵室內的某一製程搬送到另一個製程、或是同樣一個製程內對某一裝置的裝卸載等，甚至是將完成的晶圓搬送到下一個晶圓檢驗製程的搬送作業，均由自動搬送機或機器人，以幾乎完全自動化的方式達成，在半導體製程設備中所使用的晶圓機器人（Wafer Robot），於晶圓片的移載及傳送，具有相當的重要性，機器人在半導體設備裡是個「重要的配角」。在上述的認知和半導體設備的市場規模研究基礎下，我們以實際訪廠、問卷，以及統計手法得到2017年~2021年臺灣半導體廠前後段製程設備所導入的機器人品牌與數量。除了列出市佔排名外，並提出二個觀點，一是半導體製程設備商為了讓自己的產品更有競爭力，會朝向提供更Total Solutions（整合功能）的解決方案給半導體製造商。二是做晶圓機器人的公司將不只是提供機器人，而是提供成機，也就是EFEM（Equipment Front End Module，設備前端模組）、Sorter（分揀機）一起做，亦即不只單賣機器人，而是將機器人搭配Sorter、EFEM、Aligner（對準器）一起出貨給半導體設備商。

歷史雜誌