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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:張淳智、李旺蒼、許敦年、黃幼芯、顏憶茹製造業供應鏈管理層次評估系統之建置

本研究旨在建置一套台灣製造業廠商層次分類之評分與建議模式，以存貨掌控度為標的，運用因素分析與倒傳遞演算法萃取出各產業之關鍵影響因素，並透過尺度化與標準化等發展出可彈性變動之問卷與評分模型。另外，本系統亦開發出一套規則直譯器，讓系統可以隨著資訊的增長而成長，以提供廠商更適切的改善建議。

作者:邱琬雯全球面板產業投資概況及發展趨勢

在新興國家市場需求及顯示新應用之市場開拓下，全球顯示器市場需求預估仍是呈現增長之趨勢。中國大陸具龐大內需市場基礎，並於政府政策有計畫性之支持下，面板生產投資熱潮於各地如火如荼地展開。除液晶面板（liquid-crystal display, LCD）生產投資，新顯示技術有機發光面板（active matrix organic light emitting display, AMOLED）在韓國大廠持續挹注研發投資下，逐漸進入終端產品市場，開始量產投資階段，中、韓各大面板廠之設備投資支出逐年增長，全球重要顯示器設備廠商均展現新一波成長動能。面對新顯示技術趨勢及產能需求，面板廠商及其相關供應鏈之材料、設備產業之投資動向及決策均是影響未來產業地位之決勝關鍵。

作者:賴識翔、林龔樑、林義鈞、董福慶先進OLED薄膜封裝技術

OLED照明元件為一平面式面光源，並具有低耗電性及可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，預估2020年全球可達30億美元之產值。可撓性OLED元件最關鍵的製程技術在於具低水氣穿透率（WVTR）之封裝奈米薄膜製程，工研院機械所提出創新概念之原子層沉積技術製作高阻水氣的奈米級封裝薄膜，其製程溫度小於100℃，薄膜厚度亦小於100 nm，水氣穿透率為1.37×10-6 g/day/m2，並已成功應用於OLED元件上。

作者:古淳仁、林于中、曾介亭軟性基板之雷射加工應用

隨著軟性電子產品追求輕薄的趨勢下，關鍵材料的軟性基板亦朝向輕薄化、可撓性發展，同時基板上建置複雜的多層材料結構，傳統機械式的切割方式，軟板基板容易受機械應力造成形變導致加工出錯或是造成撕裂，影響面板與元件整體特性，因此，軟性基板切割成型一直是業界極力克服的問題，而雷射非接觸式的加工優勢將為未來產業的發展趨勢。本文主要針對雷射關鍵技術應用於軟性多層基板製程加工進行介紹，期望建立軟性基板雷射相關應用技術，協助台灣軟性基板相關產業進行技術昇級，並提昇相關廠商之競爭力。

作者:柯文清、劉彥辰、蘇瑞堯彈性感測裝置在穿戴式機器人的應用

本文介紹彈性感測裝置在穿戴式機器人的應用，除簡要介紹台日合作開發的高敏銳觸覺感知穿戴式輔具之外，並針對彈性感測裝置與相關技術做一整理介紹。

作者:呂志輝軟性可撓貼覆式表面溫度感應偵測器之研究與設計

在現今工業環境中，各類工廠生產製程用的重要設備及建築物電力高低壓配電設備、中央空調、中央熱水/蒸氣、通信、農業、食品、醫療系統等有關之重要設備機房，常因施工不當、環境惡劣、疏於保養、超載使用導致設備異常溫度升高，很容易造成設備損壞、跳電或工安事件，進而造成公司、工廠財物及人員的重大損失。基於此，提供一套精確度高、反應速度快、低成本，並具備有顯示、警報、傳輸之多功能設備異常溫度偵測系統，確實非常重要，可做到預先警報，防患未然。

本文主要研究利用專利產品軟性可撓貼覆式表面溫度偵測器（flexible surface temperature sensor, FSTS），設計製作針對各種機電系統設備異常溫度偵測之技術應用研究及解決方案。其研究結果可提供建築機電工程設計者、工廠製程機器設備及相關產業類別機電設備維護者，一個創新有效的系統實例及應用參考。

作者:李昌駿、黃北辰、何婧妍前瞻軟性顯示器之機械力學行為研究

有機發光二極體（organic light-emitting diode, OLED）顯示元件不僅具有發光角寬、螢幕可觸控，和攜帶輕便等獨特的性能表現，而且亮度較傳統顯示元件更高且益加輕薄。這些優異性能致使有機發光二極體顯示元件備受下一世代的軟性電子產業青睞。由於有機發光二極體顯示元件在操作應用中經常會遭受到高強度的彎曲負載，仔細評估一個內嵌有機發光二極體元件的封裝結構其維持在高發光效率之長時使用壽命下，其可能出現之失效模式則是必需的。有鑑於此，本研究基於薄膜力學理論推導出了適用於多層堆疊式軟性薄膜的解析解，藉由此通解估算有機發光二極體元件封裝結構內部每層的彎曲應力大小和其分佈狀況；並可精準地預測出有機發光二極體元件的失效發生的可能性。另外，前述之力學模型的可靠度已經通過基於大變形假設的非線性有限元素模擬和相關的實際實驗驗證。在不同的彎曲半徑下，堆疊薄膜結構厚度方向上的中性軸精確位置、剛度，和每層薄膜的相關應力分佈皆能可由解析解予以估算。由於每層薄膜材料的厚度和楊氏係數大小為影響堆疊薄膜式有機發光二極體元件所受之應力幅度的主要因素，故本研究對帶有蓋板的有機發光二極體封裝結構進行參數化分析，用以分析由薄膜材料特性導致之可撓機械力學行為，其結果可作為前瞻軟性電子元件之長時可靠度分析與發展的參考準則。

作者:黃萌祺、高端環、李偉宇、鍾蔿雷射誘發全加成軟性電路板製程

隨著消費性電子產品輕薄短小需求逐漸興起，無論穿戴式裝置、數位相機、消費性電子產品、智慧手機等皆大幅採用軟性電路板製程。現今軟性電路板一般使用減法製程進行製作，藉由黃光微影製程於軟性銅箔基板上形成圖案化線路，再以酸性蝕刻液將銅箔基板上未覆蓋光阻之銅箔蝕刻，即獲得所需的銅線路。由於減法蝕刻製程具有材料損耗大、生產步驟多等環保問題。為符合未來穿戴式電子少量多樣與雙面軟性電路板需求逐漸提升，本研究開發雷射誘發全加成軟性電路板技術，將觸媒混合於具有可撓性高分子膠體中，如：聚氨酯（polyurethane, PU)、環氧樹酯（epoxy)、聚亞醯胺（polyimide, PI)膠體中，將此觸發膠體材料進行大面積可撓式薄膜塗佈後，只需要使用雷射設備，即可進行雙面雷射圖案化與鑽孔製程。之後再以無電鍍製程將金屬沉積附著在雷射圖案化區域上，因此可同時進行雙面電路與鑽孔區域之金屬沉積。與傳統減法蝕刻軟性電路板製程相比較，本技術可將製程步驟由10步簡化為3步，大幅降低製程成本，並藉由全加成製程降低汙染之問題。

作者:王儷芬、林依潁組合式整廠智慧製造系統介紹

傳統連續型生產模式在多元化需求下存在其局限性，尤其發生在生產階段的問題，往往不僅僅局限於生產過程本身，還涉及事前的規劃設計、生產前的原物料準備以及事後的品管檢測。此外，資訊化產線難以取得外部供應鏈資訊，導致問題發生時難以追蹤和肇因分析。為了因應這些挑戰，組合式智慧製造服務系統擴充方案包括開發生產流程彈性化部署與監控管理模組，支援生產流程彈性化製程規畫，允許業者建立重複加工或迴圈製程，確實掌握製程進度。同時，開發供應鏈資料整合模組，加速平台整合外部供應鏈資訊，協助應用程式如沉浸式遠距協同取得完整營運資訊，減少外部資料整合時間，從而提升整體營運效率。

作者:許晉謀、楊宗育、林煒祥五軸體積空間精度機上型量測與補償方案

機上型五軸機體積空間精度量測與補償技術，結合輕量化基座、非接觸式位移感測器與光學標準球，實現加工區域內的快速量測，針對體積空間精度誤差中的關鍵項目進行排序，協助研判誤差成因並制定機構調整策略。並透過原型機體積空間精度資料庫的整合應用，建立完整補償參數模型，進一步提升設備的精度穩定性與產品良率。

作者:徐烱勛、陳澤閎、黃偉杰RGB 光源對於可撓性透明光學基板撓曲曲率半徑量測準確性之研究

軟性顯示器為未來顯示器的發展趨勢，軟性顯示器之所以具備可撓性、耐衝擊性和可穿戴性之優點，乃為其採用一可撓性光學透明膜片為基板材料，並透過先進之製程技術，將相關電子元件與裝置直接製作或列印於此基板上。本文提出之一基於偏振光學之光學量測技術，用以量測可撓性基板於撓曲變形下之撓曲曲率半徑，分別採用RGB 光源進行量測，並探討所提出方法於RGB 光源下之量測準確性之探討。