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作者:蔡宗廷、谷中昭、陳冠志機械手臂結合視覺於LED燈具組裝之應用

由於在自動化生產線上對於品質與效率越來越重視，機械視覺的應用為其中相當關鍵的技術。本文將介紹機械手臂結合機械視覺應用在LED燈具的螺絲鎖固技術，其中包含螺絲孔位置的演算方法。

作者:李企桓、鄭陳嶔、廖啟宏、古鎮南UV-LED於桌上型曝光系統之應用

傳統的汞燈源紫外線曝光系統體積龐大、價格也高，此外汞燈源存在環保問題。由於UV-LED的發展，桌上型曝光系統的產品也在國外陸續發表。此種小型曝光機可在不佔太多空間的狀況下，應用於印刷電路板（PCB）或半導體光刻基板的製作。傳統上照明系統是曝光機最關鍵的零組件之一，一般要求具有很好的照明均勻與準直性，能量利用率盡可能高，如果照明不均勻或光線準直度差，將導致被曝件轉換出來的線條寬度不均勻，甚至斷線等，對於電路板的電性影響甚鉅。而能量利用率高除了減少光能損耗外，也可加速生產時程。本文將針對UV-LED取代傳統照明系統的汞燈源的可行性作一系列的討論。

作者:張文鏵、黃萌祺、饒智昇UV LED液態封裝技術

本技術開發兩項突破性技術，（A）液態封裝技術：解決UV LED封裝的膠材黃化問題，並可大幅提升散熱效率達30%以上；（B）高折射率液體開發技術：大幅提升LED出光效率達10%以上。

（A）液態封裝技術：以矽油、礦物油等化學鈍性液體直接接觸晶片進而封裝UV LED：不但可大幅提升出光效率並增進出光面之熱發散，更可避免水氣或氧氣侵蝕電極。此外設計有特殊流道結構之UV燈具：利用熱虹吸原理，自發驅動液體而產生導向性循環流，透過流道幾何結構與參數優化，產生多向散熱，解決現行單向基板散熱問題，大幅提升散熱效率達30%以上，再者，流動液體可抑制黃化反應，解決現有固態矽膠封裝所產生之黃化效應；（B）高折射率液體開發技術：利用高折射率酯類、粒子與矽油之均質混鍊而得到高折射率之均勻液體，減少折射率差距，可提升LED出光效率10%以上。

作者:董福慶、賴識翔、王慶鈞OLED面蒸鍍驗證平台技術

目前全球照明市場產值為3兆台幣，顯示器亦有3兆台幣之多，未來兩者產業更上看4兆台幣，合計有8兆台幣之多。而OLED元件在照明上為一平面式面光源，並具有低耗電性、可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，而其用在AMOLED顯示器上，更具有畫質優異，全彩化、廣視角、響應速度快、低耗能與輕薄等優異特性。只要未來技術成熟，元件成本降低與壽命增長，將會大幅侵入現有之顯示器與照明市場，預估可達5兆台幣之產值。

目前在OLED元件製程上，最關鍵之製程與設備技術在於有機奈米薄膜蒸鍍製程上，現今之點蒸鍍與線蒸鍍機台仍面臨材料利用率偏低與成本過高之瓶頸。工研院機械所提出創新概念之面型蒸鍍源技術，並以直接模擬蒙地卡羅法（DSMC）模擬分析設計，成功開發出面型蒸鍍驗證平台設備。以此新穎面型蒸鍍源設備技術成功驗證出，膜厚不均勻度＜± 5 %，且材料利用率可達70 %，並成功置換HTL層，製作出高演色指數＞ 80之OLED元件。

作者:莊賦祥、蔡裕勝、洪鄰安、林揚靖可撓式OLED水溶液製程及轉貼技術

溶液式有機小分子白色發光層是利用小分子主發光體CBP摻雜磷光客發光體，藍光為FIrpic、綠光為Ir（ppy3）、紅光為Ir（piq2）並溶解於甲苯有機溶劑中，製作一系列具單一發光層三波段之白光有機電致發光元件。

轉貼技術先將PEDOT:PSS作為電洞注入層，發光層則使用具有雙極性特性及能量轉移效率較高的主體材料26DCzPPY，並摻雜藍色和紅色磷光材料FIrpic、Hex-Ir（phq）3，以溶液製程方式進行旋塗成膜。接著準備另一轉貼基板PDMS，使溶解後之TPBi溶液旋塗於PDMS轉貼基板上，再以加壓加熱轉貼方式將TPBi有機薄膜轉印於發光層上方，而轉印製程之溫度控制，是一重要關鍵。

可撓式OLED之封裝乃利用原子層沉積ALD膜於PET基板及一般商用PET塑膠無ALD膜（polyethylene terephthalate）相互比較，先將兩種塑膠蓋板以MOCON量測其水氣摻透率，PET/ALD水氣摻透率為0.25 g/m2/day，而一般商用PET膜約為3.6 g/m2/day，實驗發現以PET/ALD膜對可撓式OLED進行封裝，比一般商用塑膠膜封裝，可撓式OLED之壽命可以提升6倍。

作者:林志勳、黃孟嬌全球固態照明產業發展趨勢

近年來全球節能與環保意識抬頭下，各國政府關注照明耗能的問題，因此有淘汰低效率照明，鼓勵高效率照明使用等措施。其中，高效率固態照明因產品發光效率高，具有改變產業結構潛力，各國政府積極投入相關研究與補助推廣。本文將由LED與OLED簡介開始，進而分別深入分析LED照明以及OLED照明產業概況、市場規模現況探討，以提供讀者了解固態照明產業與市場發展情況。

作者:饒智昇、徐達偉、黃萌祺、蘇志杰、謝志瑋先進LED封裝之螢光粉塗佈技術

白光LED儼然成為下世代照明的主流，世界各國除了持續追求發光效率之理論極限外，次世代LED照明需求已逐漸趨向高值化，為此美國能源局（DOE）更明訂2015年起LED燈具空間色偏＜ ±100 K，色差＜2 SDCM （standard deviation of color matching）。由於傳統螢光粉點膠法空間色偏大（> ±1000 K）、批量色差大（>7 SDCM）、螢光粉沉降等問題，本研究擬以超低色偏之大面積螢光貼片整合LED封裝製程的創新構想，達成低空間色偏（< ±100 K）、低成本（< 30 %）、低色差（＜2 SDCM）的產品開發，優於美國DOE 2015年之需求，將有助於台灣封裝技術的提升，本研究先期研究將開發尺寸5 cm5 cm，空間色偏< ±250 K之螢光貼片以驗證未來開發之可行性。

作者:林穎毅光電科技產業發展趨勢與應用

近年來台灣光電產業的總產值大約都維持在2兆新台幣的規模，約有675億美元，佔有全球光電產業12 %之佔有率，持續在全球高科技市場佔有一席之地。然而台灣光電產業的成長動能已經難以如2010年之前的強勁，無論LED元件與照明、太陽光電、平面顯示器等三大主要產業皆僅能維持既有的規模。這顯示台灣光電產業若要再度成長，則必須轉型，或得另開闢新興市場，甚至改變既有的商業模式。這些策略方向可能包括了開發利基型應用、前進新興市場，或走向提供解決方案的服務型商業模式。

作者:鄭貴元、黃智國、黃紫郁、張美濙、謝志瑋、周文山高光萃取OLED基板技術與製程技術

OLED照明相對於LED 照明來說，其更柔和，演色性高，色溫可調與面型光源，而且具備可撓化和透明化，因此OLED照明將以其特有的特性，逐漸取代部分的LED照明市場。但是目前OLED的出光效率太低，大約僅有20 %左右，其它的光皆因為包括基板模態（substrate mode）、波導模態（waveguide mode）和表面電漿模態（surface plasmon mode）的損失而被侷限在元件當中。在本文中將介紹數個改善出光效率的方法和技術發展趨勢，並建議可運用的設備技術。

作者:賴識翔、王慶鈞、莊賦祥撓性OLED製作技術

耗電性、可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，預估2020年可達30億美元之產值。目前在撓性OLED元件製程上，最關鍵之製程技術在於具低水氣穿透率（WVTR）之封裝奈米薄膜製程上，工研院機械所提出創新概念之原子層沉積技術可應用於高阻水氣之奈米級封裝薄膜，其水氣穿透率為1.37×10-6 g/ m2day。可撓性OLED照明元件之功率效率達32 lm/W，基板撓曲曲率半徑可達2 cm，撓曲次數可達1000次以上。

作者:邱琬雯全球面板產業投資概況及發展趨勢

在新興國家市場需求及顯示新應用之市場開拓下，全球顯示器市場需求預估仍是呈現增長之趨勢。中國大陸具龐大內需市場基礎，並於政府政策有計畫性之支持下，面板生產投資熱潮於各地如火如荼地展開。除液晶面板（liquid-crystal display, LCD）生產投資，新顯示技術有機發光面板（active matrix organic light emitting display, AMOLED）在韓國大廠持續挹注研發投資下，逐漸進入終端產品市場，開始量產投資階段，中、韓各大面板廠之設備投資支出逐年增長，全球重要顯示器設備廠商均展現新一波成長動能。面對新顯示技術趨勢及產能需求，面板廠商及其相關供應鏈之材料、設備產業之投資動向及決策均是影響未來產業地位之決勝關鍵。

作者:賴識翔、林龔樑、林義鈞、董福慶先進OLED薄膜封裝技術

OLED照明元件為一平面式面光源，並具有低耗電性及可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，預估2020年全球可達30億美元之產值。可撓性OLED元件最關鍵的製程技術在於具低水氣穿透率（WVTR）之封裝奈米薄膜製程，工研院機械所提出創新概念之原子層沉積技術製作高阻水氣的奈米級封裝薄膜，其製程溫度小於100℃，薄膜厚度亦小於100 nm，水氣穿透率為1.37×10-6 g/day/m2，並已成功應用於OLED元件上。

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