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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:李益志、黃承好準分子雷射與飛秒雷射在眼科手術上的應用

本篇文章主要簡介雷射光源於眼科手術上的發展與應用，以準分子雷射（Exicmer Laser）與飛秒雷射（Femtosecond Laser）為介紹主軸。飛秒雷射光源除了應用於機械加工、半導體檢測設備外，在眼科手術上的應用更是一大突破。本公司研發的主力產品”飛秒眼科手術儀”即是整合飛秒雷射與周邊設備，透過自主研發該項產品提升國內高階醫療產業的競爭力。

作者:陳園迪、蔡武融、劉松河超快雷射多層複合基板切割技術

多層複合基板切割技術廣泛的被使用於面板製程之玻璃切割與半導體製程之晶圓切割。行動穿戴式裝置的需求，使得高強度之多層複合基板成為未來的發展趨勢，為了建置此類新基板，更先進的切割技術之導入是勢在必行。雷射運用於多層複合基板切割其長時加工之穩定性高，由於切割道寬度很小，因此單片晶圓可切割出更多顆晶粒，因此提高生產效率。本文介紹雷射切割技術、雷射隱形切割技術，內容包含硬脆材料與多層複合基板之加工成果。最後，並介紹工研院投入超快雷射多層複合基板切割技術之開發成果。

作者:邱慶龍雷射源產業發展近況

雷射產業的營收成長近幾年越來越高，隨著製造業邁向智慧化、系統化，雷射製程逐漸成為製造業不可或缺的要角。雷射源是雷射加工設備當中最主要的關鍵模組，不僅在成本上約占三分之一強，更是加工成敗的重要因素。國際上雷射源的發展日新月異，隨著產業需求而有各種不同雷射源出現，國內因雷射光谷計畫的推動，促成雷射源新創公司陸續出現，雷射產業生態鏈的上游端也開始成形。本文從國際雷射產業的市場狀況與年度國際雷射大展的雷射源展出，分析目前最新的發展狀況，並同步分享國內雷射源產業的發展現況，冀望能夠吸引台灣製造與設備產業關注自主雷射源，創造雙贏的機會與更高的產業競爭力。

作者:郭子鑫工具機精度壽命之簡介

作者:陳峻明軟性顯示器雷射電極圖案技術

作者:王祥賓積層製造複合加減法SLM業界應用案例

作者:吳士傑、趙偉克、周毓麒雷射附加製造技術的發展現況

近二十年來，RP快速原型技術可以視為製造業的一場寧靜革命，最初以少量多樣式快速提供設計原型而站穩腳步，經過前端CAD方法不斷的改進，新的材料和加工機具紛紛出現，現今產量及品質已非往悉可比，所以業者和研究人員也將之改名為附加製造以凸顯其進步。雷射的進步也是一日千里，功率、價格和精準度提供了製造業一個極佳的加工機具，雷射附加製造的前景可以說是方興未艾。本文即簡單介紹雷射附加製造現況。

作者:陳昱村、王森茂雷射掃描頭製作與開發

IC封裝雷射打印製程，以往技術以CO2 Laser為主，不過隨著科技的進步，要求打印的尺寸愈來愈小，相對的雷射加工光點要求也愈來愈小。目前最新封裝技術QFN的各項特性幾乎都比傳統的SOP優良，所以可預期的QFN封裝技術將逐漸建取代傳統的SOP封裝技術；而QFN封裝尺寸只有SOP的七分之一，因此以往常被使用的長波長（10.6μm）CO2雷射漸漸無法達到規格要求，取而代之的需要使用高單價的短波長UV YAG雷射（355nm）。但是UV YAG雷射一台動則一百多萬台幣，比以往只需20~30萬台幣的CO2雷射成本增加許多，因此開發CO2雷射超微光路模組，有其市場需求性，本文將針對開發超微CO2光路系統與其關鍵零組件掃描透鏡開發做進一步探討。

作者:詹啟鋒、陳佳旭CO2超微光路應用於IC封裝打印系統

IC封裝雷射打印製程，以往技術以CO2 Laser為主，不過隨著科技的進步，要求打印的尺寸愈來愈小，相對的雷射加工光點要求也愈來愈小。目前最新封裝技術QFN的各項特性幾乎都比傳統的SOP優良，所以可預期的QFN封裝技術將逐漸建取代傳統的SOP封裝技術；而QFN封裝尺寸只有SOP的七分之一，因此以往常被使用的長波長（10.6μm）CO2雷射漸漸無法達到規格要求，取而代之的需要使用高單價的短波長UV YAG雷射（355nm）。但是UV YAG雷射一台動則一百多萬台幣，比以往只需20~30萬台幣的CO2雷射成本增加許多，因此開發CO2雷射超微光路模組，有其市場需求性，本文將針對開發超微CO2光路系統與其關鍵零組件掃描透鏡開發做進一步探討。

作者:林昆蔚、陳俊廷雷射輔助低溫成長微晶矽基薄膜技術

增強式電漿化學氣相沉積（PECVD）常用於工業界薄膜成長製程，以反應氣體矽甲烷（SiH4）成長之非晶矽薄膜具有高吸收係數，特別適合做為太陽能電池材料，但非晶矽薄膜在長時間照光下，薄膜品質易產生光劣化現象（Staebler-wronski Effect），乃因薄膜中SiH2比例過高所致，因此國內已有研究單位針對矽薄膜成長品質來做改善。基於提高解離矽甲烷（SiH4）之速率，提出二氧化碳雷射輔助解離化學氣相沉積技術（Laser-assisted plasma enhanced chemical vapor deposition system, LAPECVD），利用矽甲烷對二氧化碳雷射波長10.6μm具有高吸收效率，在低溫成長環境下經由雷射輔助促使矽甲烷解離成矽氫鍵（Si-H）進而成長具高緻密性及低缺陷品質的微晶矽薄膜，以拉曼光譜作分析，其峰值訊號往520cm-1方向做偏移，顯示隨著雷射功率增加，薄膜型態逐漸由非晶形態轉換到結晶形態，且其微結構參數（microstructure parameter）也隨雷射功率增加而下降，表示雷射輔助有助於形成緻密性較佳的薄膜，將雷射輔助低溫成長微晶矽基薄膜製程應用於成長矽薄膜太陽能電池，所成長元件之光電轉換效率由原來無雷射輔助之6.04%有效提升至有雷射輔助之7.01%。

作者:徐玉麟、陳強智、李振豪紫外光雷射微型加工技術探討-鑽孔應用

雷射加工是一種高效率的工業加工方法，它能進行鑽孔、切割、焊接、打標等製程加工，其中雷射鑽孔是目前微孔加工中不可缺少且應用最為廣泛的雷射加工方法之一。在本文章中，將分析說明雷射加工技術在微型鑽孔加工的應用與發展現況，並探討雷射微型加工系統於半導體、太陽能、光學玻璃等各種產業上之應用。

作者:陳智禮、黃健銘、張耀文皮秒光纖雷射與材料加工

皮秒雷射為近年來精密工業發展之應用工具。隨著台灣半導體製程、TFT、綠能製程技術急速升級，加工品質需求由數十微米提升至次微米，急需具有高品質之加工技術以解決此一問題。皮秒光纖雷射有低熱擴散、低非線性效應與低成本的優勢，相當適合現階段台灣半導體、平面顯示器與綠能產業的製程需要。本文中將介紹皮秒光纖雷射之設計與製作，從光纖雷射之基礎材料與光纖基礎原理開始做說明，並指出皮秒雷射設計需注意之重點事項，最後介紹工研院南分院所自行開發之皮秒光纖雷射，利用實際案例使讀者更加了解皮秒光纖雷射系統。