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作者:梁碩芃、許志源、張瑞旻、林錦德、黃琮琳工具機智能化軟體發展現況

綜觀近年國際工具機展技術趨勢來看，包括歐洲、日本等國家的知名大廠，普遍將技術展出的亮點設定在工具機的加值應用軟體，可見對於提升使用者體驗的軟體開發，已成為工具機產業增加能見度的主要競爭重點。

如何透過台灣現有軟體技術，以工具機為載具，提供製造技術服務與加值軟體系統，協助客戶提升機台加工應用價值，將是未來幾年工具機產業的亮點技術。本文將針對國外及工研院智能化技術，包括增加生產效率、降低機台操作風險、提升加工品質技術進行介紹。

作者:黃俊杰、劉旺林、薛羽利超音波噴塗製程與設備技術

塗佈製程技術可應用之領域甚廣，包括光電與半導體產業、民生用品與醫療器材等產業。塗佈技術發展可分為乾式與濕式製程兩大主軸，其濕式塗佈製程相對於乾式製程，在成本及產率具有極大競爭力；其中，濕式塗佈製程又以超音波噴塗技術最備受矚目。超音波噴塗技術具有高材料利用率、大面積、均勻度佳，且不同於傳統二流體式噴塗技術使得噴嘴不易產生堵塞之情況。超音波噴塗技術的發展，可使國內於非真空鍍膜製程產業真正紮根，以降低對國外設備之依賴。

作者:王凱駿、翁志強、陳威遠、林聖玉美國、日本印刷電子展覽產品技術發展趨勢分析

綠色化製造為下一世代工業界發展重點，其中印刷技術採用全加成製程（full additive process），相較於黃光製程的減去法（subtractive），具備低污染、低製作成本及高產量之優勢等；近年來，為因應電子產品的線路微細化需求，以及可應用於穿戴式電子製作等特點，印刷技術已應用於觸控感測元件、透明導電層、軟性印刷電路板、被動元件製作，及微組裝（micro assembly）。本文將針對美國、日本相關展覽（IDTechEx 2014, Finetech 2015, Printed Electronics 2015）中印刷電子技術發展現況及其應用進行介紹。

作者:劉志宏、黃駿、劉威霆常壓電漿束於矽蝕刻之應用

常壓電漿技術已廣泛使用於材料表面改質之相關應用產業，其技術包括鍍膜、蝕刻、表面粗化及活化，以賦與材料表面具有功能性（如親/疏水特性或具生物相容性等），而增加材料之附加價值。本文欲介紹工研院機械所開發之氟碳常壓電漿束，內容包括其加工技術特色、應用及與矽晶圓表面間之作用機制；此外，亦探討其電漿束於矽材蝕刻之應用可行性。

作者:林財興台灣射出機智慧聯網的現況與未來

個性化及高品質的「服務型經濟」來臨，使得傳統大量生產的模式發生改變，也間接催生了I4.0！而先進國中的德國西門子Amberg智慧工廠之產能提升約八倍（相對於1989年），以及日本FANUC智慧工廠之人均產值新台幣2505萬元約為台灣工具機產業的六倍[16]，在在留給台灣工業界一個省思。

同樣地，射出成型廠面臨成型師父的凋零與訂單多樣化的影響，加速了自動化及智慧聯網的進程，將使生產流程彈性化、稼動率提高、營運成本降低與產品良率/產能提高；甚或，運用雲端大數據分析、數學建模與人工智慧（artificial intelligence, AI），進一步使企業轉型或創造新的營利模式。

本文就台灣射出機廠智慧聯網的現況，並參酌先進國家的做法，針對台灣未來射出機智慧聯網之協定、感測器與內容方面，提出實務性的建議，俾使感測器、射出機、大數據與營利模式間產生有機連結，期能對業者有所助益，並為產業升級略盡棉薄之力。

作者:蔡武融、陳園迪、蔡宗汶、劉松河雷射拋光製程發展及應用

在邁向工業4.0數位生產之際，相對於車削、銑削、放電加工等自動加工製程，拋光製程屬自動化生產落後的一環。精密模具及機械元件目前主要仍依賴人工進行拋光，因工時久而導致交期不易縮短外，也容易影響品質的穩定性，另也有人力傳承及培養不易的問題。有別於傳統拋光製程利用摩擦顆粒移除工件表面突起，雷射拋光使用能量光束熔融表面材料，使熱熔材料因表面張力流動，填補表面波谷而達到表面平整的作用，可提供精密元件的自動化拋光解決方案。本文說明雷射拋光技術的作用機制、發展歷程及應用，另也介紹工研院投入雷射拋光領域的研發現況，以及全球雷射拋光機台的發展現況。

作者:邱慶龍雷射與積層製造產業現況

雷射與積層製造持續成長當中，更由於工業4.0與再製造計畫的推動下，已經成為製造產業不可或缺的重要角色。國際上雷射設備的發展將往大型化、高速化、自動化及材料多樣化發展，面對此一發展，要充分清楚此一發展趨勢，及時調整產業發展策略，因應未來國際上的發展變化。目前在雷射光谷計畫推動下，台灣相關產業正在逐步朝此目標邁進，未來透過相關的推動，結合傳統製程與更先進的雷射暨積層製造，開創一個嶄新的產業趨動力，推動台灣製造業再改變，帶動產業再成長。

作者:林俞廷、張蕙稘、陳品均、劉衾瑋、林志浩塑性複合製程概念於難成形材應用

現今全球的技術競爭激烈，新世代的3C產業面臨新產品上市周期短、新性能零件取代性高等情況下，技術創新加速與新製程導入開發等，將不同傳統生產方式，同時，伴隨新世代智慧型可攜式裝置崛起，輕薄化科技產品儼然成為未來主要市場趨勢。

日本一直是採用超精密CFP（cold forging progressive）工程化革新技術深化領先者，以汰換掉材料步留率較低或是製程時間較長的加工製法，改由具可批量成形生產製程系統開發，也於近年開始導入了複合加工製程概念。尤其伴隨難成形的材料導入，加工荷重與加工應變相對嚴苛許多，甚至有些已超過金屬材料的成形極限。因此，本文欲導入塑性成形複合電化學製程的概念，利用此複合製程的結合，採用卷對卷的共通串接方式，以克服原有採用單一傳統金屬成形的製程極限，使其具有量產化之可能。

作者:林錦德、王仁傑、黃少谷智慧化加工製程優化技術與可靠度

本文將介紹智慧化加工製程優化技術的現況與展望，以及顫振迴避基礎技術的執行情況，包含CNC通訊、訊號收集與處理、軟體可靠度與測試與決策模組的設計，並展示配合廠商的測試成果。

作者:黃仲宏2017年智慧型機器人產業前瞻暨趨勢分析

望2017年，民粹主義引發的政治不穩定、中國經濟成長失速的隱憂、全球貿易進入戰國時代…等大趨勢，對於智慧機器人產業的發展均會有一定程度的影響。機器人、關鍵零組件、人工智慧技術、網宇實體系統整合的智慧製造都是工業發展趨勢下的重點。隨著國內產業投資環境改變，製造業回台投資、缺工問題，都和新一代機器人與自動化整合的生產有直接的關連，由於硬體技術及系統整合能力已趨完備，台灣產業應加速佈局機器人3D深度視覺技術和機器學習之產品的自動化系統整合服務。

作者:黃宏奕、徐敏軒、蔡輔安、莊智傑、廖洺漢光電製程與設備之熱效應技術

熱效應對於半導體光學元件以及半導體電子元件均佔有很重要的影響；對半導體電子元件而言，會影響到載子的擴散速度、元件可靠度、元件均勻度以及載子遷移率等；而對於半導體光電元件而言，則會影響到晶圓的撓曲量，進而破壞光電元件的發光效率與後續製程的穩定度，所以如何有效的掌握熱效應以及做對應的半導體機台設備設計，就變得非常重要，本文將會進行一系列的探討與先期研究。

作者:潘楷明、郭晨輝、林勇志、蓋震宇、廖述鐘、陳羿銘智慧量測趨勢發展與產業應用

為因應智慧機械產業發展及提升工具機附加價值及智慧自動化之發展，線上量測技術的開發是近年來的趨勢，導入線上量測功能不但可以提升生產效率，也能避免因拆裝工件而產生誤差，目前各家廠商所發展之線上量測技術已趨近成熟，若將其導入智慧機械並開發相關應用軟體，能進一步控管加工精度並減少加工錯誤；因此，本文將進行目前線上量測於工具機之量測測頭與相關應用軟體，並介紹工研院智慧機械科技中心於線上量測之應用發展。

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