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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:鄭正元口述、劉書丞、趙育德整理高速3D 列印之技術與趨勢

作者:張雯琪全球半導體設備關鍵模組產業趨勢

半導體設備關鍵模組包括真空模組、光學模組、電源與反應氣體模組、流體模組、晶圓和光罩傳送模組、熱處理模組等。2022年全球關鍵模組的總銷售額約229億美元，成長率為15.2%，與半導體設備市場的發展趨勢緊密相關。半導體設備關鍵模組的發展逐漸受到國內業者重視，本文分析半導體設備中的關鍵模組種類、次品項、銷售額、主要廠商，以及說明未來關鍵模組的產業趨勢，希望可以提供給我國產研單位，更明確的研究發展方向。

作者:黃仲宏晶圓機器人的市佔統計與發展趨勢

半導體生產線上，使用電腦控制的自動化已盛行多年。特別是在矽晶圓上做出半導體的前段製程中的自動搬送機與機器人，在製程的串接上發揮了很大的功用。從晶圓倉庫到生產線的搬運、將半成品晶圓從無塵室內的某一製程搬送到另一個製程、或是同樣一個製程內對某一裝置的裝卸載等，甚至是將完成的晶圓搬送到下一個晶圓檢驗製程的搬送作業，均由自動搬送機或機器人，以幾乎完全自動化的方式達成，在半導體製程設備中所使用的晶圓機器人（Wafer Robot），於晶圓片的移載及傳送，具有相當的重要性，機器人在半導體設備裡是個「重要的配角」。在上述的認知和半導體設備的市場規模研究基礎下，我們以實際訪廠、問卷，以及統計手法得到2017年~2021年臺灣半導體廠前後段製程設備所導入的機器人品牌與數量。除了列出市佔排名外，並提出二個觀點，一是半導體製程設備商為了讓自己的產品更有競爭力，會朝向提供更Total Solutions（整合功能）的解決方案給半導體製造商。二是做晶圓機器人的公司將不只是提供機器人，而是提供成機，也就是EFEM（Equipment Front End Module，設備前端模組）、Sorter（分揀機）一起做，亦即不只單賣機器人，而是將機器人搭配Sorter、EFEM、Aligner（對準器）一起出貨給半導體設備商。

作者:江柏風全球半導體設備產業格局：2024現況與2025趨勢

2024 年全球半導體市場規模達 6,559 億美元，年成長達 21%，主因記憶體價格回升與 AI 晶片需求強勁。設備市場的全球出貨值達 1,171 億美元，年成長為 10%，以先進製程與封裝擴產為主要驅動力。AI 與 HPC 晶片帶動 EUV、ALD、蝕刻等設備需求快速上升；先進封裝如CoWoS與 Fan-Out 則推動鍍膜、雷射加工與量測設備需求同步成長。主要設備供應商持續集中，前五大廠商市占率達 71%。展望 2025 年，預計將有 18 座晶圓廠動工，設備市場將持續聚焦於先進節點與高階製程應用，推動產業進一步升級與轉型。

作者:江柏風全球半導體設備市場趨勢分析與展望

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

根據研調機構最新預測，半導體設備市場正在經歷一個調整期，但未來仍具有巨大的成長潛力。特別值得注意的是，Yole預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。先進封裝的技術趨勢，包括縮小互連間距和使用先進的通孔技術，正在改變整個產業格局。此外，由於中美貿易衝突和供應鏈的不穩定性，多元化和在地化成為新的關鍵詞。本文將涵蓋上述重要議題的研究與討論，包括技術發展趨勢、供應鏈整合、環境和耗能問題，以及在地化的機會與挑戰。透過對這些議題的深入分析，為相關產業提供相關趨勢發展的看法和具體建議。

作者:王俊麒全球動力設備能效標準趨勢觀察

全球動力設備涵蓋馬達、變頻器、泵浦、通風與壓縮系統等主要高耗能產品，近年隨著各國推動淨零排放與產業節能，能源效率標準的制定已不再侷限於單一設備性能，而轉向整體系統的整合管理。趨勢如下：(1) 新型MEPS框架開始以系統效率為本；(2) 將資訊揭露與用能監測納入政策基礎；(3) 變頻器納入MEPS或其他政策措施；(4) 能效標準結合循環經濟。這些變化顯示，能源效率政策正邁向更整合、更務實且更具長期效益的方向。

作者:李侃峰、盧江溪真空製程設備節能技術

臺灣半導體設備規模逐年擴大，面臨能源短缺議題與節能減碳的推廣，真空製程設備朝向降低能源使用率與提升能源效率等目標製造，因此，逐步運用節能可達20~50%的高效率變頻真空泵，但生產線上仍有許多高耗能的定頻真空泵持續使用，本文回顧常見的真空泵節能技術，並比較其節能效益差異，以作為國內廠商導入真空泵系統節能之參考。

作者:林俞廷、鄭淙仁、林志浩、陳品均、王靖惠精密伺服成形系統之國內自主整合規畫與開發

國內金屬成形產業與電子零組件業、精密零組件產業等息息相關，近年因產品周期性短與精密度要求提高，日本已多年使用具可多工彈性的伺服成形系統，如上所述，參考成形工具機領先國在伺服沖床應用日漸增加，作為因應現今微細、精密成形部品需求提高，本研究將規畫設計以精密兼具多種應用曲線的伺服沖壓成形設備開發。

本文思及未來國內需求潛力，中心結合國內現有機電整合能量，先期考量模具業者於沖床上的使用機制，規畫以台達控制器作為開發伺服成形操作主要系統核心；經由輸入馬達位置與速度控制，以帶動沖床機構所對應之彎曲、鍛壓、引伸與沖切等四種成形曲線，並搭配精密微型用的沖床設計開發，由國內自行開發出精微伺服沖床，以提供國內精密零件業者之使用需求。

作者:邱琬雯全球顯示器設備市場及產業發展趨勢

LCD設備市場自2018年將逐年下滑，2020年預估為48億美元(不含服務市場)，2020~2022年，LCD設備市場將以目前中國大陸10.5/11代產線擴建、產能、效率、良率之提升需求為主，已無新的建廠計畫需求。因中美貿易戰造成2019年OLED設備需求大幅下滑，2020年之OLED設備需求再度回升，預估為87.2億美元(不含服務市場)，2021年雖有變動調整，但未來幾年將以OLED設備需求市場為主。其中，中國大陸為最大之顯示器設備市場，占有70%以上之需求規模，其次為韓國。

作者:張雯琪下世代半導體設備的先進技術探索與趨勢

2024年全球半導體設備市場預計將達到1,090億美元，根據國際半導體產業協會(SEMI)的報告，市場增長主要受到AI產業，帶動先進製造、2.5D／3D先進封裝技術、矽光子相關設備發展。隨著智慧製造的強化和國際供應鏈的連結，未來幾年內，半導體設備市場的增長潛力將持續擴大。我國政府將半導體作為國家五大信賴產業之一，力推半導體設備國產化，預計到2028年，實現產值倍增，這將進一步同時也促進在地零組件供應鏈的發展。展望未來，隨著下世代晶片技術不斷演進和市場需求的提升，全球半導體設備市場正朝著更高的里程碑邁進。

作者:張雯琪半導體綠色智能工廠的升級及實現

半導體產業積極推動節能減碳，以符合國際淨零碳排目標。半導體廠在範疇一減碳技術的方法包括減少、取代、回收和去除溫室氣體排放。在範疇二則常見透過智慧製造應用方案提高設備能源效率，使用多重感測器搭配智慧預防診斷、即時監控和量測、機聯網、AI運算和遠距服務系統等，增進產能和良率，同時減少平均單片晶圓的能耗量。未來，臺灣設備業者應主動在機台加裝減排和智慧氣體監控系統；建立碳盤查與減碳路徑，制訂短中長期減碳技術策略；取得證書，或是加入綠色製造相關聯盟，確保在半導體綠色供應鏈中不缺席。