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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:張奕威、Abraham Mario Tapilouw、陳俊賢大氣電漿精密鏡面拋光檢測技術

在先進製程與電子產品多元化的發展下，精密光學應用產業持續擴大，國內廠商持續投入鏡片與模仁精密加工與檢測技術的研究與發展。隨著製程技術不斷提升，精密光學鏡片多道加工成型精度規格日漸嚴苛，傳統的生產加工與離線檢測流程已無法滿足生產需求。為使生產效能與良率提升，本研究透過光干涉量測技術的整合讓五軸加工平台具備智能檢測功能，使加工與檢測流程最佳化，可於精密加工後對鏡片的表面特性進行量測與分析，並回饋數值給予加工系統進行再加工路徑規劃，藉由智慧製造的方式提升加工與檢測效率。

作者:謝宏麟、張耀中、李朱育、曹庭豪基於閃頻疊紋法之晶圓翹曲量測技術

現階段半導體技術已邁入2 nm製程，晶圓品質管控愈加關鍵，其中表面形貌（如翹曲量）更為直接影響產品良率之重要指標。本文提出一套創新的閃頻疊紋式晶圓翹曲量測技術。此套系統由LED光源、線性光柵、透鏡組及CCD相機組成，透過疊紋法將光柵影像投射至晶圓表面後再反射回CCD相機，經與數位參考光柵交疊產生疊紋影像。當晶圓翹曲時，疊紋相位隨之變化，而後透過閃頻技術的使用，即可精準量測高速旋轉狀態下，待測晶圓於各徑向點之相位，進而換算出其相對應之翹曲值與表面輪廓。經實驗驗證，此系統之角度解析度可達0.21 μrad。

作者:黃仲寧、張柏毅高速3D缺陷檢測

第三類半導體晶片氮化鎵（GaN）在經過薄化研磨過程後，晶圓在真空吸平後其表面偶爾有會凸起，導致當進行電性點測時，探針撞擊到凸起區域而毀損。本文發展一套全域晶圓瑕疵偵測法，此方法主要分為三維重建演算法與影像校正與細部pattern 疊合兩部分。三維重建過程中，以條紋反射架構為基礎，利用相機擷取晶圓影像以及經由晶圓表面反射之晶圓上方條紋影像，並以相位移及相位展開演算法分析條紋變形量，再將其進行積分重建三維形貌。而影像校正與pattern 疊合以晶圓的缺口（Notch）為基準，對影像進行旋轉校正，之後再以亞像素（Sub-Pixel）重建晶圓的die map。透過整合重建後的三維資訊以及die map，可以準確的找出晶圓的凸點位置，並在凸點周圍進行警示區域標記，避免探針撞擊。

作者:林煒祥、李日傑、高永銘工具機機上量測技術

工具機會因為多項原因產生誤差，而機上量測功能因操作複雜或設備昂貴無法廣泛的應用在加工廠中，導致無法即時修正誤差改善精度。本文首先介紹工具機43項誤差，接著探討國外商用控制器針對誤差所提供的補償功能及儀器量測方式，最後提出工研院的解決方案，透過設計教導式人機介面，簡化使用者操作儀器的困難度，並撰寫Marco程式將各項量測步驟與方式自動化，精簡誤差量測過程與簡化操作難度，在設計圖像化介面對應實際機台位置，快速理解需填入的參數位置，完成機上量測功能，提高廠商使用意願，改善機台精度。

作者:林明賢、謝宗翰工具機幾何誤差量測於智慧製造之應用

五軸工具機是智慧製造的重要生產設備之一，目前已整合許多的智慧化技術，例如刀具的磨耗診斷及路徑優化，智慧化技術可確保高品質機械成品。其中幾何精度是五軸工具機的智慧化重要基礎之一，為確保五軸工具機的準確定位能力，工具機製造商常以雷射干涉儀進行幾何誤差的量測與補償，在高達43項幾何誤差的五軸工具機上，如何快速且準確地完成量測與補償已成為業者迫切的需求。本文介紹二維尺寸標準件分析工具機幾何誤差，將二維標準件於座標量測儀的量測結果與傳統標準件進行比較及建立五軸工具機數位化量技術系統協助製造業不斷升級。

作者:潘楷明、彭達仁、陳志明量測程式編譯技術

三次元量測儀為檢測工件是否達到公差範圍內之重要檢測設備，但隨著人力短缺與專業人才難尋之問題，亦影響到產業品質之驗證，本技術所開發之軟體以CAD軟體為基礎進行各功能模組開發，使設計人員可於繪圖完畢後，可自行進行量測程式編輯工作，將減少對專業量測人員與專業量測軟體學習之需求，亦提升加工人員之檢測輔助應用；並可同時輸出三次元量測儀與工具機線上量測完成一次性作業，可將不同廠牌之三次元量測儀進行轉換工作，縮短量測程式建立之時間。