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作者:楊映暉、胡平浩、陳峻明雷射動態變焦模組之光路設計與應用

雷射導入厚度30 mm以下的板金切割以逐漸受到工業應用的矚目。針對不同厚度的金屬材料，製程需要改變雷射聚焦平面與材料表面的關係，提昇雷射加工的成效。雷射動態變焦技術可透過複合光學架構，進行不同光槓桿比例的調變，滿足不同鈑材製程所需的焦點位置需求。整合雷射動態變焦技術與自動焦距檢測模組，使得雷射切割頭內之光學鏡片相對位置移動，在光斑尺寸固定的前提之下，達到焦距呈線性變化之光學變焦系統，並具備微小且快速的聚焦位置變化。

作者:劉俊麟、詹啟鋒、沈威志、吳建霖雷射掃描技術於手機PET保護膜切割的應用

雷射加工之應用非常廣，除了在高科技的應用液晶螢幕（LCD, Liquid Crystal Display）修補、太陽能板劃線還有半導體封裝打印（IC Packing Marking）應用之外，也可以應用在傳統鋼板切割、塑膠切割；本研究是把雷射切割應用在智慧型手機（Smart Phone）螢幕保護膜的切割上，取代傳統刀模（knife mold）製作；使用雷射可切割任意的幾何形狀，不受傳統的單一刀膜只能切割單一形狀；在智慧型手機百發齊放的時代，雷射切割的應用不僅可以高效率的產出各式各樣的智慧型手機保護膜，並且可以省下不少的模具費用。

作者:陳智禮、李炳寰、王正宇應用於AMOLED之雷射熔接封合技術介紹

本文擬簡介雷射應用於玻璃介質熔接封合技術（Laser Frit Sealing），並說明此技術於主動式矩陣有機電機發光二極體（AMOLED）面板之封合應用。“Frit”一詞原意為熔塊，由陶瓷材料在全熔或半熔狀態下淬火所形成。由於急速降溫，導致混亂排列狀態的原子來不及移動形成有序排列，因而形成所謂非晶質（amorphous）狀態；現今多把未加熱的玻璃介質材料稱為frit。

在OLED面板中，有機層遇到水、氧會失效，因此必須在兩片玻璃基板間做密封封合（Hermetically sealing）。雷射由於可以適當控制光斑大小，局部加溫玻璃介質而不損毀鄰近的有機層，因此開始被導入應用而形成為雷射熔接封合技術。本文將說明雷射封合技術與影響封合製程品質的相關參數，以及OLED封合製程相關專利分析。

作者:柯順升、林央正、王雍行位移感測模組於高能雷射加工之應用

為因應雷射工業之快速發展以及雷射金屬加工產業之需求，高精度雷射加工技術之發展已刻不容緩，其中雷射金屬加工要達到高加工精度特色，必須藉由位置感測器搭配z軸馬達定位讓加工面維持在雷射加工之景深內，故非接觸式量測技術在此佔有舉足輕重之地位。搭配雷射之光學式感測技術與電容式感測技術，將可同時達到非破壞性量測與高量測精度之結果，故其於表面形貌偵測、自動對焦應用、精密定位以及位移量測與加工應用上皆有出色之表現。本文將依目前雷射金屬加工系統為主體，分析上述兩種感測技術應用上之優缺點。

作者:黃建融、林于中雷射線性光學模組於退火製程應用研究

本文以雙片式lens array系統設計一線型光束模組，並配合雷射退火製程提升觸控面板之ITO film電性與IGZO TFT之電子遷移率，進而提升元件整體特性以達驗證線型光束模組能力之目的。

作者:陳家全、齊孝定、蔡沐恭、吳昀芳、陳引幹、林岑盈、吳秉翰、張光博飛秒脈衝雷射低溫成長CIGS:Na薄膜於軟性基板之應用

利用飛秒脈衝雷射沉積（Femtosecond pulsed laser deposition, fs-PLD）可以在低溫（≤ 300°C），一次性的成長出具有良好結晶性的銅銦鎵硒（CuInGaSe2,CIGS）薄膜，此製程溫度適合把CIGS沉積在高分子的polyimide （PI）軟性基板。目前，許多研究觀察到以鈉（Na）玻璃（soda lime glass）當作基板時，在高溫製程中會發生微量的Na元素擴散至CIGS吸收層，可提升太陽能元件的效率；然而，將CIGS成長在高分子基板是沒有辦法提供Na元素，所以本研究利用自行製作添加Na元素（5 at%）的CIGS靶材來解決此問題，使用單一個靶材成長摻雜Na元素的CIGS薄膜（CIGS:Na），從霍爾（Hall）電性量測觀察到可以增加載子濃度及導電率，這將有利於提升太陽能電池效率。

作者:林汶宥、王森茂、姚福財、蕭文澤超快雷射於鈦金屬表面生成微/奈米結構之探討

超快雷射技術具備低熱傳導、極低之熱影響區、高加工解析、多光子非線性吸收及加工尺度達次微米等特性，可廣泛應用於各種材料之微/奈米結構生成。本文使用皮秒綠光超快雷射於鈦金屬材料表面生成微/奈米結構，其雷射光波長為532 nm，脈衝寬度<15 ps，平均功率>8 W，脈衝頻率200 kHz。

藉由參數調變探討微/奈米結構生成之影響，調變參數包含雷射脈衝能量（5 μJ、15 μJ、20 μJ及30 μJ）與掃描時間（12.3 s、36.9 s）等。依據測試結果發現在雷射脈衝能量5 μJ時，可以在鈦金屬表面生成週期性結構，其結構間距與雷射波長532 nm相同。當改變掃瞄時間，在低脈衝能量時（5 μJ）表面結構不會有太多改變，唯有在微結構的表面會生成一些極微小的顆粒；而將雷射脈衝能量提高至30 μJ時，可在表面生成微/奈米結構。

作者:鄭中緯飛秒雷射之精微加工技術

金屬雙極板具有低成本與高機械強度的特性，但是質子交換膜燃料電池的金屬雙極板因為操作在溫度較高的硫酸環境中，所以金屬板會遇到腐蝕的問題。透過雷射披覆碳膜於金屬雙極板上可提供抗腐蝕之保護。

作者:邱慶龍雷射應用與產業透視

雷射的發展已經廣泛應用在各個領域，我們日常生活中所使用的產品有很多已經是應用雷射來製造了，可以說現在已經是一個光製造的時代。台灣雷射產業的發展仍處於設備組裝階段，關鍵零組件大多掌握在國際大廠手中，重要的設備多數仰賴進口。但是產業的需求是日易萬變的，進口設備與模組已無法滿足國內製程的變化，因此唯有在地化的產品才能夠很快速的滿足製程上的需求。為了推動台灣雷射產業發展，我們希望透過雷射產業整合來帶領相關產業邁向卓越，開創新產業藍海及產業效益，創造新經濟。

作者:余守龍、謝旻甫應用於無人飛行載具之整合式起動馬達-發電機研發

本文旨在敍述研製應用於無人飛行載具之整合式起動馬達-發電機，可直接驅動並起動載具引擎，當引擎起動後便發電提供航電儀器使用。此一體式及直驅設計可減少空間與重量、降低齒輪損耗，達到提升效率之目的。文內所舉之起動發電機係使用高性能稀土磁鐵，具有高功率密度、高轉矩密度、高效率與少維修等優勢。然而考量稀土磁鐵之組裝與充磁問題，在文內提到以「組裝後充磁」製程技術來設計製作起動發電機。文內並評估負載需求與後充磁限制，制訂起動發電機規格，並以等效磁路設計其尺寸，再透過有限元素分析模擬其特性與性能。在組裝後充磁方面，文章內有分析各種充磁接線方式所造成之不同線圈阻抗，以及其如何影響充磁電流與充磁磁場，並選定一種接線方式進行充磁實作。最後，以實驗方式比較驗證「組裝後充磁」與「充磁後再組裝」之起動發電機性能。

作者:戴熒美2021年全球機器人市場預測

作者:黃萌祺、高端環3D金屬線路製作技術

由於智慧型手機、超薄筆記型電腦等3C產品日益輕薄短小，故必須縮減內部元件之體積與增加空間彈性應用，3D金屬線路其最大優點是易適用於不規則之塑膠基材上，形成立體電路，充份利用到產品表面所有空間。目前雷射直接成型法（Laser Direct Structuring, LDS）為立體線路主要製作方法，其利用雷射進行圖案化，進而將活化粒子露出塑膠表面，再以無電鍍進行金屬線路沉積，雖然具有設計彈性大、節省空間等特性，LDS製作方法受限於特定材料限制，且只能進行單層金屬線路製作，故本研究將發展雷射誘導金屬化技術（Laser Induced Metallization, LIM），能於曲面上進行多層金屬微結構製作，且不受基材材料之限制，更擴大3D立體金屬線路之應用範圍。

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