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作者:張耀文應用於光學同調掃描奈秒雷射直接誘發超寬頻光源研究

利用奈秒光纖雷射系統，使用『高增益放大器』與『控制光纖內部偏振色散（polarization dispersion）程度』技術，直接原生輸出頻寬約250奈米（奈米=nm=10-9米），平均功率達128毫瓦（毫瓦=mW=10-3 W）的超寬頻（super-continuum）光源，直接由光纖雷射輸出，無需像市售產品與文獻外加非線性晶體如光子晶體光纖棒的方式，才能間接產生寬頻光源。這種新型概念，可減少產生寬頻光源之後，所引起的耦合損耗（coupling loss），此方式亦可降低光源成本，其規格上不僅可替代市售窄頻寬小於100 nm、平均功率小於5 mW光源，也可取代雖達200-300 nm超高頻寬卻昂貴且維護環境難以控制的飛秒（飛秒：fs=10-15秒）雷射，未來也有機會讓目前研究中的原型品透過生醫電子影像技術與後端系統整合來實際應用。

作者:王雍行、林央正、黃光瑤雷射測距模組及其應用

為因應雷射工業之快速發展以及精密量測產業之需求，高精度定位量測技術之發展已刻不容緩，其中雷射測距技術因兼具結構簡單與量測精度高等特色，故於量測技術領域中取得舉足輕重之地位。雷射測距技術使用三角幾何原理，搭配雷射之高指向性與易聚焦等特性，將可同時達到非破壞性量測與高量測精度之結果，故其於表面形貌偵測、自動對焦應用、精密定位以及位移量測等工業應用上皆有出色之表現。本文將依目前雷射測距系統之主體結構及測距模式作論述，並舉例其分別於半導體產業與傳統工業界中之應用模式。

作者:吳志偉紫外光雷射應用於被動元件之陶瓷材料劃線最佳參數

現今科技進步發展迅速，消費性可攜式電子產品幾乎以季為進階轉換單位，以目前智慧手機為例：資策會產業情報研究所（MIC）指出，2011年預估全球出貨量將會達4.52億支手機，且2012年更會高達6.14億支，所以目前輕薄短小及兼具多功能性的電子產品的確吸引著廣大消費族群，在產品多元化設計下也意味著零組件的微小化已經是目前各大企業中技術提升的主要趨勢，因此3C產品所使用到的被動元件數也逐漸倍量增加；當然產品的研發技術、品質、產能更是各家企業追求的要點，研發中因為技術提升以及為了符合消費市場需求，產品變得越來越複雜也多變性，而研發速度及產能利用就會取決於企業的營收與否，故3C產品的小型化發展過程中，對於被動產業則是一種成長動能及新的契機；本文利用田口式實驗了解陶瓷基板對於UV雷射加工的參數特性，以期望能有效及快速運用在陶瓷基板加工上可供相關產業人員了解及節省時間更能提升企業產能。

作者:魏敬易、藍宏利光學薄膜對皮秒雷射加工機之影響性

雷射技術已廣泛應用於機械加工產業，光學薄膜的設計與製鍍對於其有愈來愈重要之趨勢，隨著雷射的峰值功率和脈衝能量提升，所需之雷射鏡片要求越來越嚴格，傳統之光學薄膜已無法滿足現今需求，對於皮秒雷射加工機內光學鏡片所需膜質較高之薄膜，本文將概述針對皮秒雷射加工機內所應用之光學薄膜設計方向與檢測技術。

作者:陳智禮皮秒光纖雷射應用於CIGS薄膜太陽能電池製程

本篇擬簡介CIGS薄膜太陽能電池架構，以及光纖雷射在CIGS畫線製程上的應用。相較於傳統奈秒雷射，使用皮秒雷射可獲得較好的加工結果。並介紹工研院雷射應用中心所開發之100皮秒脈衝雷射源應用於CIGS製程上的參數測試實驗結果。

作者:沈威志、郭靜男、鄭中緯飛秒雷射之透明材料內部改質應用

所謂超快雷射是指其脈衝寬度達到皮秒甚至飛秒的等級，一般當雷射功率密度大於1013 W/cm2，此時材料對能量吸收與雷射脈衝功率密度的n次方呈非線性關係（n=1、2、3…分別表示單光子、雙光子、三光子吸收）。本文首先介紹超快雷射非線性吸收現象，並透過電子晶格雙溫模型解釋分析在飛秒尺度下，超快雷射於透明介電材料內部之雷射退火改質特性，文章後段則主要介紹南分院雷射中心，發展飛秒雷射透明材料內部改質製程技術，並將其與台灣光電產業應用做結合，包含：Stealth Dicing、生醫材料內部3D結構製作、內部光柵、LCD亮點修補…等，以提高台灣產業的製程技術與競爭力。

作者:蔡宗汶、李永明超快雷射之微觀熱傳行為

近年來金屬薄膜是一種具有廣泛應用前景的材料，特別是多層金屬薄膜在目前的工程應用中更是廣受注目。而高能量超快雷射應用範圍，除了多層金屬薄膜以外，還包括雷射微加工與製造及相關物理、化學、生物與光學科技；且雷射本身具有不和物體直接接觸的特性，因此可以對奈米科技做很準確的熱處理[1]。而高能量超快雷射可成功的應用於實際加工技術，主要基於以下三個因素[1]：雷射的脈衝寬度（Pulse Width）、強度和實驗技術的發展具備良好的特性；可靠的微觀熱傳導模式；可預防薄膜熱損壞。所以本文將針對薄膜受到超快雷射加熱後的物理機制與目前文獻上許多學者針對不同觀點所提出的數學模式做說明。

作者:覺文郁工具機軌跡精度提升

動態循跡誤差（輪廓誤差）方面為影響工具機精密度的一項重要因素，此誤差主要是機器受到進給系統的指令下，循著一個2D或3D的指令曲線移動加工，在加工時實際切削路徑和指令路徑之間有著差異存在。動態循跡誤差主要是由機器的外界負載、摩擦力、慣性矩及CNC控制器的指令執行速度、加減速度控制、伺服控制特性等因素所造成。因此，為提升工具機之循跡精度，本計畫所提出2D與3D工具機軌跡精度補償系統，其主要由雷射二極體及位置感測器所設計組合而成，軌跡精度補償系統主要利用所量測之軌跡誤差，針對N/C code指令進行修改，與以往補償方式最大的不同在於無須考慮機台加減速的問題，預計將可補償工具機之軌跡精度至次微米等級。

作者:陳繼棠、陳建文、陳俊賢應用新型雷射測距校正方法於提升Roll-to-Roll量測運動平台準確度

隨著Roll-to-Roll（R2R）製程技術的精進，提升了R2R製程薄膜檢測與量測精度的需求。R2R製程薄膜的檢測與量測，主要是利用二維缺陷影像檢測技術與三維形貌量測技術來完成。方法上先透過二維影像檢測系統，將薄膜缺陷位置標記出來，再使用三維形貌量測系統，量測出薄膜缺陷的尺寸。然而二維影像檢測系統與三維形貌量測系統必須映射至同一座標系，三維系統才能準確定位至缺陷位置。定位準確度的優劣決定於運動平台的系統結構，而運動平台系統結構的優劣，又取決於移動軸的準確度。因此移動軸準確度的校正，將是提升整體R2R系統量測定位精度的關鍵，本研究即是找尋此移動軸準確度校正的方法。

此實驗是利用惠普（HP）的雷射測距儀、幾何機構件與反射鏡組，做為移動軸準確度校正的基礎工具。針對干涉光軸與移動軸行程間的平行度，定義出一套調整方法；此校正方法還考慮不同溫度與濕度環境的空氣介質，對雷射光所產生的影響因素。最後可到計算出一組移動軸補償表，藉由此補償表可以提升R2R系統量測定位精度，實驗結果並將呈現在論文中。

作者:蕭忠信、林茂吉、陳峻明卷到卷雷射掃描設備技術探討

隨著全球高功率、高精度及低維修率的雷射設備技術有長足進步，從而拓展雷射技術的應用範圍，雷射圖案技術已廣泛地應用於顯示器之電極圖案加工，本文主要針對雷射圖案製程結合捲繞式模組之相關技術主軸進行探討，期望建立台灣卷到卷雷射掃描設備相關應用技術，協助國產設備廠商提昇設備市場佔有率。

作者:李鈞函、陳坤坐、李閔凱觸控面板之CNT導電膜雷射蝕刻技術開發

奈米碳管由於優異的機械性質與電性，加上材料價格低廉，一直是受到高度重視的透明導電材質，雖然具有優異的特性，但是其成膜以及圖案化的問題仍無法得到較佳的改善方法。在本文中，主要探討將奈米碳管塗佈於軟性基板上製做成透明導電電極，並採用雷射圖案化技術，蝕刻軟性基板上的奈米碳管薄膜。同時探討355 nm紫外光固態雷射或1064 nm光纖雷射不同波長的雷射源對於電極品質的影響。實驗結果顯示兩種雷射圖案化過程中，奈米碳管薄膜皆可輕易地完全蝕刻奈米碳管薄膜。尤其在355 nm紫外光固態雷射的系統中，除了能夠獲得最小蝕刻線寬為20μm，並可減少蝕刻後的邊緣隆起現象，獲得良好的電極品質；實驗中所使用的試片特性，穿透率85.8 %時，片電阻為900 Ω/□。

作者:張津魁、江博通、黃國唐、呂尚杰、張俊隆基於雷射之非接觸式平整度量測系統

一般塑膠成形等製程中，經常需對處理後之工件進行表面平整度的檢測，因此本論文發展出一種利用雷射所進行的非接觸式量測系統。其可避免傳統利用塞尺之接觸式量測方式所造成平台長時間頻繁接觸而導致精度的下降，以及檢測工件在檢測過程中發生碰撞與摩擦而產生工件刮痕的機會。同時也避免了人工介入判斷精度的問題，不會再有標準不一致的問題產生，可協助業者更準確的判斷工件的平整與否，進而提高產品的品質與良率。

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