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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:張隆武、方彥博、劉建聖、陳昱達、林威辰雷射源微型精密構裝與檢測技術應用

本研究提出一款新型非接觸式光學量測系統，用於雷射源微型精密構裝線性位移平台六自由度誤差量測，相較於市售光學量測儀器，如雷射干涉儀與自動視準儀等，此量測系統具有同時量測線性軸六自由度誤差和低成本的優勢。整體量測系統係由一個雷射源、兩個立方體分光鏡、兩個平面反射鏡及三個位置感測器所組成。利用歪斜光線追蹤理論與一階泰勒展開，建立當量測系統具有六自由度幾何誤差時的數學模型，最後建立實驗室雛型品，實驗結果顯示，本量測系統位移重複精度為±0.6 μm、角度重複精度為±0.2 arcsec，再搭配雷射干涉儀的實驗比對，實驗結果顯示整體量測系統精度在位移為±1 μm、角度為±0.2 arcsec，量測行程為6 mm。

作者:邱慶龍、黃楹鈞雷射產業與技術發展現況

臺灣雷射產業的發展在政府科技專案的帶領之下已經開始茁壯，在4年的雷射光谷計畫期間，配合展覽、論壇及成果發表等活動，已經帶動產業界重視雷射製程，並且吸引超過150家廠商導入雷射技術應用在製程、產品。國際雷射產業正在成長當中，臺灣的製造業要趕上國際腳步，除了積極參與導入工業4.0、智慧自動化以外，以雷射技術取代部份費時、危險、低精密的傳統製程是促成產業升級的必要手段。本文介紹國際雷射產業趨勢、國內雷射產業推動現況及未來技術研發方向，希望能夠吸引更多產業界導入雷射，提升競爭力。

作者:黃萌祺、高端環、李偉宇、鍾蔿雷射誘發全加成軟性電路板製程

隨著消費性電子產品輕薄短小需求逐漸興起，無論穿戴式裝置、數位相機、消費性電子產品、智慧手機等皆大幅採用軟性電路板製程。現今軟性電路板一般使用減法製程進行製作，藉由黃光微影製程於軟性銅箔基板上形成圖案化線路，再以酸性蝕刻液將銅箔基板上未覆蓋光阻之銅箔蝕刻，即獲得所需的銅線路。由於減法蝕刻製程具有材料損耗大、生產步驟多等環保問題。為符合未來穿戴式電子少量多樣與雙面軟性電路板需求逐漸提升，本研究開發雷射誘發全加成軟性電路板技術，將觸媒混合於具有可撓性高分子膠體中，如：聚氨酯（polyurethane, PU)、環氧樹酯（epoxy)、聚亞醯胺（polyimide, PI)膠體中，將此觸發膠體材料進行大面積可撓式薄膜塗佈後，只需要使用雷射設備，即可進行雙面雷射圖案化與鑽孔製程。之後再以無電鍍製程將金屬沉積附著在雷射圖案化區域上，因此可同時進行雙面電路與鑽孔區域之金屬沉積。與傳統減法蝕刻軟性電路板製程相比較，本技術可將製程步驟由10步簡化為3步，大幅降低製程成本，並藉由全加成製程降低汙染之問題。

作者:劉東昇、洪揚、陳世昌雷射量測與演算法於精密定位之應用

雷射干涉儀受到很多因素影響其精度。拜現今科技進步所賜，雷射干涉儀遇到之難題已得到很大的改善，現在已成為市面上可提供高精度與高解析度的儀器。

工業各大領域在使用精密機械上要求精度越來越高，不論是工具機產業、面板產業、封裝製程等，例如因為關鍵尺寸需求勢必得開發大行程精密定位平台，由於大行程大跨距導致的累積誤差往往使定位過程達不到需求，在此引入雷射干涉儀配合傳統的光學尺使用抑制阿貝誤差。

本文發展雙回饋量測補償技術，取得回授資訊並計算控制推力達到閉回授控制，藉由切換粗細定位達到高精密定位的需求。

作者:張天立、羅紹維、姚中翰、周大鑫、蘇志杰、蔡宏營、林宏彝雷射超精密微奈米結構加工技術介紹

雷射加工技術廣泛應用於結構製造中，包括鑽孔、切割與退火，不但突破傳統刀具式的接觸破壞影響，還能消除殘留應力與接觸角度的問題。然而利用能量束雖然可直接加工任何材料，但其加工之結構大小仍無法突破聚焦尺度限制，再者，經由熱加工機制容易使材料受熱擴散影響，而造成精度不足與表面形貌改變。現階段超快雷射系統已發展完善，特色是利用其非線性光子吸收機制，將有效打斷材料間之化學鍵結，直接以離子化做為加工機制，突破傳統雷射加工技術在熱影響之限制，更能於聚焦點之內進行加工，因而達到奈米等級之加工尺寸。超快雷射加工製造技術不僅能製作平面二維結構，更能搭配特殊加工製程，於透明材料內製作複雜的三維結構，成為可廣泛應用於半導體、生醫、光電與能源等不同領域之微奈米元件、裝置和產品的製造技術。

作者:洪基彬雷射應用與數位轉型技術專輯主編前言

作者:洪基彬雷射應用與數位轉型技術專輯主編前言

作者:洪基彬雷射與積層製造技術專輯主編前言

作者:賴豊文、郭宗勳、蔡偉崙、蔡宗穎、李采錞、黃光瑤雷射綠智造築夢鋼構新思維

作者:邱慶龍雷射產業概況與應用服務中心

台灣半導體產業規模龐大，更是全球重要生產基地，近來隨著製程進步，技術要求越來越高，雷射製程技術因精微細準特性，正好可以滿足半導體製程需要。雷射中心聚焦雷射製程技術自主，除高功率雷射切割/銲接技術與國產雷射源外，雷射精微加工技術正好可以滿足國內廠商需求，目前正在規劃成立半導體與電子產業先進雷射應用服務中心，將協助國內設備廠商解決高階組件取得與快速打樣測試問題，加速國產設備打進半導體供應鏈，本文將介紹國際雷射產業現況與此中心的規劃樣態。

作者:陳園迪、蔡武融超快雷射玻璃微銲接技術

本文介紹超快雷射玻璃微銲接技術之國際開發進展與專利分析，並說明工研院雷射中心在本技術的發展狀況。本方法所銲接之工件具有優異的機械強度、耐熱性、抗腐蝕性及高氣密性等優點。可應用於互補式金屬氧化物半導體（CMOS）晶片銲接、生醫晶片銲接等。工研院並開發可變長度微光柱模組，將焦點整形為均勻的微光圓柱狀，且光柱長度可變，用以提升各類銲接件之銲點均勻度與強度。

作者:陳園迪、徐尚聿、吳秉翰、蔡武融、劉松河超快雷射光學模組及雙層基板切割技術

本文聚焦於工研院所開發之波長轉換光學模組與雙層基板切割技術。將雷射之入射光波長轉換至雙層材料之共同透明波段，便可由一側進行切割，縮小製程複雜度。本方法可應用於切割微機電或光電半導體產品之基板，如矽基玻璃、硬脆材料、雙層基板及鍍膜玻璃等。工研院之技術與傳統輪刀技術相比，具備切割道邊緣崩角小，且無輪刀之磨耗問題。由於切割道寬度很小，因此單片晶圓可切割出更多顆晶粒，因此提高生產效率。