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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:邱慶龍國際雷射產業發展與台灣雷射亮點

因應產業需求的發展，國際雷射產業與技術開始聚焦在 5G、半導體、智慧車輛等應用的製程需求方向發展。國內雷射產業已發展多年，從完全進口到今日已有國產雷射設備、雷射源，已經建立自主品牌與供應鏈，但是為持續跟上國際產業的腳步，雷射技術與應用需要更加緊進行。本文將分析目前國外雷射產業發展趨勢，並從今年的雷射展看國內雷射源及國際大廠的發展與應用，讓讀者明瞭雷射產業發展趨勢。

作者:林志平、曹宏熙雷射新脈動：光達應用市場前線

作者:許勝傑、吳顥言、解謀東十字雷射校正裝置與導引路徑生成技術應用於機器人焊接單元

面對缺工與物價上漲等問題，製造業者為了因應市場的競爭，導入機器人於產線生產已是常見的解決方法，若要在眾多使用機器人生產的製造業者中脫穎而出，勢必要導入高附加價值的關鍵技術。以機器人焊接為例，焊槍的工具中心點（Tool Center Point）校正，簡稱TCP校正以及待焊工件的路徑生成，如何處理這兩個痛點對於製造少量多樣產品的製造商來說，將是能否站穩市場主導地位的關鍵因素。因此本文介紹我們開發的十字雷射校正裝置用於處理焊槍的TCP校正，以及搭配使用導引感測器與機器人做整合用於處理待焊工件的路徑生成，即可讓原本的機器人焊接單元提升一個檔次，進而提升主導市場的競爭力。

作者:陳園迪、劉祥益、洪育維、劉祥麟雷射輔助碳化矽晶圓快速拋光技術

本文說明雷射輔助碳化矽晶圓快速拋光技術。超快雷射誘發多光子分子鍵解離效應，碳化矽改質軟化後鍵結被破壞，分解成矽（Si）、碳（C）與非晶態碳化矽（Amorphous SiC）。改質軟化後碳化矽晶圓表面呈現柱狀週期性微結構，拋光過程的機械應力可輕易將此拋除。此法大幅降低碳化矽硬度90%以上，並可加速碳化矽晶圓之製程速率約30%，並大幅降低拋光之耗材消耗。

作者:吳秉翰、李益志、徐尚聿、李姿儀極短脈衝雷射壓縮技術與其化合物半導體應用研究

作者:宋育誠、蘇信嘉、林士廷藍光雷射在加工應用上之優勢

藍光雷射波長落在400 nm~500 nm，由於有色金屬(高反射材料)對此波段之吸收率極高，以銅金屬為例，相比近紅外波長最高可達65%以上的吸收效果。當高功率藍光雷射首度於2017年被提出時，隨即引起產業界的高度關注，除了關注持續提升雷射功率與亮度之外，伴隨各種藍光雷射的產業應用分析研究與優勢逐漸被認可。本文將由雷射金屬銲接的原理說明藍光雷射如何在有色金屬（金、銀、銅、鋁）加工上具備優勢，並介紹藍光在產業應用成效與未來發展趨勢。

作者:胡平浩、周府隆、林于中、黃建融掃描式貝塞爾光束TGV技術

為因應3D-IC 先進封裝需求，雷射TGV(Through Glass Via) 技術具有低損耗、物理性質穩定等優勢。現今常用之直寫式雷射TGV技術受限於加工方式單一而無法加工複雜孔形，且蝕刻範圍過大造成生產速度過慢等問題。本文將介紹掃描式雷射TGV技術的特性，以及圖案化加工的應用簡介。

作者:王俊智、陳峻明、黃建融、林于中、陳易呈碳化矽 (SiC) 之雷射切片技術

作者:陳贊仁、葉公旭、廖建榮、許巍耀雷射微加工在重佈線層製程的應用

作者:黃光瑤、簡士凱、王雍行高功率雷射擺動式加工技術發展趨勢

近年來，為擴大傳統工業的金屬粗加工應用與產業升級需求，積極開發高階雷射加工技術導入金屬加工產線，其中雷射擺動式銲接技術是重要製程技術之一，其擁有高光強度、低熱變形、高銲道偏差容忍度等特性，可整合智慧銲接輔助模組和CAD/CAM (Computer Aided Design/Computer Aided Manufacturing)路徑規劃，適用於金屬粗加工之三維自動化生產系統，例如大尺寸管件銲接、熱交換器、車體銲接等應用。本文將針對雷射擺動式銲接技術、技術發展趨勢、產業應用進行介紹。

作者:鄭景云、劉泰翔、葉賜旭超快雷射突衝模式製程應用之機會

本研究探討超快雷射突衝模式的特性與其在未來精密製造中的應用潛力。突衝模式有別於以往單脈衝加工模式，透過在極短時間內發射多個高頻脈衝，實現高效材料去除率與低熱損傷，適合應用於微米與奈米級的精密加工。此模式不僅可大幅提升製作精度，亦能雕刻複雜結構，除了在加工速度有大幅的進步外，更可有效減少雷射加工時作用在材料表面的熱影響區，實現高品質的製程表面與細緻精準的加工。因此，這種模式下的加工製程，對於高精度需求的加工尤為重要，可預期此模式在微加工領域得到更廣泛的應用，尤其是在電子元件和生物醫學裝置的製作中。

作者:鄭暉達、李采錞、郭靜男、王雍行複合材料雷射加工發展趨勢