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作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析

本文將討論IC封裝中的壓縮成形（Compression Molding）技術，並探討分析日本IC封裝設備廠的專利佈局，以利台灣廠商能夠進一步強化技術能量。從2016年iPhone 7採用台積電InFO （Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇及研討會都脫離不了討論FOWLP （Fan Out Wafer Level Package）和FOPLP （Fan Out Panel Level Package）這項議題，至此先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）技術已蔚為潮流。為因應未來物聯網（IOT）、人工智慧（AI）、電動車等新興科技領域應用的大幅增加，半導體需求成長速度已超乎預期，台灣封裝產業將有機會更往前一步。因此國內半導體封裝設備技術能量必需快速提升技術以滿足市場需求。