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作者:丁嘉仁、翁志強、劉俊葳
碳化矽晶圓複合加工技術
碳化矽雖具有優異材料物理特性,目前為繼矽晶圓材料之後,被注目看好之替代材料。但其材料堅硬(達莫氏硬度9.25~9.5)加工耗時成為產能上之瓶頸,導致成本居高不下。本研究以大氣電漿改質軟化輔助拋光之技術,結合化學機械拋光製程,整合開發創新碳化矽晶圓複合拋光技術,達到加速4吋碳化矽晶圓拋光製程之移除效率,並提升基板之表面拋光品質。
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