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作者:陳輝達、張均豪、林東穎氣體阻障層於軟性顯示器產業之應用

作者:王慶鈞、黃智勇、陳建志、簡榮楨、陳志勇、曾力瑋、王京璽、劉耀先MOCVD反應室內基板旋轉對流場之影響研究

本研究分析並探討MOCVD反應腔體內的流場分佈，試驗不同的基板轉速和流量變化對速度場分佈之影響，結果顯示旋轉效應會影響氣體的速度及均勻度，此研究結果將可提供MOCVD製程提升磊晶效果之參考。

作者:馬寧元、許恭銘、邱松茂、張凱傑、黃建龍有機發光二極體（OLED）顯示器之製造方法

本文概述有機發光二極體（OLED）顯示器之基本製造步驟與材料。有機發光二極體顯示器之製方法包括TFT背板製造、OLED 之加工與模組組裝。顯示器具高精密度之製造技術與潔凈度，清洗製程是高產率之重要因素。OLED顯示器之清洗方法包括物理方法、化學方法與乾式清洗法。於OLED之加工包括電洞輸送層、發光層與電子輸送層之有機層蒸鍍、陰極蒸鍍、功能性測試與封裝，而於模組之組裝包括基材切割、光學層蒸鍍、電極與封裝功能與壽命測試。OLED顯示器仍須經持續性之時間研發以開發技術才能達到量產地步。

作者:周森益、張玉姍、莊凱評影像式光學特性量測技術

隨著LED在顯示器及照明應用蓬勃地發展，對LED品質進行高速且精確地量測也有迫切之需求。本論文我們將基於影像式光譜技術提出幾種新的方法測試LED的光學性質。一是針對晶圓上LED量測設計，使用高解析度影像式光譜儀架構。另外一種形式是針對LED背光模組設計，採用光纖多通道光譜儀架構。符合CIE規範之LED光學特性量測系統，包含色度及發光強度量測，皆已經證實符合工業應用之需求。

作者:彭耀祈、林建憲、張文鏵、林政毅、李麗玲、洪榮木高效率LED光源立體封裝應用技術

由於LED為指向性光源，並不同於傳統光源的發光特性，若是採用傳統燈具的作法，將不易發揮LED光源的特色，反而降低LED燈具的發光效率，增加燈具成本與體積。LED立體封裝技術大幅提升光學設計人員之可調變性，經實驗與光學模擬結果顯示：LED立體封裝模組之光使用效率可達90%以上，由於立體封裝模組具有薄型化、製作速度快與光型可調自由度高等特點。模組將可輕易整合至不同應用場合（路燈、室內燈、景觀燈等…），有效節省建置與維護成本，成功達成有效節能與提升照明品質之目標。

作者:董福慶白光OLED製造技術

白光OLED除了具有低耗電性、可撓性等優點外，可隨設計需求而調整的演色性與色溫、平面式面光源等等的特性，使其展現與傳統光源截然不同的特色，相信未來在照明市場上有其獨特的發展空間。OLED元件中材料佔元件成本1成，設備卻佔了4成，特將製程設備做一描述。

作者:周卓煇、周永晟、陳建志、王慶鈞、陳思豪、王怡珊、黃智勇超低色溫OLED光源模組之製造技術

在此報告當中，我們將說明，只有節能並非好光；好的光源，更需要是對生理及心理友善；我們亦將分別介紹：（一）光對生理節奏的影響、（二）夜光對健康的影響、（三）波長對褪黑激素分泌的影響、（四）色溫對褪黑激素分泌的影響、（五）現有燈具的色溫、（六）超低色溫OLED的製作、（七）超高演色性OLED的製作。

作者:陳冠州、李昇亮LED晶片之光電特性量測設備技術

LED產業鏈之上、中、下游其晶片或晶粒的光電性質量測是很重要的一環，因為LED的發光效率一直是各家廠商競爭的指標之一，藉由光電量測設備即能掌握在生產過程中每一晶片或晶粒的特性而製作出高品質的產品。本文探討LED晶片之光電特性量測設備技術，藉由電致發光量測所需之基本光電特性介紹及量測設備機台功能、架構及量測與電控系統的說明，讓國內更多點測使用廠商了解其機台特性，並希望國內的點測機台設備廠商能不斷的技術精進及性能提昇以協助LED產業的蓬勃發展。

作者:陳光榮最新AMOLED製程與設備技術發展狀況

在AMOLED與TFT-LCD製程設備差異上，以OLED蒸鍍和封裝設備為關鍵，目前由日本與韓國掌握，OLED蒸鍍設備量產多半採用Cluster型態搭配Linear source進行量產；在製程關鍵技術上，高解析度AMOLED面板量產製程中以Fine Metal Mask技術為關鍵瓶頸，韓國三星在Fine Metal Mask上掌握度，遠高於台灣面板廠商，國內廠商必須加快速度開始投入OLED關鍵零組件開發，未來戰局不只有在Glass AMOLED上，Flexible AMOLED才是下一個決戰點。

作者:劉美君全球OLED面板產業發展

從2010年開始，智慧型手持式行動裝置隨著智慧型手機的大鳴大放，以及iPad強力橫掃市場的威力衝擊下，掀起了全球對這類型產品的狂熱，而扮演最重要的輸入介面需求-面板，也在需求殷切的情形下不斷擴張市場。由於主動式有機發光二極體（active-matrix organic light-emitting diode；AMOLED）具備全彩化、高反應速度，同時因為其自發光，得以進行部分區域點亮的特性，在省電的表現上也相當優異，因此也在全球智慧型手持式行動裝置的市場中嶄露頭角。過去，PMOLED技術已成功商用化。2010年，在韓國SMD（Samsung Mobile Display）公司的推波助瀾下，藉由自有品牌手機的催化銷售，全球有機發光二極體（organic light-emitting diode；OLED）面板產業在AMOLED面板技術大舉擴張下引爆了巨大的話題性，AMOLED的際遇可以說是『十年寒窗無人問，一舉成名天下知』的最佳寫照。2011年，包含韓國的SMD、LGD（LG Display）以及台灣的友達光電（AUO）等大廠，都致力投入AMOLED面板的商業量產，預期2012年將是AMOLED邁向商業量產擴大化的一年。我們將從全球OLED市場的規模出發，探討OLED產業的變遷，同時道出未來可能的變遷。

作者:葉錦清、江素雲、葉立綸、戴熒美、羅一中OLED產業與設備技術發展趨勢分析

以LCD為主的平面顯示器產業成長幅度已經趨緩，且在2011年各液晶面板生產廠商幾乎都呈現巨額虧損，因此新興顯示技術備受期待。主動矩陣式有機發光二極體（AMOLED; Active Matrix Organic Light Emitting Diode）因為具有自發光特性、廣視角、對比高、反應速度快、結構輕薄等優點，所以在智慧行動裝置的滲透率快速提升，同時也創造了顯示器產業的一個新的夢想。根據IEK的研究報告顯示，2011年AMOLED面板出貨量超過九成是由三星電子供應，而且三星電子已經建立幾乎自主的AMOLED產業鏈，不僅如此，還有著龐大的出海口做支撐。AMOLED面板是一項高度依賴材料、設備的技術，而其中材料、設備兩項占面板成本比重約3:7，因此，設備在這個產品的重要性相對提高。

作者:陳智禮、李炳寰、王正宇應用於AMOLED之雷射熔接封合技術介紹

本文擬簡介雷射應用於玻璃介質熔接封合技術（Laser Frit Sealing），並說明此技術於主動式矩陣有機電機發光二極體（AMOLED）面板之封合應用。“Frit”一詞原意為熔塊，由陶瓷材料在全熔或半熔狀態下淬火所形成。由於急速降溫，導致混亂排列狀態的原子來不及移動形成有序排列，因而形成所謂非晶質（amorphous）狀態；現今多把未加熱的玻璃介質材料稱為frit。

在OLED面板中，有機層遇到水、氧會失效，因此必須在兩片玻璃基板間做密封封合（Hermetically sealing）。雷射由於可以適當控制光斑大小，局部加溫玻璃介質而不損毀鄰近的有機層，因此開始被導入應用而形成為雷射熔接封合技術。本文將說明雷射封合技術與影響封合製程品質的相關參數，以及OLED封合製程相關專利分析。

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