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歷史雜誌

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作者:周雍訓CAE工程模擬典範轉移- 工程模擬平民化人人都可輕鬆使用CAE

作者:陳鵬宇、吳佩珊、謝章嘉、石伊蓓RV擺線減速機之設計分析軟體平台系統

擺線齒輪減速機使用在精密機械的傳動上已有一段很長的時間，此類減速機與傳統行星式減速機相比，具有：高承載力、低背隙、較大的減速比、較小的體積及較高的傳動效率等優點。再者擺線齒輪減速機為關節型機器手臂的關鍵零組件，其最重要的性能指標為強度、角度傳遞誤差、背隙和使用壽命，因此如何在設計階段，減速機能滿足性能需求為最重要課題。本計畫為開發擺線齒輪減速機設計和分析軟體平台，期望透過軟體，達到縮短減速機設計時程，以及確保設計之減速機性能和壽命能符合需求。

作者:江家昇Windows Based控制器人機介面元件設計概念

作者:柯順升、林昆蔚雷射感測調光模組於合板缺陷檢測系統之應用

作者:林穎毅光電科技產業發展趨勢與應用—光電產業轉型-影像感測、雷射應用引領風騷

作者:古淳仁、林于中、曾介亭軟性基板之雷射加工應用

作者:熊治民無人飛行載具服務應用與動力系統發展趨勢

作者:林義暐、鄭貴元、呂文鎔、丁嘉仁、張高德碳化矽裂片技術淺談與其產業應用

根據IHS（Information Handling Services）Markit的預測，全球功率半導體市場規模將以年增長率4.1%的速度成長。其中，以目前正蓬勃發展的第三代半導體材料碳化矽（Silicon Carbide, SiC）為例，此材料具備高頻、高功率、耐高溫且耐高壓的電器特性，預期未來會更廣泛的應用在電動車、充電樁、太陽能、離岸風電、基地台與5G等[1]。硬度方面，SiC僅次於鑽石與碳化硼，因此在切割、研磨時也較為困難，並且晶圓尺寸越大越棘手，SiC晶錠切割為晶圓的過程即唯一重要的製程技術，如何透過快速、有效率的技術進行晶錠切割，許多公司都投入資源進行相關的技術研發。本文將針對近年來各種主要切割技術進行討論與分析，提供讀者在進入晶錠切割技術領域的參考。

作者:劉定坤、涂鐘範、陳永璿、葉清銘微型空氣粒子計數器開發