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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:吳智偉、黃一萍碳纖維輪圈與複材編織技術應用

碳纖複合材料具有質量輕、高強度、高剛性之優異機械特性，近年來因電動車產業興起，車輛重量的減輕對於電動車輛的續航力與性能均有非常大的幫助，因此業界開始大幅應用複材進行產品及零組件設計，以達到減重節能的功效，其中輪圈佔了車輛總重的8~10%，自然成為許多廠商開發的標的之一，然而傳統以人工疊貼成型已難以滿足巿場上急需穏定量產之模式，本文將針對碳纖維論圈的市場與製造議題進行簡介，並帶領讀者了解近年開始被應用於輪框製作的複材徑向編織技術(braiding)，與工業技術研究院近期的開發成果。

作者:黃一萍複材編織製程技術與應用

作者:黎尚昆六軸機器手臂應用於複合材料纏繞製程

複合材料具有高強度、高勁度、質量輕、耐腐蝕以及抗磨損等特性，近年來廣泛應用於航太工業、汽車工業、船舶工業、醫療、運動器材與石化產業上，其中以纖維與高分子材料所組成的纖維強化高分子複合材料最為常見應用於諸多領域中。本文將介紹複合材料應用於液化石油氣容器製程，傳統液化石油氣鋼瓶重量重，瓶身也會因時間與環境影響產生鏽蝕問題，造成使用上安全疑慮與增加後續維護成本。挪威Hexagon Ragasco公司最早以複合材料製作液化石油氣容器，解決上述傳統鋼瓶問題。後續將介紹複合材料液化石油氣容器纏繞設備與路徑生成模擬軟體，亦將說明工研院機械所在七軸纏繞製程目前成果。

作者:陳園迪、蔡武融、劉松河超快雷射多層複合基板切割技術

多層複合基板切割技術廣泛的被使用於面板製程之玻璃切割與半導體製程之晶圓切割。行動穿戴式裝置的需求，使得高強度之多層複合基板成為未來的發展趨勢，為了建置此類新基板，更先進的切割技術之導入是勢在必行。雷射運用於多層複合基板切割其長時加工之穩定性高，由於切割道寬度很小，因此單片晶圓可切割出更多顆晶粒，因此提高生產效率。本文介紹雷射切割技術、雷射隱形切割技術，內容包含硬脆材料與多層複合基板之加工成果。最後，並介紹工研院投入超快雷射多層複合基板切割技術之開發成果。

作者:李妍慧、劉信宏台灣工具機產業深耕五軸加工機市場之契機

目前全球吹起一股綠色風潮，對於如何「節能減碳」是各行各業、各國政府所極力推動宣導的。在「機械之母」的工具機產業上，對於綠能等環保議題的追求，亦是未來發展的重點。因此，如何使得工具機的發展更為省電、節能、減碳、更具智慧化、更有效率、減少汙染與浪費等等，牽動著高階工具機—五軸加工機的發展。本文以五軸加工機之應用市場為主軸分析台灣工具機之機會，期盼對業者有助益。

作者:陳尚德、蕭錫鴻、李坤穎從德國AMB展分析五軸加工發展趨勢

台灣五軸加工機剛在起步的階段，而德國的五軸加工機已經持續了好幾年。未來的五軸加工機主要加工的元件為何?五軸加工設備最適當的構型為何?五軸加工設備未來準備要量產的方向在哪?要怎麼改善現階段台灣的五軸加工設備，進步的空間為何?這都是目前國內工具機業者所考慮並急切想切入的核心。在2008的日本JIMTOF展場中我們已可看到五軸加工多樣的設計與發展，但是兩年後於德國的AMB展場中觀察到的卻是中小型五軸加工的成熟化與量產趨勢。

作者:吳昱勳、邱國麟、張正敏、彭昌明高效率感應馬達複合轉子材料設計

作者:王順輝、陳超明、蔡怡迦、楊智超車輛用輕量化材料與產品製程技術

作者:陳鳴吉、麥朝創雙系統車銑複合加工控制技術

作者:王亘黼、董福慶、賴識翔原子層沉積多成分薄膜填孔與封裝應用

新興相變化記憶體製程朝向多成分薄膜以及縱深填孔技術發展，亟需高深寬比多層數之保形披覆先進奈米薄膜，以因應高容量、高密度電子元件之需求。現有之高速高容量晶片使用物理氣相沉積法沉積薄膜，遭遇高深寬比(10:1)、多成分精準度及鍍膜均勻性困難。然而，綜觀薄膜沉積技術，唯有原子層沉積可生產高度保形膜層。本文將介紹工研院機械所專利之低溫(< 100°C)原子層鍍膜設備，同時導入多模態離散注入前驅物質技術，提升鍍率以及孔隙深入能力，有效達到多成分薄膜填孔均勻性之產業應用規格。

作者:陳佩吟、廖建智金屬異質材料結構輕量化設計新技術

作者:謝伯璜、徐鼎期智慧化複材視覺檢測技術開發

複合材料的使用隨著時代進步、使用者需求的增加與能源的短缺，例如運動器材的輕量化、風力葉片發電效能的提升、交通運輸工具的節能需求、與工業生產設備大型化需求…等，均使複合材料結構件朝向大型化與輕量化的趨勢。早期碳纖維複合材料製造品質檢測的部分往往是以人工肉眼的方式，不僅花費的時間多，也會出現人為的疏失，因此利用非破壞式檢測技術的輔助能夠大大的提高產能，本文將針對光學式檢測技術進行介紹。