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作者:王登彥、柯順升、林央正、林東穎碳纖複材鋪放與雷射加熱貼合成型

碳纖複合材料具有質量輕、高強度及耐腐蝕等眾多優點，被廣泛應用於各種產業如航太、運輸、汽車、運動器材、3C產品、風力發電和土木建築工程等。本研究著重於探討開發雷射碳纖複材貼合成型自動化設備，係將雷射運用於碳纖複材之貼合，藉由雷射瞬間產生之高能量，加熱碳纖帶使其軟化，然後加壓進行貼合成型。雷射碳纖複材貼合成型自動化設備包含自動化捲帶式碳纖維預浸材料傳輸模組、碳纖維滾壓模組、碳纖帶裁切模組，與雷射光斑鈍化加工頭模組構成的雷射加熱模組，可提供彈性且快速生產方式，發展具有高度靈活性的自動化生產製程。

作者:林于中、黃建融、張芯語、周府隆先進載板雷射超微鑽孔技術應用發展

近年5G技術快速發展，為達成高速傳輸之目標，高頻毫米波（mmWave）於高密度、低損耗異質載板應用需求遽增，產品朝高密度、多層與微型化發展，盲孔與埋孔需求大增，傳統機械鑽孔機無法有效解決盲孔、埋孔製程及孔徑微小化問題；而雷射鑽孔機在小孔徑及盲孔具優勢，適用高階PCB板製程，可高度自動化，在智慧生產具有極大優勢。下世代的PCB將跨入Substrate -Like Process（SLP）等製程，孔徑與線寬線距（L/S）將於2020年提升至 5 µm，本文將針對應用於先進載板之細微鑽孔光路模組等進行介紹，期望能提供臺灣先進載板鑽孔最新技術。

作者:邱慶龍雷射產業概況與應用服務中心

台灣半導體產業規模龐大，更是全球重要生產基地，近來隨著製程進步，技術要求越來越高，雷射製程技術因精微細準特性，正好可以滿足半導體製程需要。雷射中心聚焦雷射製程技術自主，除高功率雷射切割/銲接技術與國產雷射源外，雷射精微加工技術正好可以滿足國內廠商需求，目前正在規劃成立半導體與電子產業先進雷射應用服務中心，將協助國內設備廠商解決高階組件取得與快速打樣測試問題，加速國產設備打進半導體供應鏈，本文將介紹國際雷射產業現況與此中心的規劃樣態。

作者:崔春山積層製造之雷射加熱與相變化模擬探討

積層製造（Additive Manufacturing）是近年來的發展趨勢，邁向智慧製造的關鍵技術，利用電腦輔助工程（Computer Aided Engineering, CAE）模擬積層製造，可協助發展與積層製造核心技術，減少嘗試錯誤。積層製造的核心重點為加熱機制，如雷射加熱（Laser heating），以及包含相變化（Phase Change）的熱傳與機械性質。本文重點探討各種雷射加熱模擬的方法以及金屬相變化在多重物理耦合軟體COMSOL Multiphysics的實現。

作者:郭靜男、李采錞雷射切割碳纖維複合材料之技術探討

對於複合材料而言，現今多使用機械切割與銑削等方式加工，雷射切割是一種相對快速且潔淨的加工方式，雷射切割可避免傳統加工製程上面臨刀具損耗及作業粉塵等問題。而雷射切割複合材料的過程中會釋放出刺鼻及毒害氣體，為符合現行法規要求並確保操作人員安全及兼顧操作環境保護需求，針對有害性氣體衍生狀況，建置三重安全防護系統，確保加工過程安全。相較於傳統機械加工製程，雷射加工具備更低加工成本、更高加工效率與更低粉塵汙染之特性，本文將針對複合材料雷射切割製程技術進行介紹。

作者:鄭兆廷、楊天祥、李昌周複合材料雷射加熱貼合之模型建構與數學分析

熱塑性樹脂碳纖等複合材料現今已廣泛地應用在運動器材、汽車和航太領域。但是在碳纖帶滾壓貼合過程，加熱源的溫度梯度控制不當將會導致材料的翹曲和溢料等嚴重缺陷。為了減少這種缺陷問題，有必要進一步了解複合材料加熱貼合過程的材料表面溫度變化和溫度的空間分布狀況。因此，本研究發展一套用於預測溫度分佈的簡單熱傳模型並進行數學分析。

作者:陳坤坐、蔡宗穎、李采錞、簡志維、石慧萱鋰電池模組雷射掃描式銲接技術

近年來，能源危機以及環境污染問題愈趨嚴重，電動車市場隨之蓬勃發展，快速高品質之鋰電池模組化技術需求因應而生，因此對於銅、鋁等金屬之同質或異質銲接需求日趨重要；掃描式雷射銲接具有加工速度快且不須保護氣體的優勢，本文將介紹掃描式雷射銲接技術以及該技術應用於鋰電池模組化之結果，並於文末介紹本技術已開發完成量產型設備並成功導入量產。

作者:林原慶、唐俊傑、李姿儀具物理楔面特徵之雷射鏟花油袋對磨潤性能影響之研究

本研究目的在於探討具物理楔面特徵的油袋在缺油潤滑中對硬軌磨潤性能之影響，以奈秒雷射於低碳鋼試片表面加工具物理楔面特徵的油袋，並使用迴轉式磨耗試驗機進行磨擦試驗，並透過掃描電子式顯微鏡、能量散佈光譜儀等分析儀器觀察其磨耗機制，藉此評估不同油袋幾何特徵對於硬軌磨潤性能之影響。研究結果顯示當油袋出口端深度h1為0 μm、油袋底部傾角為0.16°時，物理楔面之漸縮區指向滑動方向時，能產生明顯微液動壓之效應，進而降低摩擦係數，提升磨潤性能。

作者:邱慶龍、葉錦清、黃楹鈞雷射產業與技術發展趨勢

因應國際產業需求的發展，雷射產業與技術開始往5G半導體、智慧車輛製程需求發展，國內雷射產業以發展多年，已經深具基礎，但是為持續跟上國際腳步，雷射技術自主化需要加緊進行。本文將分析目前國外雷射產業發展趨勢，並描述未來數年內國際產業發展需要的關鍵技術，透過雷射高值應用整合技術，分別開發可應用於上述產業製程需要的雷射源、高速掃描、超快雷射加工與雷射積層製造等關鍵技術，提供國內廠商技術能量，協助國內產業打入國際市場。

作者:黃佩君、范芝榕、許鈞淮、李明蒼以雷射全加成製程技術製作三維導電微結構

本文介紹利用雷射直析技術（Laser direct synthesis and patterning, LDSP）製作三維微米尺寸的導電結構。雷射直析技術原理為金屬前驅物反應溶液(precursor)吸收雷射光後，於聚焦點附近的溶液溫度局部升高，達到金屬離子還原的溫度，即可析出金屬結構。此技術的優點為能在常溫、常壓下進行，製程步驟簡易，製程溶液能回收再利用。藉由多重物理耦合模擬分析離子反應溶液中，雷射聚焦點附近的熱流傳遞現象，以了解製程參數的效應，並獲得對應個別反應溶液混合比例的有效還原溫度。同時，本研究成功運用動態網格生成技術，動態模擬微結構成型，以貼近真實製程中的暫態熱流固耦合傳遞現象。

作者:黃萌祺、高端環、林冠廷、蕭富仁、李明遠智慧化雷射修整天線技術與設備

隨著多樣性產品與元件對於輕薄短小之體積要求逐漸增加，微波介質陶瓷元件因具有體積小、元件密度高等優勢，而需求量大幅增加。但由於微波介質陶瓷元件的製作方式是使用銀漿料或銅漿料置於網版中進行圖案印刷後，再將陶瓷基板進行高溫燒結，銀膠高溫燒結後與陶瓷二次燒結所產生的膨脹係數差異將導致尺寸收縮，將會造成造成線路偏移，導致微波介質陶瓷元件之訊號不準確，故目前廠商採取人工修整方式，進行天線訊號調整，需耗費大量人力與品質不穩定等問題。本論文開發智慧化雷射修整天線技術，整合紅光雷射、視覺系統、向量分析儀等進行線上天線訊號量測與中心頻率修整，可取代傳統人工手動修整天線方式，智慧化雷射修整天線時間只需要20秒內，大幅降低天線修整時間達3倍以上，最小修整線寬可達60 µm以內，符合未來B4G（Beyond 4G）或5G高頻模組之發展需求。

作者:李姿儀、楊映暉、曹宏熙雷射感應技術發展與應用

本文主要探討雷射感應技術的發展與在開關上的應用。雷射感應技術以雷射光束作為感應光源，並應用於需高靈敏度之非接觸式感應開關上，利用雷射光高單調、高同調以及良好指向性之特性來提高感測的精確度與穩定性，開創感應新領域。為提升感測精準度與降低誤判機率發生，本研究將以光學模組之穩定性與雜訊抑制電路之抗干擾性作為主要研發目的，在實驗設計上，將分為光學模組開發與電路設計兩部分來探討，進而分析雷射感測技術之優勢、應用與未來研發走向，藉以開拓雷射應用上之感應新境界與提升其產業利用價值。

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