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專輯名稱
文章名稱
年份
依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋,年份輸入範例202406
作者:Swami Siddharth、陳昌毅、林建宏
壓力感測器於半導體設備之應用
半導體製程與電子組裝設備中,接觸介面壓力分布均勻性常直接影響產品良率與設備可靠度。本文
介紹以壓阻式原理 (piezoresistive) 及採用網版印刷 (screen printing) 技術製作之觸覺壓力感測器。透過金屬
網目布局設計,可製作小至大面積感測器,因應不同設備應用需求。本文以PCB 夾持設備廠商之夾爪取
放印刷電路板 (PCB) 之案例,展示感測器於量測夾持壓力均勻性、降低基板損傷之成效,透過圖形化使
用者介面 (GUI) 呈現訊號變化。此外,本文亦針對化學機械研磨 (Chemical-Mechanical Polishing, CMP) 設
備之壓力量測進行探討,說明大面積感測器布局設計與量測能力可作未來延伸應用之基礎,並指出實際
導入須克服之技術挑戰。
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