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專輯名稱
文章名稱
年份
依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋,年份輸入範例202406
作者:熊治民
台灣智慧製造發展與應用的下一步
透過智慧製造應用來實現製造能力變革,已成為諸多國家與企業因應社會、技術、環境、政策領域大趨勢的重要策略。台灣也透過智慧機械產業推動方案,發展各類智慧製造應用方案,以及在多種製造業推動智慧製造應用擴散。目前台灣在智慧製造方案發展與產業應用上已經取得初步成果。包括以智慧製造應用方案協助客戶實現製造能力變革,以智慧製造應用協助提升製造業競爭力與改善工作條件,衍生新的服務模式與新創企業。未來的重要發展方向包括:擴大應用方案發展範疇與項目,加速產業導入智慧製造應用,發展創新商業模式與新創企業、事業。
作者:陳贊仁、葉公旭、廖建榮、許巍耀
雷射微加工在重佈線層製程的應用
近年來全球主要封測廠積極投入先進封裝技術,其中扇出型封裝更被視為最具成長潛力市場;而扇出型封裝技術主要在於重佈線層與通孔串接技術能力整合。本文主要介紹雷射微加工技術在重佈線層製程中的應用;包含雷射鑽孔技術與雷射線路修補技術。雷射鑽孔機採用紫外雷射,適用於 10-50 μm 的微鑽孔應用;若再搭配聲波折光器,則可大幅提升鑽孔效率並避免底部金屬損傷。雷射線路修補技術利用高倍率同軸視覺輔助系統,可修補重佈線製程之光阻與金屬線路圖案,修補線寬度達到 1 μm 以內。
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