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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:周府隆、張芯語、黃建融、林于中非線性雷射改質高深寬比玻璃成孔技術

因 IC 發展需求，玻璃成孔（Through Glass Via, TGV）技術將展現更多優勢。在 TGV 製程中，玻璃經由雷射多光子改質，可提高蝕刻效率且形成超高深寬比之玻璃成孔。本文將探討以非線性改質進行選擇性蝕刻之玻璃成孔技術。

作者:鍾承恩、周府隆、胡平浩、黃建融先進封裝邁向玻璃通孔時代

在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）以及第五代行動通訊（5G）等應用迅速崛起的驅動下，晶片對於高速訊號傳輸與高效率散熱的需求日益嚴苛，進而推動先進封裝技術持續演進。面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, , FOPLP）因具備高密度、低成本與大面積製程優勢，成為下一代主流封裝技術之一。其中，結合玻璃通孔（Through Glass Via,, TGV）基板，則為FOPLP 在訊號完整性、熱穩定性與微型化方面帶來突破性進展。本篇文章將探討FOPLP 結合TGV技術的整合挑戰、製程優勢與市場潛力。

作者:張芯語、周府隆、黃建融、林于中、李閔凱雷射製程技術於高頻元件之進展

為滿足未來高品質通訊及手持式裝置微小化、高效能需求，提升積體電路晶片之性能，更可減少其面積，並維持其低消耗功率，因此三維積體電路結構（3D-IC）是一較可靠之解決方法。為因應3D-IC之需求，玻璃穿孔（Through Glass Via, TGV）製程較現有矽穿孔（Through Silicon Via, TSV）製程具有更大優勢。其玻璃表面平整，並具有良好熱穩定性和電、化學穩定性。在TGVs製程中，玻璃載板將經雷射改質，以提高後續製程中之材料選擇比，方可有效形成高深寬比TGVs孔洞，此外更可搭配雷射成型光引擎模組提升整體高頻元件製程產速。