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作者:吳志偉
紫外光雷射應用於被動元件之陶瓷材料劃線最佳參數
現今科技進步發展迅速,消費性可攜式電子產品幾乎以季為進階轉換單位,以目前智慧手機為例:資策會產業情報研究所(MIC)指出,2011年預估全球出貨量將會達4.52億支手機,且2012年更會高達6.14億支,所以目前輕薄短小及兼具多功能性的電子產品的確吸引著廣大消費族群,在產品多元化設計下也意味著零組件的微小化已經是目前各大企業中技術提升的主要趨勢,因此3C產品所使用到的被動元件數也逐漸倍量增加;當然產品的研發技術、品質、產能更是各家企業追求的要點,研發中因為技術提升以及為了符合消費市場需求,產品變得越來越複雜也多變性,而研發速度及產能利用就會取決於企業的營收與否,故3C產品的小型化發展過程中,對於被動產業則是一種成長動能及新的契機;本文利用田口式實驗了解陶瓷基板對於UV雷射加工的參數特性,以期望能有效及快速運用在陶瓷基板加工上可供相關產業人員了解及節省時間更能提升企業產能。
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