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作者:陳園迪、劉祥益、洪育維、劉祥麟雷射輔助碳化矽晶圓快速拋光技術

本文說明雷射輔助碳化矽晶圓快速拋光技術。超快雷射誘發多光子分子鍵解離效應，碳化矽改質軟化後鍵結被破壞，分解成矽（Si）、碳（C）與非晶態碳化矽（Amorphous SiC）。改質軟化後碳化矽晶圓表面呈現柱狀週期性微結構，拋光過程的機械應力可輕易將此拋除。此法大幅降低碳化矽硬度90%以上，並可加速碳化矽晶圓之製程速率約30%，並大幅降低拋光之耗材消耗。

作者:鄭景云、劉泰翔、葉賜旭超快雷射突衝模式製程應用之機會

本研究探討超快雷射突衝模式的特性與其在未來精密製造中的應用潛力。突衝模式有別於以往單脈衝加工模式，透過在極短時間內發射多個高頻脈衝，實現高效材料去除率與低熱損傷，適合應用於微米與奈米級的精密加工。此模式不僅可大幅提升製作精度，亦能雕刻複雜結構，除了在加工速度有大幅的進步外，更可有效減少雷射加工時作用在材料表面的熱影響區，實現高品質的製程表面與細緻精準的加工。因此，這種模式下的加工製程，對於高精度需求的加工尤為重要，可預期此模式在微加工領域得到更廣泛的應用，尤其是在電子元件和生物醫學裝置的製作中。