作者:劉錦龍、李昌周、柯志諭軟性電子貼合技術探討
近幾年來軟性電子（Flexible Electronics）毫無疑問地是這一波新興產業中的明星，依據2005年IEEE會議的定義：『軟性電子是一種技術的通稱，是一種建置在薄塑膠片或金屬薄片之軟性或可彎曲基板上的元件與材料的技術』。軟性電子技術的應用非常地廣泛，軟性印刷電路板（FPC，Flexible Printed Circuit）、可撓曲軟性顯示器（Flexible Display）、電子紙（E-paper）、薄膜太陽電池（Thin Film Solar Cell）和無線射頻辨識（RFID，Radio Frequency Identification）等，都是軟性電子技術的應用範圍。貼合製程是軟性電子普遍應用的關鍵技術，本文將針對貼合技術要點與原理應用進行探討。