作者:謝宏麟、張耀中、李朱育、曹庭豪基於閃頻疊紋法之晶圓翹曲量測技術
現階段半導體技術已邁入2 nm製程，晶圓品質管控愈加關鍵，其中表面形貌（如翹曲量）更為直 接影響產品良率之重要指標。本文提出一套創新的閃頻疊紋式晶圓翹曲量測技術。此套系統由LED光源、線性光柵、透鏡組及CCD相機組成，透過疊紋法將光柵影像投射至晶圓表面後再反射回CCD相機，經與數位參考光柵交疊產生疊紋影像。當晶圓翹曲時，疊紋相位隨之變化，而後透過閃頻技術的使用，即可精準量測高速旋轉狀態下，待測晶圓於各徑向點之相位，進而換算出其相對應之翹曲值與表面輪廓。 經實驗驗證，此系統之角度解析度可達0.21 μrad。