機械工業網 - 機械產業的入口網站

:::

當期雜誌

作者:林聖玉、王凱駿、陳威遠、王裕銘精密凹版轉印製程技術於觸控元件之應用

觸控元件之發展趨勢除須具備「輕薄化」外，「低生產成本」也是觸控廠商考量之重點。近年來，日韓兩國積極開發凹版轉印製程，期能取代黃光製程應用於觸控感測元件製作，進而達到低材料耗損、低污染及低耗能等優勢。工研院機械所針對凹版轉印製程之關鍵模具及轉印材料進行研發，最小印刷線寬可達~10 µm並成功應用於單片式觸控、單層式觸控及金屬網絡觸控等元件製作。

作者:王裕銘、賴文郎、林聖玉、王凱駿、陳威遠精密凹板轉印製程技術於電子產品之應用

印刷電子製程技術具有快速製造、可連續生產、低生產成本及低汙染等特點，被視為下世代電子產品之先進製造技術。目前印刷電子製程所製作之產品在市場上仍處「開發」及「試探」階段，尚無法取代傳統黃光製程，其主要原因有二：一為線路解析差。黃光微影製程線路解析度可達10 µm以下，印刷製程約20~30 µm間；二為印刷線路功能性不足。黃光製程可在基板表面形成連續緻密層，印刷製程結構則較為鬆散導致功能性下降，如電性等。本文將介紹工研院機械所開發之凹板轉印生產整合製程技術之發展現況及其應用於電子產品之可行性說明。

作者:王凱駿、翁志強、陳威遠、林聖玉美國、日本印刷電子展覽產品技術發展趨勢分析

綠色化製造為下一世代工業界發展重點，其中印刷技術採用全加成製程（full additive process），相較於黃光製程的減去法（subtractive），具備低污染、低製作成本及高產量之優勢等；近年來，為因應電子產品的線路微細化需求，以及可應用於穿戴式電子製作等特點，印刷技術已應用於觸控感測元件、透明導電層、軟性印刷電路板、被動元件製作，及微組裝（micro assembly）。本文將針對美國、日本相關展覽（IDTechEx 2014, Finetech 2015, Printed Electronics 2015）中印刷電子技術發展現況及其應用進行介紹。

作者:賴文郎、王裕銘、陳威遠、林聖玉、王凱駿精密印刷技術之發展及應用

印刷技術因具有製程簡單、可連續生產、低生產成本及低汙染等優點，成為印刷電子產業之關鍵製程技術，其中凹版轉印技術因具有高線路解析度，可取代目前之黃光製程，而被視為下世代電子產品之先進製造技術。目前日韓兩國積極開發凹版轉印製程，期能加速取代黃光製程應用於觸控感測元件之製作，進而達到低材料耗損、低污染及低耗能等優勢。工研院機械所針對凹版轉印製程之關鍵模具及轉印材料進行研發，最小印刷線寬可達~10 µm，並成功應用於單片式觸控、單層式觸控及金屬網絡觸控等元件之製作。本文將介紹工研院機械所於凹板轉印生產整合製程技術之發展現況。

作者:連健宏、林聖玉、林義暐、王凱駿、陳志明、梁隆禎加成式細微導線轉印技術於印刷電子之應用

印刷電子技術具有綠色化製造、製程簡化、低成本及高產量…等優勢，近年來，為因應電子元件製作技術的變革，工研院機械所致力於超細微化導電線路的開發，以提升印刷電子技術的品質及價值，預計未來可用於印刷電路板、心跳感測器及高頻天線…等元件的製作。本文針對加成式細微導線轉印技術的製程優勢及其應用領域進行介紹。

作者:林義暐、林聖玉、王裕銘超細線寬凹版轉印技術之發展與應用

行動裝置的蓬勃發展，電子元件的功能要求越趨多元，對於元件線路之線寬要求越來越高，這樣的技術深度帶來幾項優點：1.佈線密度與設計將可更密集且更多元，2.增加多層或立體化線路的可創造性。然而印刷電子技術若能突破技術瓶頸往更細小線寬（<10 μm）邁進，便將可取代部分黃光微影的製程，使用更省成本且更快速的製造模式進行元件製作，且細小線寬的印刷技術亦可滿足上述的二項優點；工研院機械所利用自行開發之凹版轉印設備、轉印製程及轉印材料，已成功完成最小印刷線寬~3 μm的超細導線印製，並應用於單片式金屬網絡觸控元件、軟性印刷電路板等領域。本文將介紹各產業領域對於細小線寬的需求及目前工研院機械所於凹版轉印技術的發展現況。