作者:江柏風全球半導體設備產業格局：2024現況與2025趨勢
2024 年全球半導體市場規模達 6,559 億美元，年成長達 21%，主因記憶體價格回升與 AI 晶片需求強勁。設備市場的全球出貨值達 1,171 億美元，年成長為 10%，以先進製程與封裝擴產為主要驅動力。AI 與 HPC 晶片帶動 EUV、ALD、蝕刻等設備需求快速上升；先進封裝如CoWoS與 Fan-Out 則推動鍍膜、雷射加工與量測設備需求同步成長。主要設備供應商持續集中，前五大廠商市占率達 71%。展望 2025 年，預計將有 18 座晶圓廠動工，設備市場將持續聚焦於先進節點與高階製程應用，推動產業進一步升級與轉型。