作者:蔡元勛、李仲淇、簡瑞廷、陳建羽超音波輔助射出成形微結構之研究
隨著科技蓬勃發展下，人類對物質生活的要求提昇下，一般傳統滿足功能性的塑膠製品已漸漸無法滿足消費者需求。因此如何有效提昇成形過程結構之轉寫性及降低成形能量耗用，更是當今產業界追求之重要課題，故衍生出許多提昇結構轉寫的成形技術，如快速變模溫（Rapid Heating and Cooling Molding, RHCM）、高週波感應加熱及氣體加熱等技術。
因此，本研究提出一新穎成形技術-超音波輔助射出成形技術，利用超音波模組，其接觸探頭直徑2.5 mm、長度257 mm、振幅5-15 mm及頻率25 KHz，以超音波模組輔助射出成形的概念，利用開發超音波震盪模組，結合具有微結構之塑膠模具，其模具試片規格20 × 20 × 3 mm，並具有微結構深度1 mm及V-Cut微結構角度120度之特徵，利用超音波探頭放置於澆口直接與塑料接觸，透過震盪延遲塑料固化構想進行實驗，並於實驗過程中導入田口實驗方法，以L9之直角表規劃實驗配置，探討射出速度、振動幅度、振動時間及保壓壓力等因子對微結構轉寫之重要性，由實驗結果得到保壓壓力、射出速度及振動時間為影響轉寫的重要因子，可有效提升微結構轉寫深度達0.92-0.94 mm，有效輔助微結構轉寫狀況。