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當期雜誌

作者:蘇志杰、蘇濬賢、呂文鎔、謝志瑋、鄭貴元智能化晶圓熱壓合設備開發

電子4C產品的薄化、微小化快速發展，效能的多功運算及智能化的整合需求趨勢下，產品內部的控制IC晶片也必須同步升級。電子封裝技術就扮演實現IC整合的重要地位，其中封裝技術及設備的優異不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。目前國外設備對此也導入智能化的監測平台及製程手法加以改善。有鑒於此，國內業者也應加緊跟上腳步。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法，並著重於目前開發的熱壓接合設備平台開發流程、智能化模擬整合的導入及未來展望。

作者:張天立、羅紹維、蘇志杰、謝志瑋、賴文郎、周大鑫、林宏彝先進雷射技術製作光子晶體結構

作者:蘇志杰、鄭承熙、杜子邦、劉景文、周大鑫、徐紹煜機械式破壁技術應用於藻類生質能源介紹

作者:楊文賢、蘇志杰、林玉(方方土)、鄭貴元、謝志瑋間歇狹縫塗佈專利介紹

間歇狹縫塗佈技術近年來廣泛的應用於鋰電池的正/負極板製造，許多公司透過各種技術手段，提出解決間歇塗佈的塗膜前後端均勻性問題的專利設計。本文就各公司對於間歇狹縫塗佈所提出之專利，依據塗佈頭移動、塗料阻斷、回吸閥控制、三向閥設計及供料控制等分類，做一簡單介紹。

作者:饒智昇、徐達偉、黃萌祺、蘇志杰、謝志瑋先進LED封裝之螢光粉塗佈技術

白光LED儼然成為下世代照明的主流，世界各國除了持續追求發光效率之理論極限外，次世代LED照明需求已逐漸趨向高值化，為此美國能源局（DOE）更明訂2015年起LED燈具空間色偏＜ ±100 K，色差＜2 SDCM （standard deviation of color matching）。由於傳統螢光粉點膠法空間色偏大（> ±1000 K）、批量色差大（>7 SDCM）、螢光粉沉降等問題，本研究擬以超低色偏之大面積螢光貼片整合LED封裝製程的創新構想，達成低空間色偏（< ±100 K）、低成本（< 30 %）、低色差（＜2 SDCM）的產品開發，優於美國DOE 2015年之需求，將有助於台灣封裝技術的提升，本研究先期研究將開發尺寸5 cm5 cm，空間色偏< ±250 K之螢光貼片以驗證未來開發之可行性。

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

電子封裝技術及設備不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。以封裝設備中的晶圓接合設備而言，除了加工誤差外，由於結構部件不平均的熱源分布、冷卻、熱變形影響的熱誤差可能導致晶圓貼合相對位置偏差，而合理的熱平衡設計可以最大限度地減少溫度場對熱變形的影響。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法。藉由目前開發的熱壓接合設備平台，導入熱-結構耦合有限元數值方法，分析熱壓接合模組的溫度分佈，同時在高溫條件下加入高壓合力以得到模組的變形和應力。

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO（Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。