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作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:蘇志杰、蘇濬賢、呂文鎔、謝志瑋、鄭貴元智能化晶圓熱壓合設備開發

電子4C產品的薄化、微小化快速發展，效能的多功運算及智能化的整合需求趨勢下，產品內部的控制IC晶片也必須同步升級。電子封裝技術就扮演實現IC整合的重要地位，其中封裝技術及設備的優異不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。目前國外設備對此也導入智能化的監測平台及製程手法加以改善。有鑒於此，國內業者也應加緊跟上腳步。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法，並著重於目前開發的熱壓接合設備平台開發流程、智能化模擬整合的導入及未來展望。

作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析

本文將討論IC封裝中的壓縮成形（Compression Molding）技術，並探討分析日本IC封裝設備廠的專利佈局，以利台灣廠商能夠進一步強化技術能量。從2016年iPhone 7採用台積電InFO （Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇及研討會都脫離不了討論FOWLP （Fan Out Wafer Level Package）和FOPLP （Fan Out Panel Level Package）這項議題，至此先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）技術已蔚為潮流。為因應未來物聯網（IOT）、人工智慧（AI）、電動車等新興科技領域應用的大幅增加，半導體需求成長速度已超乎預期，台灣封裝產業將有機會更往前一步。因此國內半導體封裝設備技術能量必需快速提升技術以滿足市場需求。

作者:謝文宗、蘇濬賢、鄭文欽、黃駿、劉志宏、許文通次世代FPD大氣電漿光阻灰化系統

作者:黃國唐、張津魁、蔡雅惠、李韋辰、蘇濬賢半自動固晶機之機器視覺定位技術

作者:楊國煇、蘇濬賢、周大鑫大氣壓電漿鍍膜與模擬分析技術簡介

作者:蘇濬賢、楊國煇、蔡陳德、張瀛方、翁志強大氣電漿大面積薄膜沉積技術

作者:蘇濬賢、楊國煇、林冠廷、黃萌祺噴霧技術發展及其應用

作者:郭宇傑、林玉(方方土)、陳佳盟、蘇濬賢、翁士傑、徐紹煜高速氣靜壓主軸之多孔質徑向軸承性能分析

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

電子封裝技術及設備不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。以封裝設備中的晶圓接合設備而言，除了加工誤差外，由於結構部件不平均的熱源分布、冷卻、熱變形影響的熱誤差可能導致晶圓貼合相對位置偏差，而合理的熱平衡設計可以最大限度地減少溫度場對熱變形的影響。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法。藉由目前開發的熱壓接合設備平台，導入熱-結構耦合有限元數值方法，分析熱壓接合模組的溫度分佈，同時在高溫條件下加入高壓合力以得到模組的變形和應力。