作者:許博凱、沈家志、劉志宏光電與半導體製程之含氟溫室氣體替代與減碳技術
在隨著全球淨零排放趨勢及光電與半導體先進製程持續發展，含氟溫室氣體排放管理已成為光電
與半導體產業重要的減碳課題。CF₄、C₂F₆、NF₃ 及SF₆ 等製程氣體廣泛應用於乾式蝕刻與腔體清洗製程，其全球暖化潛勢遠高於二氧化碳，因此如何降低其使用與排放已受到高度關注。本文介紹目前含氟溫室氣體減量技術發展現況，並說明工研院機械所相關研發成果。期望透過持續的技術創新與製程優化，協助半導體產業降低含氟溫室氣體的排放，朝向低碳製造與永續發展目標邁進。