作者:Swami Siddharth、陳昌毅、林建宏壓力感測器於半導體設備之應用
半導體製程與電子組裝設備中，接觸介面壓力分布均勻性常直接影響產品良率與設備可靠度。本文介紹以壓阻式原理（piezoresistive）及採用網版印刷（screen printing）技術製作之觸覺壓力感測器。透過金屬網目布局設計，可製作小至大面積感測器，因應不同設備應用需求。本文以PCB 夾持設備廠商之夾爪取放印刷電路板（PCB）之案例，展示感測器於量測夾持壓力均勻性、降低基板損傷之成效，透過圖形化使用者介面（GUI）呈現訊號變化。此外，本文亦針對化學機械研磨（Chemical-Mechanical Polishing, CMP）設備之壓力量測進行探討，說明大面積感測器布局設計與量測能力可作未來延伸應用之基礎，並指出實際導入須克服之技術挑戰。