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先進製造技術專輯
202010 451期
簡介
精彩內容
本期專輯期望能從半導體與PCB 技術應用中,挑選突破點與建立技術制高點,並與讀者們一同分享與交流,同時也希望能引起產學研各界之共鳴,大家一起投入發展,讓臺灣半導體與PCB 相關技術能持續進步與應用,帶動台灣製造業之發展。
精彩內容
全選
編者的話|是危機,也是轉機!
張禎元
領袖觀點|歐美日在半導體產業上的特點
李家同
產業脈動|2020年全球電路板產業關鍵議題與展望
羅宗惠
先進製造技術專輯主編前言
黃萌祺
次世代半導體晶圓複合加工技術
翁志強
丁嘉仁
張高德
探討不同結合度的砂輪磨削於藍寶石晶圓之聲射訊號特徵
林玉堃
丁嘉仁
張高德
高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術
張佑祥
梁烝輔
王偉彥
陳玠錡
黃萌祺
虛擬檢測員-全自動智慧PCB光學檢測技術
葉峻賓
連健宏
許沁如
王裕清
黎煥昇
王裕銘
莊柏逸
蔡博翔
3D結構電子先進製造技術
黃萌祺
楊捷
鄭文欽
呂文鎔
陳玠錡
高精度氣噴印電路修補技術
杜陳忠
李品瑤
陳玠錡
楊捷
張明智
高階微奈米結構快速製造技術於先進光學元件應用
鄭貴元
工業基礎專欄|工具機螺絲鎖固對組裝精度與性能影響分析
曾立維
黃韋倫
卓家軒
鐘政皓
蔡皓宇
吳承彥
工業基礎專欄|基於AUTOSAR協定之軟體底層架構介紹
宋柏麟
陳人豪
市場前線|設備預知監控管理平台之技術發展與應用
徐振凱
陳俊彥
鄭儀誠
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