編者的話｜半導體製程的主導權，從晶 片效能到系統韌性：設備＋ 製程＋量測＋資料

編者的話

半導體競爭已經從「一顆晶片有多快」，逐漸轉向「整個系統能跑多快、跑多久、能否穩定量產」。下一波半導體產業的技術競爭，不只發生在晶圓製程的奈米尺度，更發生在封裝、互連、電源、熱管理、材料、量測與設備整合的每一個環節。半導體設備業的角色，不再只是「提供一台機台」，而是必須提供一套可以量產、驗證、複製與持續最佳化的製程解決方案。設備的價值，也不再只是每小時處理多少片晶圓，而是能否透過感測、控制、模擬、量測與資料分析，把製程變異控制在可接受範圍內，把一個製程、一個模組、一個介面，轉化成可重複的工程能力。

先進製程越往前走，量測技術的重要性就越高，因為真正需要控制的往往不是一個平均值，而是空間分布、時間變化與微小偏差。這種技術的意義，不只是「多量幾個點」，而是將設備從一個黑盒子轉變成「可觀測、可診斷、可最佳化」的製程系統。當這些資料與數位模型、物理模型、AI 分析與設備控制結合後，便可以進一步支援製程最佳化、故障診斷、預防性維護與設備健康管理。未來真正高價值的設備，很可能不是感測器最多的設備，而是能把「感測－分析－判斷－控制」形成閉迴路的設備。

面對全球供應鏈重組與技術門檻需求，臺灣半導體設備產業可以採取三階段的戰略升級。短期而言，應該切入關鍵模組與製程支援系統，特別是具有深厚的機械、電機、材料與控制的領域，有機會建立差異化的地方，鎖定高單價、高技術門檻的次系統與模組。中期則應聚焦先進封裝量測、玻璃穿孔、面板級封裝、大尺寸玻璃基板加工與相關設備，掌控次世代先進封裝與異質整合製程的主導權。

DOI:10.30256/JIM.202609_(522).0001