技術專題主編前言｜半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

主編前言

2025 年全球半導體產業持續受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速擴張，市場呈現強勁成長。根據市場預估，全球半導體總銷售額將達 7,917 億美元，較 2024 年成長 25.6％，創下歷史新高。此波成長主要來自 AI 伺服器、資料中心、高頻寬記憶體（HBM）等高階運算需求持續升溫，加上 PC、智慧型手機等終端電子產品需求逐步回溫，帶動整體半導體景氣全面復甦。

伴隨半導體產值快速提升，全球半導體設備市場同步受惠。2025 年全球半導體製造設備銷售額預估將達 1,351 億美元，年成長約 15％。其中，前段製程設備維持穩健成長，晶圓製程設備市場預估年增 12％；後段製程則因 AI 晶片封裝與測試需求大幅提升而表現更為突出。隨著 HBM、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）及先進封裝技術快速發展，測試設備市場預估大幅成長 55％，組裝與封裝設備市場亦可望成長 21％，顯示後段製程已成為驅動設備市場成長的重要動能。

臺灣作為全球半導體製造重鎮，2025 年產業表現依舊亮眼。預估臺灣半導體產業總產值（包含 IC 設計、晶圓製造及封裝測試）將達新臺幣 5.45～6.52 兆元，年成長率約 15％～22％，其中晶圓代工及封裝測試產值皆持續蟬聯全球第一。臺灣在先進製程的全球競爭優勢仍十分穩固，2025 年臺灣整體晶圓產能約占全球 17％，其中 7 奈米以下先進製程產能更占全球 63％，持續保持全球領先地位。

即使臺灣半導體業者近年積極布局海外生產基地，包括中國大陸、日本、美國、新加坡及德國等地，市場預估至 2030 年臺灣仍將保有約 80％ 的核心產能，並持續作為全球最先進製程的首發量產基地。受先進製程及 AI 擴產需求帶動，2025 年臺灣半導體設備市場規模預估將達 315 億美元，較 2024 年的 165.6 億美元大幅增加近 150 億美元，年成長率高達 90％，成為全球設備投資成長最快速的市場，也反映出臺灣在全球 AI 供應鏈中的關鍵地位。

除先進製程持續演進外，先進封裝亦成為半導體產業的重要競爭焦點。其中，CoPoS（Chip-on-Panel Packaging）被視為下一世代大型 AI 晶片封裝的重要發展方向。CoPoS 技術的興起，主要來自 AI 與 HPC 晶片對更大封裝尺寸、更高 I／O 密度及更佳成本效益的需求。傳統 12 吋圓形晶圓封裝已逐漸面臨面積利用率限制，難以滿足大型 AI 晶片與 HBM 持續增加的整合需求。CoPoS 採用方形面板（例如 310 × 310 mm）作為封裝載板，相較於圓形晶圓可有效提升材料利用率與單次生產晶片數量，並突破晶圓尺寸限制，有利於大尺寸封裝量產。

然而，CoPoS 距離全面量產仍須克服多項關鍵技術，包括玻璃基板翹曲（Warpage）控制、高精度對位、面板均勻性、製程良率及大尺寸設備量產效率等挑戰。目前產業普遍預估仍需約 2～3 年的技術成熟期，預計將於 2028～2029 年進入大規模量產階段。隨著 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）逐步導入市場，將帶動臺灣半導體設備供應鏈龐大的投資機會，市場預估相關設備商機可望突破新臺幣 2,000 億元。包括面板級曝光、玻璃加工、雷射加工、高精度貼合、先進檢測、自動化搬運及封裝設備等領域，均將受惠於新世代封裝技術發展。國內設備廠商亦積極透過與晶圓廠、封測廠共同開發（Co-development）模式，加速設備驗證與量產導入，以提升國產設備自主能力及全球競爭力。

整體而言，AI、高效能運算及先進封裝將持續成為 2025 年全球半導體產業成長的主要驅動力。臺灣憑藉全球領先的先進製程、完整的供應鏈體系及快速擴大的設備投資，仍將穩居全球半導體供應鏈核心地位。然而，國際地緣政治、美國關稅政策及全球供應鏈重組等因素，仍可能為產業發展帶來不確定性。未來，如何持續強化自主設備技術、提升先進封裝量產能力，並掌握 CoPoS、玻璃基板及 AI 晶片等新興技術商機，將成為臺灣半導體產業維持全球競爭優勢的重要關鍵。

DOI:10.30256/JIM.202609_(522).0002