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產業脈動｜半導體設備在先進製程與先進封裝世代下之發 展趨勢分析
作者
江柏風
刊登日期：2026/09/01
摘要
半導體設備產業正由「產能擴張」轉向「製程共創」。SEMI（Semiconductor Equipment and
Materials International，國際半導體產業協會）指出，300mm晶圓廠設備支出預估於2027 年達1,510 億美元；
Yole（Yole Group，維勒班市調公司）預估先進封裝市場將成長至2030 年的794 億美元。先進製程與先進
封裝正共同重塑設備需求，包括：原子級製程控制、高數值孔徑極紫外光、先進封裝、玻璃基板與玻璃穿
孔，以及面板級封裝等五大技術變化。國際設備大廠已透過曝光、沉積、蝕刻、量測與鍵合等平台建立競
爭優勢。對臺灣而言，短期應切入關鍵模組與製程支援系統；中期聚焦先進封裝量測、玻璃穿孔與面板級
封裝設備；長期則建立設備、製程、量測與資料整合能力，以提升設備附加價值並強化製程共同開發能力。
Abstract
The semiconductor equipment industry is shifting from “capacity expansion” toward “process co-development.”
SEMI indicates that 300 mm fab equipment spending is projected to reach USD 151.0 billion by
2027, while Yole Group forecasts that the advanced packaging market will grow to USD 79.4 billion by 2030. Advanced
process technologies and advanced packaging are jointly reshaping equipment demand through five major
technology shifts: atomic-level process control, High-NA EUV, advanced packaging, glass substrates and TGV,
and panel-level packaging. Leading global equipment suppliers have established competitive advantages through
platforms in lithography, deposition, etching, metrology, and bonding. For Taiwan, the near-term priority should
be to enter critical modules and process-support systems; the mid-term focus should be on advanced packaging
metrology, TGV, and panel-level packaging equipment; and the long-term direction should be to build integrated
capabilities across equipment, process, metrology, and data, thereby increasing equipment value-added and
strengthening process co-development capabilities.
產業變局：設備成長轉向製程共創
半導體設備產業正進入結構性轉型。過去設備投資多半由晶圓廠與封裝廠擴產帶動，設備商主要任務是提供穩定、可複製、高稼動率的標準化機台。然而，在先進製程與先進封裝同步推進下，設備需求已不只是「新增多少產能」，而是哪些製程環節需要世代升級，設備商能否參與製程定義、材料驗證、缺陷分析與量測回饋。
從半導體設備市場趨勢觀察，全球半導體製造設備仍維持成長。SEMI 在 2026 年 4 月發布［1］，全球半導體製造設備銷售額在 2025 年創下歷史新高的 1,351 億美元，較 2024 年的 1,171 億美元，年成長了 15％，其中中國大陸、臺灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達 79％，高於 2024 年的 74％。SEMI 也發布 300mm 晶圓廠設備支出將於 2026 年達 1,330 億美元、2027 年達 1,510 億美元［2］，顯示先進邏輯、記憶體升級與區域供應鏈重組，仍將支撐前段設備投資。另一方面，Yole Group 在 2025 年 8 月發布［3］，全球先進封裝市場已於 2024 年達 460 億美元，並預估 2030 年將超過 794 億美元，代表後段封裝已成為設備產業的重要成長主軸。
此一變化反映三個產業變局。第一，設備成長來源由「產能複製」轉向「製程升級」。GAA（Gate-All-Around，環繞式閘極）、BSPD（Backside Power Delivery，背面供電）、High-NA EUV（High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography，高數值孔徑極紫外光曝光）、新材料、Hybrid Bonding（混合鍵合）、TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔）與面板級封裝等技術，使設備需求來自製程架構與材料系統改變，而非單純機台數量增加。第二，前段與後段設備邊界逐漸模糊。先進封裝導入 RDL（Redistribution Layer，重佈線層）、電鍍、CMP（Chemical Mechanical Planarization，化學機械研磨）、薄膜沉積、高精度鍵合與 3D（Three-Dimensional，三維）量測，使後段設備逐漸具備類前段製程特性。第三，設備商角色從「供應者」轉向「共同開發夥伴」。未來具競爭力的設備廠商，不只是能準時交機，而是能與客戶共同定義製程窗口、改善良率，並提供可回饋製程的量測與資料能力。
因此，半導體設備市場不能只看資本支出總額，更應關注資本支出流向的結構改變。先進製程推動設備走向原子級控制，先進封裝推動設備走向高密度、大尺寸與高精度整合；兩者共同使設備產業從「產能擴張」邁向「製程共創」。以下將從前段與後段製程的核心技術位移，進一步解析重塑設備需求的五大關鍵力量。
結構轉折：五大技術變化重塑設備需求
先進製程與先進封裝是推動半導體設備產業重組的兩股關鍵力量。前段製程朝向 GAA 奈米片、背面供電與 High-NA EUV 發展，使設備能力由線寬微縮提升至原子級材料控制；後段封裝則由 2.5D（2.5-Dimensional，平面及立體）、3D 堆疊、Hybrid Bonding、玻璃基板與面板級封裝帶動，使封裝設備由傳統組裝機械逐步發展為高精度製程系統。設備產業真正需要關注的，不是單一技術名詞，而是這些技術背後對設備規格、供應鏈分工及客戶共同開發模式所帶來的結構性變化。
以下將依序探討五大技術如何改變設備規格、供應鏈布局，以及臺灣設備產業的發展契機。
一、原子級控制推升前段設備門檻
先進製程第一個重大變化，是製程控制尺度從奈米級進一步壓縮到原子級。台積電已指出 A16（1.6nm，1.6 奈米）技術將整合奈米片電晶體與結合領先的奈米片電晶體及創新的 SPR（Super Power Rail，超級電軌），N2（2nm，2 奈米）則採用第一代奈米片電晶體技術，代表先進邏輯製程已正式進入新架構轉換階段。這類架構變化不是單純把線寬縮小，而是使電晶體結構更立體、材料堆疊更複雜，並讓薄膜厚度、界面品質、蝕刻選擇比與污染控制成為良率關鍵。
DOI:10.30256/JIM.202609_(522).0005
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2026年09月號
(單篇費用：參考材化所定價)