機械工業網 - 機械工業雜誌 - 機械產業的入口網站

:::

歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:吳東嶸封裝即基礎建設：當 AI 把運算瓶頸推回真空、散熱與精密製程現場—設備業接住的，從來不只是一顆晶片

AI 對半導體最深的改變，並不只是讓 HBM 與先進封裝變貴，而是把記憶體、連接、供電與散熱，重新推到基礎建設的位置。過去它們常被視為晶片之後的配套；今天，它們決定一座 AI 算力工廠能跑多快、能耗多低、供應能不能穩。本文從設備與製程現場出發，回看 HBM4/HBM4E/HBM5 的頻寬競賽、堆疊內熱阻、混合鍵合、層間填充與翹曲、玻璃基板、共同封裝光學、垂直供電與液冷。這些題目看似分散，落到工程現場卻指向同一組能力：真空、電漿、薄膜、精密機械、熱機耦合與可靠度驗證。我認為，當物理定律逐漸接手摩爾定律，設備業真正要深耕的，不只是某一台機台，而是把「連接」與「散熱」做成可量產、可驗證、可複製的系統能力。

作者:呂建興智慧檢測賦能異質整合：AI驅動的半導體先進製程缺陷檢測技術發展

隨著半導體技術邁向奈米級結構與三維（Three-Dimensional, 3D）先進封裝及異質整合，傳統缺陷檢測和量測方法面臨極限挑戰。本報告分析全球半導體市場趨勢與製程設備競爭格局，探討3D 先進封裝對高解析度檢測的需求，並聚焦於AI 驅動的非破壞性檢測技術創新。建議未來發展方向應朝向高解析度、多模態整合與AI 自動化，以實現檢測角色從「找問題」轉變為「預測、優化、決策」的智慧化核心，進而提升半導體元件的可靠性並縮短製造週期。

作者:呂建興先進封裝之非破壞量檢測技術發展與應用趨勢

AI 隨著晶片封裝架構邁向三維堆疊與異質整合，傳統破壞式分析方法已難以滿足先進製程對良率
與可靠度的高標準。非破壞檢測（Nondestructive Testing, NDT）技術能在不損害晶片結構的前提下，識別層間剝離、氣孔、微裂縫及材料老化等潛在缺陷，並在製程控制中發揮關鍵作用。本文綜述封裝領域中紅外、多波長與AI 輔助之疊層量測與非破壞檢測技術發展，並結合市場資料分析其應用趨勢與臺灣產業機會。結果顯示，多模態融合與AI 驅動的自適應量測將成為封裝可靠度驗證的核心技術方向。