機械工業網 - 機械產業的入口網站

:::

歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:呂建興智慧檢測賦能異質整合：AI驅動的半導體先進製程缺陷檢測技術發展

隨著半導體技術邁向奈米級結構與三維（Three-Dimensional, 3D）先進封裝及異質整合，傳統缺陷檢測和量測方法面臨極限挑戰。本報告分析全球半導體市場趨勢與製程設備競爭格局，探討3D 先進封裝對高解析度檢測的需求，並聚焦於AI 驅動的非破壞性檢測技術創新。建議未來發展方向應朝向高解析度、多模態整合與AI 自動化，以實現檢測角色從「找問題」轉變為「預測、優化、決策」的智慧化核心，進而提升半導體元件的可靠性並縮短製造週期。