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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋,年份輸入範例202406
作者:林義鈞、胡智愷、利定東
MOCVD高溫加熱系統模擬技術
加熱器為MOCVD設備中的關鍵零組件,本案以Veeco D-180內部加熱系統作為研究目標,為了使加熱後載台表面溫度分佈均勻,總共進行三項數值分析,分別是二區段加熱片陣列形狀分析、載台材料分析、間距分析(加熱片與載台之間距離)。藉由以上分析,加熱器優化參數條件有:(1) D-180加熱片、(2)載台材質選用碳化矽、(3)間距為4 mm。最後,從加熱器模擬分析結果可得到,載台表面溫度不均勻度為0.66 %,成功模擬設計出MOCVD 高溫加熱系統。
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