機械工業網 - 機械產業的入口網站

:::

歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

根據研調機構最新預測，半導體設備市場正在經歷一個調整期，但未來仍具有巨大的成長潛力。特別值得注意的是，Yole預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。先進封裝的技術趨勢，包括縮小互連間距和使用先進的通孔技術，正在改變整個產業格局。此外，由於中美貿易衝突和供應鏈的不穩定性，多元化和在地化成為新的關鍵詞。本文將涵蓋上述重要議題的研究與討論，包括技術發展趨勢、供應鏈整合、環境和耗能問題，以及在地化的機會與挑戰。透過對這些議題的深入分析，為相關產業提供相關趨勢發展的看法和具體建議。