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當期雜誌

作者:呂建興智慧檢測賦能異質整合：AI驅動的半導體先進製程缺陷檢測技術發展

隨著半導體技術邁向奈米級結構與三維（Three-Dimensional, 3D）先進封裝及異質整合，傳統缺陷檢測和量測方法面臨極限挑戰。本報告分析全球半導體市場趨勢與製程設備競爭格局，探討3D 先進封裝對高解析度檢測的需求，並聚焦於AI 驅動的非破壞性檢測技術創新。建議未來發展方向應朝向高解析度、多模態整合與AI 自動化，以實現檢測角色從「找問題」轉變為「預測、優化、決策」的智慧化核心，進而提升半導體元件的可靠性並縮短製造週期。

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

根據研調機構最新預測，半導體設備市場正在經歷一個調整期，但未來仍具有巨大的成長潛力。特別值得注意的是，Yole預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。先進封裝的技術趨勢，包括縮小互連間距和使用先進的通孔技術，正在改變整個產業格局。此外，由於中美貿易衝突和供應鏈的不穩定性，多元化和在地化成為新的關鍵詞。本文將涵蓋上述重要議題的研究與討論，包括技術發展趨勢、供應鏈整合、環境和耗能問題，以及在地化的機會與挑戰。透過對這些議題的深入分析，為相關產業提供相關趨勢發展的看法和具體建議。

作者:呂建興全球寬能隙半導體設備產業的機遇與挑戰

碳化矽(SiC)作為第三類半導體材料，在電動車、5G通訊等領域潛力巨大。目前，國際大廠主導設備市場，臺灣面臨技術與成本挑戰。本文分析全球碳化矽半導體製程設備趨勢，聚焦單晶生長、薄膜沉積、精密加工與檢測等關鍵技術。針對臺灣，建議發展自主知識產權、推動產學研合作、強化國際鏈結，以提升在全球供應鏈中的競爭力，把握產業發展機遇。

作者:呂建興全球化合物半導體設備市場及產業發展趨勢

半導體設備領域的製程技術相當複雜，長期以來由美國、日本和歐洲的廠商所壟斷。尤其在COVID-19、俄烏戰爭與全球通膨的影響之下，近年在各關鍵領域皆有國內外企業及廠商尋求突破，也因此逐漸地填補設備自主開發的缺口。以晶體生長和加工設備為例，其產品使用技術涵蓋材料科學、熱力學、自動控制、機械加工與設計和半導體物理等多種專業領域，需要應用熱流分析、智慧製造、精密傳動等多項技術。

作者:呂建興先進封裝之非破壞量檢測技術發展與應用趨勢

AI 隨著晶片封裝架構邁向三維堆疊與異質整合，傳統破壞式分析方法已難以滿足先進製程對良率
與可靠度的高標準。非破壞檢測（Nondestructive Testing, NDT）技術能在不損害晶片結構的前提下，識別層間剝離、氣孔、微裂縫及材料老化等潛在缺陷，並在製程控制中發揮關鍵作用。本文綜述封裝領域中紅外、多波長與AI 輔助之疊層量測與非破壞檢測技術發展，並結合市場資料分析其應用趨勢與臺灣產業機會。結果顯示，多模態融合與AI 驅動的自適應量測將成為封裝可靠度驗證的核心技術方向。